半導体生産能力、2024年に初の月産3000万枚台へ：2022〜2024年に82の新ファブ操業

SEMIは、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。主な成長要因として最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

中国で18ファブが新たに操業、2024年の生産能力は月産860万枚に

　SEMIは2024年1月2日（米国時間）、2024年の世界半導体生産能力が初めて月産3000万枚（200mmウエハー換算）台に達するとの予測を発表した。2023年の同2960万枚に対し、6.4％の増加を見込む。主な成長要因として、最先端ロジックとファウンドリーの生産能力増強、生成AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）などに向けたチップ需要の回復を挙げた。

　今回の予測は、最新の「World Fab Forecastレポート」に基づき発表した。同レポートによれば、2022年の29ファブを始め、2023年に11ファブ、2024年に42ファブがそれぞれ操業を予定するなど、この期間に合計82のファブが新たに稼働する。

2022〜2024年に操業予定の新規ファブ数［クリックで拡大］出所：SEMI

　国／地域別にみると、中国の半導体生産能力は2023年に月産760万枚となる。新たに18ファブが操業を始める2024年は、13％増加し月産860万枚と予想する。台湾は、2023年の月産540万枚に対し、5つのファブが新たに稼働する2024年は4.2％増え、月産570万枚となる。

　韓国は、2023年の半導体生産能力が月産490万枚。2024年は1つのファブが加わり5.4％増の月産510万枚となる見通し。日本の半導体生産能力は、2023年に月産460万枚となる。4つのファブが稼働する2024年には月産470万枚と予測した。

　米国は2024年に6つのファブを新設、生産能力は前年比6％増の月産310万枚となる。欧州と中東は、4つの新ファブが稼働する2024年には、3.6％増の月産270万枚と予測した。東南アジアも4つの新ファブが稼働、2024年に月産170万枚の生産能力となる。

　一方、ファウンドリーの生産能力は、2023年の月産930万枚に対し、2024年は月産1020万枚と過去最高になる見通し。メモリ関連の生産能力でも、DRAMは2024年に5％増の月産400万枚、3D（3次元） NAND型フラッシュメモリは2024年に2％増の370万枚を見込む。この他、ディスクリート半導体は2024年に7％増の月産440万枚、アナログ半導体は2024年に10％増の月産240万枚と予測した。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「復活する市場需要と世界的な政府のインセンティブ増加が、主なチップ製造地域で工場投資を後押しする。国家と経済の安全保障における半導体製造の戦略的重要性に対する世界的な注目の高まりが、こうしたトレンドの重要なきっかけになっている」とコメントした。