Rapidusとの連携も視野に――「ASRA」が車載用SoCの開発計画を発表：スズキ、日立Astemoが新加入（1/2 ページ）

自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、記者説明会を開催し、車載用SoC（System on Chip）の開発計画などについて語った。スズキと日立AstemoがASRAに加入したことも併せて発表し、「設立当初から参画を予定していた14社がようやく出そろった」とコメントした。

[半田翔希，EE Times Japan]

　自動車用先端SoC技術研究会（Advanced SoC Research for Automotive／ASRA）は2024年3月29日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（以下、NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に対し、「先端SoC（System on Chip）チップレットの研究開発」を提案し、委託先として採択されたと発表した。初年度（2024年度）は10億円の補助金が付与される。事業期間は5年間で、補助金の金額は前年度の実績に応じて変動するという。

会見の様子。左から、理事の加藤良文氏（ミライズテクノロジーズ 社長）、水山正重氏（パナソニック オートモーティブシステムズ 副社長）、四竃真人氏（本田技研工業 統括部長）、理事長の山本圭司氏（トヨタ自動車 シニアフェロー）、専務理事の川原伸章氏（デンソー シニアアドバイザー）、理事の吉澤隆氏（日産自動車 常務執行役員）、吉岡真一氏（ルネサスエレクトロニクス 執行役員）［クリックで拡大］

　ASRAは2023年12月1日、チップレットをベースにした高性能の車載用SoCの研究開発を目指し、トヨタ自動車やデンソー、ルネサス エレクトロニクスなど、自動車メーカー、電装部品メーカー、半導体関連企業12社が集まって発足した組織だ。

　今回、NEDOの委託事業として採択された「先端SoCチップレットの研究開発」では、自動車のさらなる知能化／電動化を支える車載ハイパフォーマンス・コンピュータの実現に向けて、チップレット技術を車載に応用するための研究開発に取り組む。

　ASRA 理事長の山本圭司氏（トヨタ自動車 シニアフェロー）は、ASRAの意義について「『日本の半導体業界を盛り上げたい』というのが自動車メーカーの総意だ。これからの自動車の性能は、半導体の性能に直結する。しかし、半導体分野においては海外の方が先行しているため、現状は海外の半導体メーカーが作った半導体に合わせて自動車を作らざるを得ない」とした上で、「自動車／半導体業界が一体となって車載用SoCの開発に取り組むことで、単にSoCの性能だけでなく、最終製品の自動車での活用を視野に入れた半導体開発が可能だ。これにより、日本の自動車メーカーが作りたい自動車を作りたいタイミングで作れるようになる」と語った。

Rapidusとの連携も視野に開発を進める

　ASRAは、自動車メーカーを中心とした「車載システムアーキテクチャWG」、Tier1からなる「SoCアーキテクチャWG」、半導体ベンダーやEDA（Electric Design Automation）ベンダーが担う「チップレット技術WG」の3つのワーキンググループに分けて研究開発を進める。会見では、チップレットベースの車載SoCに必要な技術開発として、複数チップレットをシームレスに接続するためのハードウェア／ソフトウェア技術、機能安全／リアルタイムを実現するハードウェア／ソフトウェア技術、車載信頼性要件を満たすパッケージング技術の3つを挙げた。

左＝研究開発体制／右＝チップレットをベースとする車載SoCに必要な技術開発［クリックで拡大］ 出所：ASRA

　今後の研究開発計画について、ASRA専務理事の川原伸章氏（デンソー シニアアドバイザー）は「2024年度は車両のアーキテクチャおよびチップレットSoCのハードウェア／ソフトウェアの要件定義を行う。2025年度以降に2回の試作を行い、2030年以降に量産車への搭載を目指している」と説明した。

研究開発計画［クリックで拡大］ 出所：ASRA

　SoCの技術世代については、「2〜3nmの採用も考えている。1回目の試作にはRapidusは間に合わないため海外製品の使用を検討しているが、将来的にはRapidusとの連携も視野に入れている」とコメント。開発コストに関しては「車載用SoC開発の前例がないため、正確な予測は難しいが、数百億円規模になるだろう」とし、財源について「全て国からの支援に頼るのか、その他の方法で集めるのかは今後検討する」（川原氏）と補足した。