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群雄割拠のチップレット　「理にかなった」戦略をとっているのは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）（3/4 ページ）

» 2025年01月14日 11時30分公開

「賢いチップレット」と「その場しのぎのチップレット」

　図4は2024年にIntelが発売したPC向けプロセッサの新シリーズ「Core Ultra」の様子である。IntelはCore Ultraを3ファミリー（Meteor Lake、Luner Lake、Arrow Lake、いずれも開発コードネーム）立て続けに発売し、いずれもシリコンを組み合わせるチップレット構成になっている。3ファミリーともにPC向けなので、共通シリコンが多いものだと予想された。

図4：「Intel Core ultra」の3品種［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　表2はIntel Core Ultra 3ファミリーのシリコン種をまとめたものである。機能トランジスタのないFillerシリコン（隙間埋め）は表には加えていない。Intelは3ファミリーを作るために、トータルで12種類のシリコンを開発している。異なるプロセス（3nm／5nm／6nm）のTSMC製の機能チップもあれば、配線と電源のためのシリコンインターポーザー、Intel自社ファブ製もある。チップレットの名前通りの“寄せ集め”となっている。共通化されたシリコンは表中の水色のわずか1個だけ。チップレットには2種存在する。“Smartチップレット（賢い）”と“Stopgapチップレット（その場しのぎ）”だ。Intel Core Ultraは現時点ではStopgapチップレットと言わざるを得ない。

表2：Core Ultraの3品種の比較［クリックで拡大］出所：テカナリエレポート

　図5は2023年のIntel Coreシリーズ最後のチップである「Intel Core i9プロセッサー 14900K」とArrow Lake、そしてAMDが2024年第3四半期に販売を開始した「Ryzen 9000Xシリーズ」の比較である。1シリコンで製造された14900Kに対してチップレット化されたArrow Lakeは下敷きとなるシリコンインターポーザーの面積も加算されるのでシリコン面積は2倍以上を必要とするものになっている。シリコン面積≒コストなので、面積2倍はシリコン消費量の観点では進化ではなく退化と見えてしまう。一方AMDはSmartチップレットだ。CPUシリコンだけを増減しハイエンドからローエンドまでチップレットで作り分けているからだ。