富士フイルム、台湾に半導体材料工場を新設へ：国内外で設備投資を進める

富士フイルムは2023年5月16日、台湾・新竹市に半導体材料の工場を新設すると発表した。新工場は2026年春の稼働を予定している。

[浅井涼，EE Times Japan]

既存工場の設備増強も計画、総額150億円

　富士フイルムは2023年5月16日、台湾・新竹市に半導体材料の工場を新設すると発表した。CMP（化学的機械研磨）スラリー^＊）や、フォトリソグラフィ工程で使用する現像液やクリーナーなどの周辺材料を増産する。2024年春に着工予定で、2026年春の稼働を見込んでいる。

　既存の台湾第3工場（台南市）で2022年9月から建設中の新棟にもCMPスラリーの製造設備を導入し、2024年春に稼働させる。新工場建設と既存工場の設備増強の合計設備投資額は約150億円で、新たに約50人を雇用する。

＊）硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を平坦化する研磨剤

　富士フイルムは、通信の高速、大容量化や自動運転の拡大、メタバースの普及などを背景に半導体市場の年率約10％の成長を見込む。現在、国内製造拠点でもCMPスラリー生産設備の導入を進めている他、ベルギーで半導体の保護膜や再配線層の形成に使用するポリイミドの製造設備を増強するなど、需要拡大への対応を目指している。

　富士フイルムは「積極的な設備投資により事業成長を加速させ、2030年度には電子材料事業で5000億円の売り上げを目指す。今後も最先端半導体材料の開発、提供を通じて、半導体業界の発展に貢献していく」としている。