自在な膜厚コントロール インクジェットで接着剤塗布：半導体後工程に適用可能

エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。

[浅井涼，EE Times Japan]

　エレファンテックは「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）にて、インクジェットによる高精度な塗布技術を紹介した。接着剤などの塗布において局所的な膜厚コントロールを実現するもので、半導体後工程に適用できる。

エレファンテックの塗布技術の特徴［クリックで拡大］

平均着弾位置の誤差は2μm以下

　エレファンテックは、金属インクジェット印刷技術を用いて基板上に回路を形成する省資源なフレキシブルプリント回路基板などを手掛けている。その製造にあたって同社が求める水準で高精度に制御できる印刷機がなかったことから、印刷機自体の開発にも着手したという。

　エレファンテックが手掛ける印刷機は、AI（人工知能）を用いた同社独自の高精度インクジェット製造技術「NeuralJet」を適用したものだ。汎用ピエゾチップを用いて「平均着弾位置誤差2μm以下」「20μmの液滴を40μmの溝や井戸に100％着弾」といった高い印刷制度を実現している。

膜厚や塗り分けを自在にコントロール

　ブースでは、ウエハーへの高耐熱接着剤塗布のサンプルを展示した。接着剤を塗る箇所と塗らない箇所を細かくパターニングしたり、エリアごとに膜厚をコントロールしたりといった制御が可能だ。

　展示したサンプルは、1枚のウエハー上で接着剤の膜厚を4μm、12μm、27μmと段階的に変更したもので、接着剤を塗らない箇所も設けている。表面粗さ（Ra）も0.8nmと小さい。

左＝サンプルの接着剤塗り分け図。右＝実際に高耐熱接着剤を塗布したウエハー。膜厚変更によるわずかな段差が模様のように見て取れる［クリックで拡大］ 出所：

　従来、エレクトロニクス分野での接着剤はフィルム状のものが多く用いられてきたが、細かい塗り分けや膜厚コントロールは困難だった。エレファンテックのインクジェットによる塗布技術は、こうした課題を解決できるものだという。

　同社のブース担当者は、「ユーザーからは精度についての評価が高い。先端パッケージングやシリコンフォトニクスにおける異種／立体接合に活用してほしい」と説明した。