25年のイメージセンサー市場は過去最高、ソニーはシェア5割：中国勢が韓国抜き2位（2/2 ページ）

[永山準，EE Times Japan]

モバイル向けはソニーが57％、車載はOmnivisionが首位

　用途別に見ると、モバイル向けではソニーが57％のシェアを占め、Samsungを大きく引き離して首位となった。Omnivision、SmartSens、GalaxyCore、STMicroelectronicsも、それぞれ特定のモバイル／センシング用途を手掛けているという。車載はOmnivisionが首位だが、ソニーも高解像度の先進運転支援システム（ADAS）／ビューイングカメラ向けでシェアを拡大しているという。

　コンシューマー向けの写真用途はソニーとキヤノンが依然として大きなシェアを占めている一方、スマートIoT分野ではOmnivision、GalaxyCore、SmartSens、Samsung、Himax Technologiesが主要メーカーとなっているという。セキュリティ分野ではSmartSensとOmnivisionがリード。産業用途ではソニーが支配的な地位を維持する一方、onsemi、Teledyne Technologies、Gpixel、浜松ホトニクスも、高性能かつ長い製品ライフサイクルが求められる用途で強いポジションを維持しているという。

3D集積が競争軸に

　CISの技術開発では、画素サイズの微細化から3D集積へと競争軸が移りつつあると指摘。現在はBSI（裏面照射型）のハイブリッド積層が主流となっていて、ソニーがiPhoneやOppo向けに3層積層を採用したことが「重要なマイルストーンになった」と強調している。

　3D集積では、CISと28／22nmプロセスのロジック、メモリを組み合わせる方向に進んでいる。こうした積層化によって、低消費電力化や読み出しの高速化、オンチップ処理の実現につながるという。

AI向けメモリ需要がCISの供給リスクに

　一方、Yoleは今後のCIS市場における新たなサプライチェーンリスクとして、AI需要を背景としたメモリ市場の活況を挙げている。AI向けの広帯域メモリ（HBM）や先端DRAMの需要拡大によってメモリ供給が逼迫し、価格が上昇する一方、メモリメーカーはより利益率の高い分野を優先している。こうした動きがCISにも間接的に影響する可能性があるという。

　Yoleは、ウエハーの生産能力配分やロジック／メモリのコスト、積層アーキテクチャ、バッファー、カメラモジュールのロードマップなどへの影響を挙げ、AIによるメモリ市場の活況が2026年以降のCISにとって新たなサプライチェーンリスクになると指摘している。