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高多層や部品内蔵で高密度化　DX要求に応える基板の進化：メイコーの最新技術とは（2/2 ページ）

» 2026年03月31日 14時30分公開

[浅井涼，EE Times Japan]

AIサーバやEVの高集積化に　高多層基板／部品内蔵基板

　高多層基板は絶縁層と導体層を10層以上など多数積層した基板だ。高密度配線や複雑な配線にサーバや基地局、通信機器などで利用が広がっている。2023年の高多層基板の世界市場は約3000億円だったが、2030年には1.2兆円規模にまで成長が見込まれる。特にAIサーバでは、スイッチボードやアクセラレーターボード、メインボード、ネットワークボードなどさまざまな部分で採用されている。メイコーは、東南アジアでの需要増を見込み、ベトナムで台湾の基板メーカーACCLとの合弁会社を立ち上げるなど、対応を進めている。

高多層基板の市場予測［クリックで拡大］出所：メイコー

AIサーバに使用される各種基板［クリックで拡大］出所：メイコー

　部品内蔵基板はこれまで表面実装していた受動部品を基板内部に実装した基板だ。製品の小型化と高集積化に貢献し、電源配線の短縮による低インダクタンス化と低ノイズ化も実現できる。発熱部品を放熱側に内蔵することで放熱効率も高められる。メイコーの部品内蔵基板の特徴は、内蔵部品との接続に銅めっき接続工法を採用することで、高信頼性／高密度配線を実現していることだ。用途としては、電気自動車（EV）のパワーモジュール、小型／高出力に対応した炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）内蔵のDC-DCコンバーターなどが考えられる。さらに、GPUやCPU向けにも適用できる可能性があり、開発を進めている。

部品内蔵基板の特徴［クリックで拡大］出所：メイコー

左＝部品内蔵基板の用途例、右＝GPU／CPU向けの部品内蔵基板のコンセプト［クリックで拡大］出所：メイコー

EV搭載部品を小型／高効率化、パワーMOSFET内蔵基板
メイコーは「JPCA Show 2023」で、パワーMOSFET内蔵基板の製造技術を展示した。実装面積や配線距離を減らすことで、EV（電気自動車）に搭載するインバーターやDC-DCコンバーターの小型化や高効率化に貢献するという。
AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託　独自の熱対策や実装技術で
OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部生産技術部部長の高齋一貴氏に聞いた。
田中貴金属が金バンプの転写技術確立、複雑形状の基板に対応
田中貴金属工業は、焼結金（Au）接合技術「AuRoFUSE（オーロフューズ）プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。
基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール
TDKは2026年2月5日、小型のPOL（Point of Load）DC-DCパワーモジュール「μPOL」シリーズの製品ラインアップに、最大200Aの垂直電力供給が可能な「FS1525」を追加した。プロセッサの直下、PCB裏面に配置することで、熱性能の向上や基板スペース効率の最大化を実現できるという。
GPUボードの電力損失5分の1に、村田の受動部品内蔵基板
村田製作所は「CEATEC 2024」に出展し、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」を紹介した。GPUへの垂直電源供給を可能にし、電力損失削減に貢献するという。