「アバゴ・テクノロジー」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

VMwareラグラムCEOに聞く買収の真実【第2回】
「ブロードコムはイノベーション軽視」は誤解だ――ヴイエムウェアCEOが断言
BroadcomのVMware買収によって「特定の分野のVMware製品への投資が滞る」という見方がある。この見方について、VMware CEOのラグー・ラグラム氏が答える。（2022/9/26）

福田昭のデバイス通信（367） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（21）：
受電側フロントエンドにおける整流回路定数と電源IC
今回から、「7.　放射型ワイヤレス電力伝送の応用例」の講演部分を紹介する。主に受信側の回路を解説する。（2022/6/10）

アナリストからは懸念も：
BroadcomがVMwareを610億ドルで買収へ
2022年5月、新たに大規模な買収案件が登場した。Broadcomが、VMwareを610億米ドルで買収するという。（2022/5/31）

VMwareにとってのメリットは？：
なぜBroadcomはVMwareを買収したいのか、そこにシナジーはあるのか
BroadcomがVMwareを買収するという発表は、業界関係者を驚かせた。なぜBroadcomはVMwareを買収したいのか。Broadcom、VMwareのそれぞれにとってどんなメリットがあるのか。シナジーはどこにあるのだろうか。（2022/5/31）

BroadcomがVMwareを買収した理由　実は双方にメリットあり
半導体メーカーの動向に詳しい大原雄介さんに、BroadcomがVMwareを買収した背景について解説してもらった。（2022/5/30）

福田昭のデバイス通信（363） imecが語るワイヤレス電力伝送技術（17）：
ダイオードを使った整流回路の解析：Ritz-Galerkin（リッツ・ガラーキン）法
今回は近似解を求める手法である「Ritz-Galerkin（リッツ・ガラーキン）法」を簡単に説明しよう。（2022/5/19）

光伝送技術を知る（17）　光トランシーバー徹底解説（11）：
光トランシーバーのForm Factorの新動向（6） 〜電気と光のインタフェース
今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。（2021/7/19）

2020年の取引額は史上2番目になる可能性も：
半導体業界に巨大M＆Aの波が再来
数年に一度、大きなM＆Aの波が来る」といわれてきた半導体業界だが、2015年あたりからは毎年のように度肝を抜くようなM＆Aが続いている。もちろん、事業部門の買収／売却も含めて半導体業界のM＆Aはずっと続いてきたが、業界を揺るがすような、場合によっては業界関係者が今後に不安を抱くような大型M＆Aが過去5年間で増えているのではないか。（2020/10/30）

光伝送技術を知る（13）　光トランシーバー徹底解説（7）：
光トランシーバーForm Factorの新動向（2） 〜PCB上に搭載する
前回に続き、“Beyond 400G”の世界に向けた、光トランシーバーForm Factorの新しい動向を紹介する。前回は、現在主流のPluggableについて3つの主な課題を取り上げた。今回は、新しい方式であるOn Board Optics（OBO）を解説していこう。（2020/9/28）

バラして見ずにはいられない：
「iPhone SE（第2世代）」を分解して分かった“4年分の進化”　iPhone 8と共通の部品も
「iPhone SE」の初号機が発売されたのは2016年3月だった。その4年後に発売された「iPhone SE（第2世代）」を分解。部品は「iPhone 8」と共通するものが多いが、4年の歳月がもたらしたスマートフォンの進化をたどりたい。（2020/6/7）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Folding@Homeに多数のユーザーが集まった理由
エレクトロニクス／組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2020年3月の業界動向の振り返りとして、相次いで発表されたサーバ向けArm SoCの話題と、新型コロナウイルス関連で注目を集めるFolding@Homeについてお届けする。（2020/4/13）

光伝送技術を知る（9） 光トランシーバー徹底解説（3）：
光トランシーバーのForm Factor規格（その1）
光トランシーバーには多数のForm Factorがある。今回は現在もデータコムで使用されている主流のForm Factorを独断で選び解説する。（2020/4/7）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（38）：
5G対応スマホにみる大手半導体メーカーの“領土拡大”
今回は、既存のスマートフォンに取り付けることで第5世代移動通信（5G）対応を実現するアンテナユニット「5G moto mod」に搭載されるチップを詳しく見ていく。分析を進めると、Qualcomm製チップが多く搭載され、大手半導体メーカーの“領土拡大”が一層進んでいることが判明した――。（2019/8/30）

