群雄割拠のチップレット 「理にかなった」戦略をとっているのは？：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（88）（4/4 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

大手のスーパーハイエンドチップ

　図6は2022年以降の大手半導体メーカーのスーパーハイエンドチップの様子である。各社各様の作り込みだが、1パッケージに多くのシリコンが収納されている。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate／フル活用もあれば部分適応もある）なども活用されるが、各社異なる取り組みを行っている。学会や企業広告で発表されない技術も実際には多数活用されている（分解すればすぐに分かる）

図6：大手半導体メーカーのスーパーハイエンドチップの様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図7は2024年に発売されたスマートフォン／PC向けのInFO（Integrated Fan-Out）技術が採用されたプロセッサの端子とシリコンキャパシターの数である。今後はパッケージ内で機能と特性の両者を作り込むことが主流になっていく。

図7：シリコンキャパシターを採用したチップの例［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　2025年も、“モノ”（実物）を見て判断していきたい（長年の半導体メーカー内での設計開発やマーケット企画で、モノを見ないで判断ミスしているケースや昔の技術のまま最新事例を見ないで話を進める事例を多数目撃した）。本年も、製品分解シリーズを楽しみにしていただきたい。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。