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「EUV(極端紫外線)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Extreme Ultra-Violet

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。(2021/9/13)

工場ニュース:
住友化学が半導体向けフォトレジスト生産強化、大阪工場を増強し韓国に工場新設
住友化学は2021年8月31日、最先端プロセス向けフォトレジストの生産体制を強化することを発表した。大阪工場(大阪市此花区)で、液浸ArF(フッ化アルゴン)とEUV(極端紫外線)フォトレジストの製造ラインを増設する他、住友化学の100%子会社である東友ファインケムの益山工場(大韓民国全羅北道益山市)に、液浸ArFフォトレジストの製造プラントを新設する。(2021/9/3)

推論用アクセラレーターを搭載:
IBMの「Telum」プロセッサ、不正をリアルタイムで検知
IBMは、トランザクション実行中にAI処理を高速に実行するためのオンチップ・アクセラレーションを搭載したプロセッサ「IBM Telumプロセッサ」について、その詳細を「HotChips」カファレンスで発表した。(2021/8/31)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。(2021/8/27)

早ければ2024年末にも製造開始:
Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉
Samsung Electronicsが、米国内に170億米ドル規模の半導体工場を建設すべく、3つの州との間で交渉を進めているという。早ければ2024年末にも製造を開始するとみられる。世界第2位の半導体メーカーである同社は、「米国から十分な助成金を得られない場合は、本社を置いている韓国に新工場を設立する可能性もある」と述べている。(2021/8/24)

大山聡の業界スコープ(44):
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。(2021/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

ラビ振動は従来比約10倍高速に:
大規模集積量子コンピュータ向けに集積構造を考案
産業技術総合研究所(産総研)は、シリコンスピン量子ビット素子を用いた大規模集積量子コンピュータ向けの新しい集積構造を考案した。従来構造に比べ、ラビ振動(スピンの操作速度)が約10倍高速となり、製造ばらつき耐性も大幅に改善できるという。(2021/8/12)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

DRAM量産に初めてEUV装置採用:
SK hynix、EUV露光による1αnm世代DRAM量産を開始
SK hynixは2021年7月12日(韓国時間)、EUV(極端紫外線)露光装置を使用した初めてのDRAM量産を開始したと発表した。10nmプロセス技術の第4世代である「1α(アルファ)nm世代」の8Gビット LPDDR4 モバイルDRAMで、同年後半からスマートフォンメーカー向けに提供する予定だ。(2021/7/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
あれから2年後の「7月1日」、感じた2つの懸念
あの時の衝撃は、忘れがたいものがあります。(2021/7/5)

湯之上隆のナノフォーカス(39):
日本の半導体ブームは“偽物”、本気の再生には学校教育の改革が必要だ
今や永田町界隈は「半導体」の大合唱であるが、筆者はそれを「偽物のブーム」と冷めた目で見ている。もはや“戦後の焼け野原状態”である日本の半導体産業を本気で再生するには、筆者は学校教育の改革から必要だと考えている。(2021/6/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
日本の半導体戦略は“絵に描いた餅”
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、急に盛り上がってきた「日本の半導体戦略」についてお届けする。(2021/6/16)

7nm以降の先端ノードをめぐり:
IBMがプロセス開発の“契約不履行”でGFに賠償請求か
IBMがGLOBALFOUNDRIES(GF)を契約不履行で訴え、25億米ドルの損害賠償を求めている。IBMはこの訴えをGLOBALFOUNDRIESに通告したが、米国EE Timesに対しては、まだ裁判所には提訴しておらず、従って世間に公表する準備もできていないと伝えてきた。GLOBALFOUNDRIESは既に米国ニューヨーク州最高裁判所に対し、この係属中の訴訟を価値がないものとして却下するよう申し立てを行った。(2021/6/10)

福田昭のデバイス通信(298) imecが語る3nm以降のCMOS技術(1):
微細化の極限を目指すCMOSロジックの製造技術
「IEDM2020」から、imecでTechnology Solutions and Enablement担当バイスプレジデントをつとめるMyung‐Hee Na氏の講演内容を紹介する。CMOSを3nm以下に微細化するための要素技術を解説する講演だ。(2021/5/28)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの工場新設やTSMC/UMC/Samsungの巨額投資、半導体各社が生産能力拡充
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、この1〜2カ月で目立った話題として、Fabやメモリベンダーの相次ぐ生産能力拡充の話についてお届けする。(2021/5/14)

