半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大：好調なAI関連が需要を押し上げ

SEMIによると、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額は1351億米ドルに達した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

中国、台湾、韓国での製造装置販売額が全体の79％占める

　SEMIは2026年4月7日（米国時間）、2025年の世界半導体製造装置（新品）販売額が、1351億米ドルに達したと発表した。2024年の1171億米ドルに比べ15％の増加となる。好調なAI関連需要を背景に、最先端のロジックやメモリを中心に生産能力の拡大に向けた設備投資が高水準で続く。

　2025年は前工程装置需要が堅調に推移。「ウエハープロセス用処理装置」の売上高は、前年に比べ12％増加した。「その他前工程装置」市場も同13％の増加となった。後工程装置の需要も大きく伸びた。「テスト装置」の販売額は前年比55％増と大幅に伸長。AIデバイスや広帯域メモリ（HBM）関連への投資が需要拡大に寄与した。「組み立ておよびパッケージング装置」の販売額も、先端パッケージング技術の導入などにより、同21％の増加となった。

　半導体製造装置市場を地域別にみると、投資はアジア市場に集中していることがより鮮明となった。2025年は中国、台湾、韓国での投資額合計が、世界市場の79％を占めた。2024年に比べ5ポイントも上昇したことになる。

　2025年における中国での投資額は493億米ドルとなった。過去最高に近い水準ではあるが、前年に比べ0.5％の減少である。台湾での投資額は過去最高の315億米ドルとなった。前年に比べ90％の上昇となる。韓国の投資額は258億米ドルで、前年比26％増となった。台湾、韓国ともHBMおよびDRAM関連への投資が貢献した。

　日本での投資額は95億米ドルで前年比22％の増加である。欧州での投資額は同41％減の29億米ドルで2年連続の減少となった。北米での投資額は同20％減の109億米ドルで、その他地域は同25％増の52億米ドルであった。

2024年と2025年の地域別半導体製造装置市場（単位：10億米ドル）［クリックで拡大］ 出所：SEMI／SEAJ

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は「世界のエコシステムは、次にくるイノベーションの波を支えるため、生産能力と機能の拡張を進めている」とコメントした。