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GaNパワー半導体市場で拡大狙うサンケン電気、パウデックを吸収合併：高耐圧GaNの製品化を加速（2/2 ページ）

» 2025年08月21日 10時45分公開

[永山準，EE Times Japan]

2030年に大電流対応の縦型GaN量産化の構想も

　サンケン電気のGaN技術展開では、さらなるステップとして、将来的に炭化ケイ素（SiC）市場の一部を置き換える、大電流対応の縦型GaNの開発を掲げている。具体的には、大電流領域の自動車／産業機器向けディスクリートおよびモジュールに搭載する縦型GaNの開発を進め、2030年に量産を開始する構想を立てている。

　サンケン電気は「縦型GaNはSiCよりも素子性能が良く、電力密度を高くすることで、チップサイズを小さくすることが可能。これにより、さらなる小型／軽量化につなげることができる」としている。

サンケン電気のGaN技術展開、横型PSJ-GaNと縦型GaNのカバー範囲について［クリックで拡大］出所：サンケン電気の2025年5月の決算説明資料

「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく
300mmウエハーでの量産が始まれば、大幅なコスト低減が期待できます。
「GaNのコストは5年以内にSi並みに」　ロームの勝ち筋は
「窒化ガリウム（GaN）は、遅くとも5年以内にシリコン（Si）のコストに追い付くだろう」――。ロームは、GaNパワー半導体の大きな課題の1つとされるコスト面について、こうした見解を示す。民生向け中心からAIサーバや車載などへの展開が加速し、本格化してきたGaNパワー半導体市場。ロームは、GaNのさらなる普及に注力しながら、独自の強みを生かし市場での存在感を高めていく方針だ。
GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する
TSMCが窒化ガリウム（GaN）ファウンドリー事業から撤退するニュースは大きな話題となった。撤退して後の「リソースの余力」を、TSMCはどこに振り分けるのか。
22nmとRRAMを活用、パワー制御システム用RISC-Vマイコン
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サンケン電気が志賀工場を閉鎖へ、能登半島地震で被災
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