G-Tune、左右対称デザインの8ボタン搭載ゲーミングマウス
マウスコンピューターは、G-Tuneブランドから8ボタン搭載USBゲーミングマウス「オプティカルゲーミングマウス GT20」を発売する。（2019/7/18）

「Pixel 3a」をiFixitが分解　ディスプレイはSamsung製、「Pixel Visual Core」は非搭載
Googleが日本でも17日に発売するミッドレンジスマホ「Pixel 3a」をiFixitが分解した。有機ELディスプレイはSamsung製で、修理しやすさは10点中6点というハイスコア。ハイエンドPixelには搭載されている画像処理を強化するSoC「Pixel Visual Core」はなかった。（2019/5/13）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
AMD復活の立役者がラティス新CEOに、問われるその手腕
Lattice Semiconductorの新CEOに、AMDを「Zen」で復活に導いたJim Anderson氏が就任する。技術畑の出身ながら低迷するAMDを立て直した手腕を見込まれての登用となるが、Zenのような“銀の弾丸”は用意できるのだろうか。（2018/9/18）

頭脳放談：
第215回 AI性能が3倍（？）になった「Snapdragon 845」のヒミツ
Qualcommのハイエンドプロセッサ「Snapdragon 845」を搭載したスマートフォンが次々と販売開始となっている。この「Snapdragon 845」は、前モデルの「Snapdragon 835」に比べて、CPU／GPU性能で30％、AI性能が3倍になっているという。この性能向上は何によってもたらされているのか、少ない資料から筆者が想像する。（2018/4/24）

Broadcom、Qualcomm買収断念を発表　本社米国移転計画は継続
Broadcommが、トランプ米大統領の禁止命令を受け、Qualcommへの買収提案を取り下げると発表した。11月に発表したシンガポールから米国内への本社移転の計画は継続する。（2018/3/15）

大統領令を発令：
米大統領、BroadcomによるQualcomm買収を阻止
ドナルド・トランプ米大統領が大統領令を発令し、BroadcomによるQualcommの買収を阻止した。国家安全保障を脅かす可能性があるからだという。（2018/3/14）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
「鶏と卵」を抜け出しそうな、Armサーバの現在地
Armといえばスマートフォンから車載、産業機器まで広く使われる組み込み機器向けという印象が強いものの、最近ではサーバ市場での利用を見込む動きも強くなっている。Intelが強みを持つ市場であるが支持の輪は広がっている、その「現在地」とは。（2018/3/12）

NXP買収の完了次第で混乱も：
BroadcomのQualcomm買収策にハッピーエンドは訪れない
Qualcommに「最善かつ最終の買収提案」を行ったBroadcom。だが、この買収案に対しては、「株主にとっては利益があっても、長い目で見れば業界にはマイナス」という見方も多い。（2018/2/16）

米メディアが報道：
Broadcom、Qualcommを1000億ドルで買収交渉か？
米メディアが、BroadcomがQualcommに買収を持ちかけていると報じた。ただし、複数のアナリストは懐疑的な見方を示している。（2017/11/7）

東芝もデザインウィンを獲得：
「Apple Watch Series 3」を分解
TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP（System in Package）の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。（2017/10/13）

搭載部品を中心に紹介：
「iPhone 8」を分解
2017年9月22日に発売されたAppleの新型スマートフォン「iPhone 8」。10nmプロセス技術を使用した新プロセッサ「A11 Bionic」を搭載し、iPhoneとしては初めてワイヤレス充電に対応した同端末。モバイル機器の修理マニュアルなどを提供するiFixitが分解し、その様子をWebサイトで公開した。（2017/9/22）

Thermaltakeから指紋認証センサーを内蔵したUSBゲーミングマウスが発売
アスクは、Thermaltake製となるUSBゲーミングマウス「BLACK FP」の取り扱いを開始する。（2017/6/9）

電気自動車など車載向けスマートゲート駆動フォトカプラなど：
PR：付加価値の高い絶縁デバイスを提供するブロードコムの注目フォトカプラ一挙紹介
ブロードコム（Broadcom）は産業分野、車載分野を中心に、最新技術を駆使した絶縁デバイス／フォトカプラを提供し続けている。本稿では、ブロードコムの数あるフォトカプラ製品の中から、注目の最新製品をピックアップし紹介する。（2017/5/25）

