メディア

2023年の半導体材料世界市場、667億米ドルに：過去最高の2022年比で8.2％減少

SEMIによれば、2023年の半導体材料世界市場は667億米ドルになった。過去最高額を記録した2022年に比べ8.2％の減少となる。

» 2024年05月13日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

台湾が14年連続で世界最大市場に、中国はプラス成長を維持

　SEMIは2024年5月6日（米国時間）、2023年の半導体材料世界市場が667億米ドルになったと発表した。過去最高額を記録した2022年に比べ8.2％の減少となる。

　2023年の半導体需要は、ユーザーの在庫調整などで軟化。これに伴い、半導体ファブの稼働率も下がって、半導体材料の消費量は減少した。工程別にみると、前工程材料の売上高は415億米ドルで、前年に比べ7.0％減少した。中でもシリコンやフォトレジスト関連材料、ウェットケミカル、CMPの落ち込みが大きかったという。パッケージング材料は、有機基板を中心に10.1％減の252億米ドルとなった。

半導体材料の世界市場推移（単位は10億米ドル）［クリックで拡大］出所：SEMI

　半導体材料の地域別市場規模は、台湾が前年比4.7％減の192億米ドルとなり、14年連続で世界最大の半導体材料消費地域となった。これに続くのが中国で、同0.9％増の131億米ドルと、唯一プラス成長を維持した。3位は韓国で、前年比18.0％減の106億米ドルとなった。

半導体材料の地域別市場規模（単位は100万米ドル）［クリックで拡大］出所：SEMI

シリコンウエハー出荷面積、24Q1は前期比5.4％減
SEMIによると、2024年第1四半期（1～3月）の世界シリコンウエハー出荷面積は28億3400万平方インチとなり、2023年第4四半期（10～12月）に比べ5.4％減少した。前年同期に対しては13.2％減となる。
世界半導体市場、24年1Qは前年同期比15.2％増の1377億ドルに
米国半導体工業会によると、2024年第1四半期（1～3月）の世界半導体売上高は、前年同期比15.2％増の1377億米ドルに成長したという。なお、2024年3月単月の売上高は前月比0.6％減の459億米ドルだった。
半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立
半導体メーカーや半導体製造装置／自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。
半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減
SEMIは、半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3％減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72％を占めた。
2024年2月の世界半導体売上高、前年から16.3％増の462億米ドルに
米国半導体工業会によると、2024年2月の世界半導体売上高は前年同月比16.3％増と2022年5月以来最大の伸びを見せ、462億米ドルになったという。一方、前月比では3.1％減だった。
300mmファブ装置投資額、2025年に初めて1000億ドル超えに
SEMIは、世界の300mm半導体前工程ファブ用装置への投資額が、2025年に初めて1000億米ドルを超え、2027年には1370億米ドルに達するとの予測を示した。メモリ市場の回復とHPC／車載用途の需要増が理由だ。