ボンド精度3μm、FUJIグループが次世代ダイボンダー開発：SEMICON Chinaで初公開へ

FUJIグループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開する。同製品はボンド精度は3μm、生産性はUPH5500に向上するものだ。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

ボンド精度は3μmへ、生産性はUPH5500に、それぞれ向上

　FUJIグループのファスフォードテクノロジは2026年3月、高い精度と生産性を実現する、開発中の次世代ダイボンダー「XERDIA（ゼルディア）」の実機を、中国・上海で開催されるSEMICON China 2026（2026年3月25〜27日）で世界初公開すると発表した。

SEMICON China 2026に参考展示するXERDIAの外観［クリックで拡大］ 出所：ファスフォードテクノロジ

　ダイボンダーは、半導体製造の後工程において半導体チップを基板に接着させる工程で用いられる装置だ。近年は、複数の半導体チップを高密度に実装する必要があり、わずかな位置ずれも許されない状況にある。同時に、より高い生産性が求められている。

　XERDIAでは、従来のDB830／DB850シリーズの設計思想を継承しながら、装置の筐体や基幹ユニット、ハード／ソフトを含む制御プラットフォームを全面的に見直した。この結果、ボンド精度は従来の5μmから、3μmに向上。生産性も従来のUPH4000から5500へと高めたとしている。

　この他、基幹ユニットの振動を従来の半分に抑えることで、稼働率を一段と安定化させた。また、新制御プラットフォームを採用したことで操作性を高めるとともに、ツールの自動交換機能などを搭載したことにより、段取り効率や保守性を最大34％改善した。エネルギー効率も改善し、装置スタンバイ時における消費電力を13％削減した。さらに、ECOモード2.0によって、装置アイドル時の消費電力は26％低減できるという。

　XERDIAは、2018年にファスフォードテクノロジがFUJIグループとなって以降、初めてゼロから開発した装置。FUJIグループのFUJIリニア製リニアモーターの採用や、FUJIデザインチームと共同で手掛けた装置デザインなど「FUJIグループの技術シナジーを生かした新しい設計思想の結晶となっている」という。

　ファスフォードテクノロジは、XERDIAをSEMICON China 2026で参考出展し、展示を通じて得られる市場からのフィードバックを今後の製品開発に反映していくとしている。