鈴木淳也の「Windowsフロントライン」：
PCだけでなくサーバもARM対応を進めるMicrosoft
2016年12月にARM版Windows 10の開発表明を行ったMicrosoftだが、今度はARM版のWindows Serverを開発していると発表し、注目を集めている。（2017/3/27）

IC Insights調べ：
2016年半導体業界の研究開発費トップ10、東芝5位
IC Insightsは、2016年の半導体業界における研究開発費メーカー別ランキングを発表した。（2017/2/22）

ノイズに強いゲート駆動用、最大15MBdで双方向通信対応品など：
PR：産業用モータ駆動／電源制御に安全性、信頼性などの価値をもたらす「Broadcomの最新フォトカプラ」
産業分野における高電圧／大電流のモーター駆動や電源制御に欠かすことができない絶縁デバイス「フォトカプラ」。Avago時代から、高い安全性、信頼性を確保しながら、小型、高速など業界をリードする高付加価値フォトカプラを提供し続けるBroadcom（ブロードコム）の最新フォトカプラ製品（3製品）を見ていこう。（2017/2/1）

日本勢は東芝のみ：
2016年半導体メーカー売上高トップ10――Gartner
Gartnerは、2016年における世界の半導体メーカー別売上高ランキング（上位10社）を発表した。（2017/1/25）

2017年ストレージベンダーの現状と展望【後編】
消える老舗に台頭する新興、そして気になるWestern Digital──激変必至ストレージ業界
Dell EMCの登場をきっかけに2017年に大きな再編が起きそうなストレージ業界。大手老舗さえ安心できない状況で、消滅の危機にあるベンダーの“ハザードリスト”を紹介する。（2017/1/19）

知財ニュース：
革新企業トップ100で日本は3年連続最多ならず、原因は「量から質への転換」
クラリベイト アナリティクスは、保有する特許データを基に知財・特許動向を分析し、世界で最も革新的な企業100社を選出する「Top 100 グローバル・イノベーター 2016」を発表。2014〜2015年の2年連続で、100社中の国別企業数1位だった日本だが、2016年は34社と前年比で6社減となり、39社と同5社増えた米国に1位を奪還された。（2017/1/11）

クイズで振り返る2016年：
半導体メーカー売り上げ上位20位を当ててみよう
2016年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画。今回は、米国のIC Insightsが発表した半導体メーカー売上高上位20社の予想からクイズを出題します（難易度：易）。（2016/12/20）

Avagoとの統合が完了した転換期：
Broadcom、2016年Q4で純損失を計上
Broadcom（ブロードコム）が2016年度第4四半期の業績を発表した。2016年はBroadcomにとって、Avago Technologiesと旧Broadcomの統合が完了した重要な転換期になったと、CEOのHock Tan氏は述べている。（2016/12/13）

Thermaltake、マクロ対応10ボタンを備えたUSBゲーミングマウス「VENTUS Z RGB」
アスクは、Thermaltake製となる10ボタン搭載USBゲーミングマウス「VENTUS Z RGB」の取り扱いを発表した。（2016/12/2）

半導体の需要拡大を見込んだ業界再編
IoT時代到来で半導体業界はどう変わる？　5件の大型買収を振り返る
モノのインターネット（IoT）用のデバイスには、新しいタイプの半導体チップが必要になると予想されることから、半導体業界には企業買収の波が押し寄せている。半導体業界の動向を振り返る。（2016/12/1）

革新の機会も脅かされている？：
M＆Aが続く半導体業界、市場競争の減少が懸念
ここ数年間、半導体業界はM＆Aの嵐に見舞われている。それに伴って、市場競争の減少が懸念される。（2016/11/29）

