表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド：福田昭のデバイス通信（448） 2022年度版実装技術ロードマップ（72）（1/2 ページ）

JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。

[福田昭，EE Times Japan]

表面実装部品（SMD）と基板内蔵部品、コネクターに焦点

　電子情報技術産業協会（JEITA）が3年ぶりに実装技術ロードマップを更新し、「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）を2022年7月に発行した。本コラムではロードマップの策定を担当したJEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会の協力を得て、ロードマップの概要を本コラムの第377回からシリーズで紹介している。

　前回は、第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の概要をご報告した。今回からは、第4章「電子部品」の概要を説明していく。なお詳しい内容を知りたい方は、書籍の「2022年度版　実装技術ロードマップ」を参照されたい。

「2022年度版　実装技術ロードマップ」」（書籍）の主な目次。書籍から筆者がまとめたもの［クリックで拡大］

　第4章「電子部品」は、第4章第1節（4.1）「SMD（Surface Mount Device）部品」、同第2節（4.2）「基板内蔵部品」、同第3節（4.3）「コネクタ」、同第4節（4.4）「まとめ」で構成される。各節は「4.4　まとめ」を除き、2〜3の項目を含む。

第4章「電子部品」を構成する項目［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

チップ部品と半導体チップの違い

　ここからは第4章第1節（4.1）「SMD部品」の概要説明に入ろう。「4.1　SMD部品」は「4.1.1　チップサイズトレンド」「4.1.2　技術動向」「4.1.3　部品実装・設計時の注意点」の3つの項によって構成される。「4.1.1　チップサイズトレンド」では、「4.1.1.1　積層セラミックコンデンサ」「4.1.1.2　抵抗器」「4.1.1.3　EMC部品」を取り上げている。

「4.1　SMD部品」と「4.1.1　チップサイズトレンド」の主な目次［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

　ここで「チップサイズ」について簡単に説明しておこう。表面実装型の一般電子部品は「チップ部品」と呼ばれることが多い。その外形寸法（チップサイズ）は通常、JEITAや米国EIA（Electronic Industries Alliance）などの業界団体で標準化されている。例えば「1005部品」は、JEITA規格では外形寸法（搭載基板での実装寸法）が1.0mm×0.5mmのチップ部品を意味する。半導体のチップ寸法（シリコンダイ寸法）とは意味がまったく異なるので、留意されたい。