SEMIによれば、2023年の半導体材料世界市場は667億米ドルになった。過去最高額を記録した2022年に比べ8.2%の減少となる。
SEMIは2024年5月6日(米国時間)、2023年の半導体材料世界市場が667億米ドルになったと発表した。過去最高額を記録した2022年に比べ8.2%の減少となる。
2023年の半導体需要は、ユーザーの在庫調整などで軟化。これに伴い、半導体ファブの稼働率も下がって、半導体材料の消費量は減少した。工程別にみると、前工程材料の売上高は415億米ドルで、前年に比べ7.0%減少した。中でもシリコンやフォトレジスト関連材料、ウェットケミカル、CMPの落ち込みが大きかったという。パッケージング材料は、有機基板を中心に10.1%減の252億米ドルとなった。
半導体材料の地域別市場規模は、台湾が前年比4.7%減の192億米ドルとなり、14年連続で世界最大の半導体材料消費地域となった。これに続くのが中国で、同0.9%増の131億米ドルと、唯一プラス成長を維持した。3位は韓国で、前年比18.0%減の106億米ドルとなった。
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