車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位：2024年は680億米ドル規模（2/2 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

上位5社で約半分を占めるが、「新たな挑戦者が急拡大」

　2024年の車載半導体市場ランキングを見ると、首位のInfineonはシリコン（Si）およびSiCパワーモジュール、ドライバー、MCUで優位に立ち売上高は80億米ドル以上を記録。市場におけるシェアは12％となっている。2位はNXP Semiconductors（以下、NXP）で、車載ネットワークMCUおよびレーダー、トランシーバーで強みを持ちシェアは10％に。3位のSTMicroelectronics（以下、ST）のシェアは9％で、Yoleは「STは長期的な成長を目指し、ディスクリート、電動化、MCUプラットフォームにおける優位性を維持している」と説明している。

　Yoleのレポートを見ると、ランキングはさらに4位にTexas Instrument、5位にルネサス エレクトロニクスと続いている。Yoleは、これら上位5社が車載半導体市場の約50％を占めているとしつつ「新たな挑戦者が急速に勢力を伸ばしている」とも強調している。

2024年の車載半導体市場の上位10社［クリックで拡大］ 出所：Yole Group

　中国は2025年までに自動車部品の国産化率を25％に引き上げるべく自動車メーカーに推奨していて、Yoleは「既に自動車業界の様相は一変しつつある」と説明。中国半導体メーカーHorizon RoboticsやSiEngine、Black SesameらはコックピットやADAS向けで、BYD SemiconductorとStarPowerは既にSi IGBTの一部やSiC MOSFETの分野で国内自動車メーカーでの採用が進んでいるという。

　自動車メーカーによる垂直統合型としても、NIOがTSMCの5nmプロセスを採用した1000TOPSの独自ドメインコントローラーをテープアウト。BYDも自社開発のMCUとSiC MOSFETを独自バッテリーパックと組み合わるなどしていて、Yoleは「これらの例だけでなく、他の複数の自動車メーカーも同様の道をたどっている」としている。また、生産能力についても、SMICが28nm／40nmノード向けに月間約10万枚のウエハーを処理できる12インチ工場を4つ建設中だという。Yoleは「中国の強みは、国内政策、製造能力の拡大、そして機敏な垂直統合にあることは疑いようがない」と述べている。

　一方、16nmプロセス以下の領域ではTSMCとSamsungの2社のファウンドリーによる競争となっているという。Yoleは「TSMCのN5AとSamsungのSF5Aは、現在AEC-Q100規格に準拠する最も先進的なプロセスだ」と説明。この点では生産能力割り当てが競争軸となっていて、Yoleは「NVIDIAの『Thor』、Qualcommの『Snapdragon Ride』、Mobileyeの『EyeQ7』は、2027年までの5nmプロセス採用品における生産能力の大部分を既に確保している」としている。

米国企業は市場の36％

　Yoleはレポートにおいて、米国企業が市場の36％を占めていることにも触れている。主な分野はアナログ、メモリおよびハイエンドSoC（System on Chip）ソリューションで、Yoleは「NVIDIAやAMD、QualcommはAIコンピューティングを車載エッジに導入していて、今後の成長は先進運転支援システム（ADAS）、自動運転、コックピットコンピューティングへのSoCの浸透にかかっている」としている。

　日本についてはルネサスの他、ロームやデンソーなどがレガシーMCUやセンサー、SiCパワーデバイス分野において「以前として強固な地位を維持している」と説明。Yoleの車載半導体部門の主任アナリスト、 Pierrick Boulay氏は「ルネサスは市場シェアを回復し、ロームとデンソーはEVインバーター向けのSiC MOSFETで成長を遂げている」とコメントしている。