メディア

東京エレクトロン、約1000億円投じ宮城に新棟建設：2027年夏に完成の予定

東京エレクトロン（TEL）は2025年2月、製造子会社の東京エレクトロン宮城（宮城県黒川郡大和町）に、プラズマエッチング装置などの半導体製造装置を増産するための生産新棟を建設すると発表した。2027年夏の完成を予定している。建設費用は約1040億円。

» 2025年02月10日 10時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

Net ZEB対応の建屋や省エネ設備の導入で環境負荷を軽減

　2025年6月に着工予定の生産新棟は、地上5階建てで鉄骨造り／全免震構造となっている。延床面積は約8万8600m²（付帯設備エリア除く）である。スマートプロダクション構想に基づき、物流機能の自動化や製造工程の機械化に取り組む。

　これにより高い生産能力と高品質で高効率の製造ラインを構築し、顧客に対してタイムリーな製品供給を行う。また、Net ZEB対応の建屋や省エネ設備の導入などにより、環境負荷を軽減していく。

生産新棟の完成予想図［クリックで拡大］出所：東京エレクトロン

膜形成時の泡を98％削減　ウエハーの歩留まり向上に効く
東京エレクトロンと太陽ホールディングス（太陽HD）は2024年6月5日、半導体実装／材料分野の最新技術に関するプレス向けセミナーを実施した。東京エレクトロンは次世代の塗布現像機に実装予定の膜形成手法や塗布手法を、太陽HDは、半導体の3次元積層に向けて研究開発を進めている高解像度感光性絶縁材料を紹介した。
「ぼこぼこしたガラス基板」に微結晶を生成、配列制御に成功
大阪公立大学は、ガラス基板上に凸型構造物を形成し、粉末状のジアリールエテンを結晶化させたところ、この微結晶が凸型構造物に沿って同じ向きに配列することを確認した。曲線を含む凸型構造では、微結晶が光に応答して色や形状を変化させることも分かった。
UVナノインプリントによるシリコンフォトニクスプロセスを開発
東京科学大学と東京応化工業は、UVナノインプリントリソグラフィー（UV-NIL）を用いたシリコンフォトニクス半導体プロセスを開発した。開発した光硬化性樹脂と同プロセスを用いて試作したシリコン導波路は、電子線描画を用いて作製した光導波路と同等レベルの性能が得られることを確認した。
研磨工程を用いず常温接合で金めっき膜を平滑化
東北大学は、産業技術総合研究所や関東化学と共同で、研磨工程を用いずに常温接合で金（Au）めっき膜を平滑化する技術を開発した。次世代電子デバイス実装に求められる平らで滑らかな原子レベルの接合面を実現した。
EUV用フォトマスク上で2nm以降の微細パターン解像に成功、DNP
大日本印刷（以下、DNP）は2024年12月12日、EUV（極端紫外線）リソグラフィに対応した、2nmプロセス世代以降のロジック半導体向けフォトマスクに要求される微細なパターンの解像に成功したと発表した。さらに、高NAに対応したフォトマスクの基礎評価が完了し、評価用フォトマスクの提供も開始したという。
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。