ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核：追求していく「3つの方向性」とは（2/3 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

――その後、積層型センサーが登場します。どのような経緯があったのでしょうか。

大池氏　積層型センサーには大きく2つの動機があった。1つは、CMOSイメージセンサーになり、フォトダイオードとA-D変換を行う回路部分が1つのチップに同居するようになったことだ。これらを1枚のウエハー、1つのプロセス工程で両方作り込もうとすると、どうしてもどちらかへの最適化に偏ってしまう。そこで、フォトダイオードに最適な半導体と、回路に最適な半導体を別々のウエハーに形成し、それらを貼り合わせるというコンセプトが生まれた。

　この背景には、当時の半導体投資戦略もある。ゲーム用LSIの開発が一段落し、2008年には、長崎工場の一部の製造設備を東芝へ譲渡し、合弁会社のもとで生産を行う形となった。 そういった経緯もある中で、投資をどこに集中するかが問われた。その結果、自分たちの強みであるフォトダイオードに注力し、一方で加速度的に進化する先端ロジックは他に委ね、貼り合わせることで進化を継続していく道を選んだ。

　もう1つの動機は、拡大するスマートフォン市場のニーズへの対応だ。同市場ではカメラ性能への要求が急速に高まる一方で、小型のフォームファクターが求められた。積層構造は、フットプリントを小型化しつつ高性能化を実現できるため、そのニーズに非常によく合致していた。結果として、スマートフォンのニーズに大きく応えられる技術となり、これまでの市場ニーズと技術進化が非常にうまくかみ合った。

ソニーが追求する、技術進化の3つの方向性

――これからの今後の進化を追求する上で、どのような技術が必要になると見ていますか。今後の技術進化の方向性は。

大池氏　これから先の技術進化は、必ずしも一本道ではないが、大きく3つある。

　1つは、高画質を追求し続けることだ。現在でも、特にスマートフォンのようにフォームファクターに制約があるデバイスでは、あらゆる条件下で理想的な画像を自由に撮影できるわけではない。暗所での描写や白飛びの抑制、さらに動体を美しく撮るといった点で、さらなる進化を継続して追求することは、大きな方向性だ。これはあらゆる進化のベースラインであり、今後も着実に高めていくべき領域だ。

　2つ目は、カラーイメージ以外の情報をどう捉えるかだ。例えば、車載にも搭載される測距センサー、可視光以外の波長を捉えるセンサー、物体の動きの情報のみを捉えるセンサーなどだ。こうした付加的な情報を捉える能力を進化させていく。

　そして3つ目は、これら「ビューイング」と「センシング」の情報をどう組み合わせていくかの追求だ。カラーイメージセンサーと組み合わせることで生まれる、新たな価値を探っていく。

「ビューイング」と「センシング」情報の統合による「新たな価値」の具体例。低速のRGBと高速のEVSのデータを組み合わせることで、高速のRGBを復元している。左が低速RGB、右がEVSとの組合せによる復元高速RGB。出所：ソニーセミコンダクタソリューションズ

組み合わせに使われているEVSデータ。出所：ソニーセミコンダクタソリューションズ