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「再編待ったなし」のパワー半導体業界：電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記

基礎研究から実用化までをいかにスピードアップできるかが、鍵だと思います。

» 2026年03月16日 12時30分公開

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

　この記事は、2026年3月16日発行の「電子機器設計／組み込み開発メールマガジン」に掲載されたEE Times Japan／EDN Japanの編集担当者による編集後記の転載です。

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「再編待ったなし」のパワー半導体業界

　ここ数年、パワー半導体を手掛ける国内メーカーの再編を予感させる報道が相次いでいます。2023年にはロームと東芝デバイス＆ストレージがパワー半導体の製造で、2024年には富士電機とデンソーが炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の製造で連携することが発表されました。2026年3月6日には、デンソーによるロームの買収提案が報じられ、大きな波紋を広げたことはご存じの通りです。

　そして2026年3月12日には日経新聞が「ロームと東芝が、電気自動車（EV）やデータセンターの電力制御に使うパワー半導体事業を統合する交渉に入った」と報じました。これを受け、ロームは同年3月13日、同報道がロームが発表したものではないことと、東芝とはパワー半導体統合の選択肢も含め、半導体事業の連携強化に向けて協議中だとするコメントを発表しています。

　報じられている一連の動きがどう着地するのかはまだ分かりません。ですがグローバルでの競争環境を見れば「再編待ったなし」の状況にも思えます。これは特に、SiCパワー半導体を手掛けるメーカーにおいて切実だと感じます。

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