半導体史上、最高額のM＆Aに：
クアルコムがNXPを約5兆円で買収へ
Qualcomm（クアルコム）は、NXP Semiconductors（NXPセミコンダクターズ）を約470億米ドル（約4.9兆円）で買収することで合意した。（2016/10/28）

iFixit、Googleの「Pixel XL」を解剖──バッテリーにだけひっそりHTCのロゴ
“Made by Google”端末「Pixel XL」を分解レポートで知られるiFixitが分解し、修理しやすさは10点満点の6点と評価。メーカーであるHTCのロゴは、バッテリーにのみ表示されていることが分かった。（2016/10/23）

iFixitチームが東京に出張　「iPhone 7 Plus」分解レポートを公開
16日に発売された「iPhone 7 Plus」をiFixitが早速分解。刷新されたホームボタンや防水ゴムパッキンなどが目を引いた。（2016/9/16）

“デュアルカメラ”を搭載：
「iPhone 7 Plus」を分解
2016年9月16日に発売されたApple（アップル）のスマートフォン「iPhone 7 Plus」を、iFixitが分解した。（2016/9/16）

一部の製品では需要対応に懸念も：
ブロードコムの売上高、iPhone 7が後押し
Broadcom（ブロードコム）の売上高は、間もなく発表されるAppleの最新スマートフォン「iPhone 7」（仮）で通信チップのデザインウィンを獲得したことから、増加すると予想されている。ただし、他の用途向けの一部の製品について製造が追い付かないのではないかという懸念が生じているという。（2016/9/6）

USB Type-C搭載、IP68相当の防水：
Samsung「Galaxy Note 7」を分解
iFixitが、Samsung Electronics（サムスン電子）の最新スマートフォン「Galaxy Note 7」を分解した。（2016/9/2）

成熟期に入ったからなのか：
半導体業界の研究開発費、M＆Aで減少傾向に？
2016年に入っても半導体業界におけるM＆Aの嵐は止むことなく続いている。これによって懸念されるのが研究開発費の行方だ。（2016/8/1）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（6）：
携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」
2000年代後半から2010年代前半にかけて、携帯電話機用半導体事業の売買が企業間で繰り返された。今、思えば本格的なスマートフォン、チップセット時代の到来を目前に控え、携帯電話機用半導体事業という「ジョーカー」を巡る「ババ抜き」だったのかもしれない――。（2016/6/24）

MEMS発振器メーカーの“生き残り”：
「シリコンは水晶に必ず勝てる」――SiTime
かつては水晶の独壇場だった発振器市場において、MEMSの存在感が高まっている。温度補償機能を備えていない最もシンプルなタイプの発振器では、MEMSの出荷数が既に水晶を上回っている。そのMEMS発振器市場でシェア90％を獲得しているのがSiTimeだ。（2016/6/2）

絶縁型モーター制御デバイスのリーダー「Avago」が生まれ変わった：
PR：高効率モーター駆動に向けて革新的製品を生み続ける新生Broadcomに迫る
高効率化に向けて、最新のモーター駆動／制御技術が集結した展示会「TECHNO-FRONTIER 2016 第34回モータ技術展」の中でも、ひときわ大きな注目を集めたのが2016年2月にAvago Technologiesから社名変更したBroadcomのブースだ。ここでは、注目を集めたSiC／GaNパワーデバイスに対応する次世代型アイソレーションデバイスや新コンセプトのエンコーダーなど、新生Broadcomのモーター駆動／制御向けデバイスを詳しく紹介していこう。（2016/5/30）

シャープはトップ20社圏外に：
2016年Q1の半導体メーカー、軒並みマイナス成長
IC Insightsが発表した2016年第1四半期（1〜3月期）の半導体メーカー売上高ランキングでは、上位10社のうち8社が前年同期比でマイナス成長となった。SK Hynixは20社の中で最も大きい−30％となっている。また、シャープが上位20社から脱落した。（2016/5/23）

買収額は5億5000万米ドル：
サイプレス、ブロードコムのIoT事業を買収へ
2016年2月にAvago TechnologiesによるBroadcom（ブロードコム）の買収が完了して誕生した新生Broadcom。一部の事業を売却するコスト削減策を実施するとしていたが、IoT（モノのインターネット）事業を手放すようだ。（2016/5/2）

設備投資は10nmプロセスと3D NANDに：
Intelの再編、メモリとIoTに舵を切る
最大で1万2000人の人員削減を行うと発表したばかりのIntel。現在、全製品を見直し、どのように構造改革を行っていくかを検討している段階だという。アナリストの中には、Intelの再編の動きを評価する声もある。（2016/4/25）