この記事は、2024年10月28日発行の「電子機器設計/組み込み開発 メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan/EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。
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ここ1年ほど、液晶パネル工場の転用に関するニュースが目立つようになっています。例えばシャープは、2024年8月に稼働を停止した堺工場(子会社である堺ディスプレイプロダクトが運営)を、AI(人工知能)データセンターに転用することでソフトバンクと合意したと発表しました。
特に目立つのが、半導体製造の後工程への転用です。
まず、TOPPANがJOLEDの能美事業所を買収。次世代半導体パッケージの開発および量産ラインを構築する予定です。
- ディスプレイデバイス市場、29年に18兆4974億円へ
ディスプレイデバイスの市場規模は、2023年の15兆6126億円に対し、2029年は18兆4974億円に達する見通しである。富士キメラ総研は、ディスプレイデバイスと関連部材の世界市場を調査し、2029年までの市場予測を発表した。
- 14Wの半導体レーザーで害虫を自動駆除、シャープ
シャープは「CEATEC 2024」で、半導体レーザーを用いた害虫駆除ソリューションや屋外設置に対応した大型電子ペーパーディスプレイ「ePoster」を展示した。
- EV市場参入のシャープ、コンセプトモデルを初展示
シャープは2024年9月17〜18日、シャープの技術展示イベント「SHARP Tech-Day’24 “Innovation Showcase”」でEV(電気自動車)のコンセプトモデル「LDK+」を展示した。車内を「リビングルームの拡張空間」として捉え、大型モニターや収納可能な机を備える。
- アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働
アオイ電子とシャープは2024年7月9日、シャープ三重事業所に半導体先端パネルパッケージの生産ラインを構築すると発表した。アオイ電子の「FOLP(Fan-out Laminate Package)」を生産する予定で、2026年中の本格稼働を目指す。本格稼働時の生産能力は月産2万枚を予定している。
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