新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機：12インチウエハーや大型基板に対応

ヤマハ発動機は、高速で高精度な実装を実現しながら、12インチウエハーへの対応や大型基板搬送を可能にしたハイブリッドプレーサー「YRH10W」を開発、2026年3月より発売する。NEV（New Energy Vehicle）に向けたパワー半導体モジュール製品などの製造工程において、生産性や品質の向上が可能となる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

NEV向けパワー半導体モジュール製造工程における生産性や品質を向上

　ヤマハ発動機は、高速で高精度な実装を実現しながら、12インチウエハーへの対応や大型基板搬送を可能にしたハイブリッドプレーサー「YRH10W」を開発、2026年3月から発売すると発表した。NEV（New Energy Vehicle）に向けたパワー半導体モジュール製品などの製造工程において、生産性や品質の向上が可能になる。

　ハイブリッドプレーサーは、電子回路基板に電子部品を搭載するための装置「マウンター」と、半導体チップを基板に直接取り付ける装置「ダイボンダー」の機能を1台で実現した装置だ。同社は既に、高速で高い精度を実現した「YRH10」を発売している。新製品は、これらの特長を生かしながら、大口径ウエハーや大型基板の搬送にも対応した。

　YRH10Wは、ウエハー供給時のベアチップ搭載能力が毎時1万4000チップと高速で、搭載精度は±15μmと高い。また、「搭載高さ補正」や「荷重制御」を行うことで、再現性の高い実装を可能にした。部品認識画像を保存する機能を活用すれば、実装不良や吸着エラーといった不具合要因を特定できる。これらを早期に改善することで、生産効率を高められるという。

　対応できるウエハーサイズは6インチ、8インチに加え12インチまで拡張した。しかも、最大510×460×20mmサイズの基板まで搬送が可能だ。この他、「ウエハーピックアップ条件出しユーティリティ」を活用すれば、十分な経験や知識がない技術者でも、比較的簡単に実装の条件出しができる。

YRH10Wの外観［クリックで拡大］ 出所：ヤマハ発動機