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TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン：量産なしでも受託可能（2/2 ページ）

» 2024年12月05日 16時50分公開

「量産なし」でも受託可能

　2025年第2四半期（4～6月期）に開始するTSV／RDL受託開発サービスでは、φ20μm、RDL1層、ウエハーサイズは200mmとなる。パートナー企業の生産ラインで製造し、月産20枚の生産能力を見込む。まずはイメージセンサーなどを含め、産業機器をターゲットにする。

　2026年第2四半期には、φ10μm／RDL2層で300mmウエハーを適用し、月産300枚を目指す。2027年第2四半期には、φ1μm／RDL4層、300mmウエハーで月産1000枚を実現したいとする。

　同サービスの特徴の一つは、量産なしの開発だけでも受託可能という点だ。「他社が提供するTSV／RDL開発、実装サービスは、量産前提でなければ受託しないというものがほとんどだ。当社は、ウエハー1枚、極端なことを言えばチップ1個からでも受託可能だ」（平田氏）

左＝コネクテックジャパンのTSV／RDLの開発と実装は、ウエハー1枚から対応する／右＝サービスのロードマップ［クリックで拡大］出所：コネクテックジャパン

　「ここ3年で実施したさまざまな調査の結果、（量産しなくても受託するという）ビジネスモデルにたどりついた。ウエハー1枚、チップ1個でもTSV／RDLの開発と実装ができることで、“次のNVIDIA”を目指す企業の開発加速に貢献できるのではないか」（平田氏）

　なお、コネクテックジャパンは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11～13日、東京ビッグサイト）に出展し、今回発表した新しいサービスを含めた、チップレット受託開発／製造の取り組みを紹介する（東ホール、ブースNo.は2948）

半導体実装、30℃フリップチップ実装を目指す
　コネクテックジャパンは、5月28日、本社（新潟県妙高市）で、報道関係者向けに事業戦略などの説明会を行った。同社社長の平田勝則氏は、独自の技術によって既に80℃までの低温フリップチップ実装を実現していることを紹介。現在は30℃での実装技術を開発中といい、「あらゆるものでIoT（モノのインターネット）を実現するには、低温、低荷重という切り口が絶対に必要だ」と話した。
製造コスト「数十分の1」、卓上半導体工場
半導体製造の後工程に革新が生まれそうだ。コネクテックジャパンは製造プロセスを一新することで、後工程に必要なコストを抑え、実装時間を短縮するフリップチップ実装装置「MONSTER DTF」を開発した。特徴は低荷重、低温で半導体パッケージを基板に実装すること。例えばMEMSパッケージをフリップチップ実装できるようになり、最終製品の小型・軽量化にもつながるという。
L／S 500nm目指す　imecが挑む2.5D／3D実装技術
imecは、業界で関心が高まっている2.5D（次元）／3Dインテグレーション技術の研究開発を加速している。EE Times Europeが、imecのシニアフェローに開発の進捗を聞いた。
半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵
2024年12月11～13日に開催される「SEMICON Japan 2024」。主催のSEMIジャパンで代表取締役を務める浜島雅彦氏に、注目ポイントや半導体業界の動向について聞いた。
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日清紡マイクロデバイスと沖電気工業（OKI）が、アナログICをわずか数ミクロンに薄膜化し、それを3次元積層することに成功した。2026年の量産化を目指す。