「超省電力」実現の鍵、スピントロニクス半導体の最前線を聞く：LSIの消費電力を100分の1以下に（2/3 ページ）

» 2023年12月25日 11時30分公開

[半田翔希，EE Times Japan]

材料・デバイス・回路からプロトタイプチップ実証までの総合力、スピントロニクス半導体の研究で突出した存在

――東北大学は、スピントロニクス半導体／MRAM分野でどのような強みがありますか。

遠藤教授　材料やデバイスの研究／開発／製造から、回路設計技術、プロトタイプのチップ開発、チップを埋め込んだシステム開発、そこに至るまでの基盤技術の開発など、スピントロニクス半導体技術の開発に関わる一連の技術バリューチェーンを持っている。CIESなど、各研究を横串で連携し、社会にコミットできる体制があることも優位性といえる。

東北大学のスピントロニクス半導体開発拠点［クリックで拡大］出所：東北大学

　スピントロニクス半導体は、大野総長が発明／確立した分野だ。今日では、大野総長が発見し、東北大学が研究開発してきた材料が、スピントロニクス半導体技術を使ったICチップ開発のデファクトスタンダードになっている。東北大学は、MRAMの研究では他研究機関より10年以上先行して、MRAM関連の特許を約900件保有する。

　しかし、スピントロニクス半導体は、今、この瞬間にも新しい技術が生み出されている非常に動きの速い分野だ。1つの技術で追いつかれると、どんどん突き放されていく可能性もある。東北大学は、気を引き締めて研究に励み、スピントロニクス研究における最先端のポジションを維持し続けなければいけない。

遠藤教授の研究成果や表彰記念品［クリックで拡大］

――スピントロニクス半導体技術やMRAMを使った製品事例は何がありますか。

遠藤教授　ArmのIoT（モノのインターネット）端末向けテストチップ「Musca-S1」や、ソニーセミコンダクタソリューションズのGPSレシーバーIC「CXD5605」にMRAMが用いられている。TSMCやSamsung Electronicsは、スピントロニクス半導体を使ったMRAMを2018年から量産している。