富士フイルム、熊本でCMPスラリーの生産能力増強：約20億円投資し、1.3倍に拡大
富士フイルムは、熊本県菊陽町の生産拠点で、半導体表面を平たんにする研磨剤「CMPスラリー」の生産設備を増強したと発表した。増設ラインは2025年1月より稼働の予定。これにより、同拠点におけるCMPスラリーの生産能力は約3割増える。
AI向け半導体の需要拡大に伴う、アジアでの需要増に対応
富士フイルムは2024年12月5日、熊本県菊陽町の生産拠点で、半導体表面を平たんにする研磨剤「CMPスラリー」の生産設備を増強したと発表した。増設ラインは2025年1月より稼働の予定。これにより、同拠点におけるCMPスラリーの生産能力は約3割増える。
CMPスラリーは、半導体ウエハー上に回路パターンを形成する工程で、硬さが異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を研磨して、均一に平たん化するために用いられる。特に同社が強みを持つのは、銅配線用CMPスラリーの分野である。
同社はこれまで、「米国アリゾナ州」「台湾の新竹市および台南市」および、「韓国天安市」にCMPスラリーの生産拠点を設けるなど現地生産化を進め、高品質化と安定した供給体制の確立に取り組んできた。
国内でも2024年1月より、熊本県菊陽町の富士フイルムマテリアルマニュファクチャリング九州で、CMPスラリーの製造を始めた。今回は、ここに約20億円を追加投資し、銅配線用を含めたCMPスラリーの生産設備を増強した。AI（人工知能）向け半導体の需要拡大に伴うアジアでのCMPスラリーの需要増に対応するのが狙い。
なお富士フイルムは、2024年12月11〜13日に東京ビッグサイトで開催される 「SEMICON Japan 2024」に出展する。最先端からレガシーノードまでをカバーする半導体材料や、「前工程先端材料（EUV：極端紫外線）開発」や「DX技術を活用した後工程向け材料開発」に関する取り組みなどを紹介する。
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