GAAアーキテクチャを採用:
IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開
IBMは、米国ニューヨーク州アルバニーにある研究開発施設で製造した「世界初」(同社)となる2nmプロセスを適用したチップを発表した。同チップは、IBMのナノシート技術で構築したGAA(Gate-All-Around)トランジスタを搭載している。(2021/5/10)

5nmロジックへと導く:
原子層エッチングがEUVの確率変動を低減
次世代の半導体製造プロセスに必須ともいわれるEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術。今回は、大手装置メーカーのLam Researchが、EUVリソグラフィにおいて重要な要素となる確率変動について解説する。(2021/4/12)

製造マネジメント メルマガ 編集後記:
目がキラッキラッのインテル新CEOゲルシンガー氏には期待せざるを得ない
いやホントに目がキラッキラッなんですよ。これが。(2021/3/30)

組み込み開発ニュース:
新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰
インテルが、7nmプロセスの進捗状況や、ファウンドリー事業の立ち上げ、工場の建設計画などについて発表。2021年2月に新CEOに就任したパット・ゲルシンガー氏がグローバルWebキャストに登壇し、同社がこれまで堅持してきたIDM(垂直統合型デバイス製造)を大きく進化させる「IDM 2.0」のビジョンについて説明した。(2021/3/26)

アリゾナに2棟を建設へ:
Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資
Intelは2021年3月23日(米国時間)、新CEOであるPat Gelsinger(パット・ゲルシンガー)氏によるウェブキャスト「Intel Unleashed: Engineering the Future」を公開し、米国アリゾナ州での半導体工場の設立や、独立したファウンドリーサービスの開始を含めた製造関連の戦略「IDM 2.0」について語った。(2021/3/24)

湯之上隆のナノフォーカス(36):
高騰するDRAM価格と横ばいのNAND価格、“SSDコントローラー不足”も明らかに
DRAMとNAND型フラッシュメモリの価格を分析した結果、レガシーなDRAMのスポット価格が異常に高騰していることが分かった。また、SSDコントローラーが不足していることも明らかになった。なぜ、このような事態になっているのかを推測する。(2021/3/23)

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版:
Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり ―― 電子版 2021年3月号
「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2021年3月号を発行しました。今号のEE Exclusive(電子版限定先行公開記事)は、『Tesla、EV市場でのリーダーシップへの険しい道のり』です。ダウンロードは無料です。ぜひ、お読みください。(2021/3/15)

工場ニュース:
最先端プロセス向け半導体フォトレジストの製造ラインを増設
住友化学は、大阪工場の製造ラインを増設し、今後も継続的な成長が見込まれる液浸ArFやEUVなど、半導体フォトレジストの生産能力を約4倍に向上する。(2021/3/2)

TechInsights:
SamsungのEUV適用D1z世代のDRAMを分析
Samsung Electronics(以下、Samsung)がついに、ここ数カ月にわたり待望されていた、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術を導入した「D1z」プロセスのDRAMの量産を開始した。同社は2020年初頭に、「業界初」(同社)となるArF液浸(ArF-i:ArF immersion)ベースのD1z DRAMと、EUVリソグラフィ(EUVL)適用のD1z DRAMの両方を開発すると発表していた。(2021/2/26)

米国の大寒波:
NXPやInfineonがテキサスの停電で生産を停止
米国の主要なエネルギー供給地域であるテキサス州での突然の寒波が停電を引き起こしたことを受けて、同州にあるSamsung Electronics(以下、Samsung)、NXP Semiconductros(以下、NXP)、Infineon Technologies(以下、Infineon)の工場が操業を停止した。(2021/2/26)

湯之上隆のナノフォーカス(35):
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。(2021/2/16)

電子ブックレット(FA):
COVID-19対応強化の一方で、ガンプラ新工場も――工場ニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2020年7〜12月に公開した工場関係のニュース(21本)をぎゅっとまとめた「工場ニュースまとめ――2020年7〜12月」をお届けします。(2021/2/15)

新たな工場建設も発表:
SK hynixの新工場「M16」が完成、1αnmのDRAM生産へ
SK hynixは2020年2月1日(韓国時間)、韓国・京畿道の利川(イチョン)市に建設した新たな工場「M16」の落成式を行った。この新施設はメモリデバイスの生産に使われる予定で、まずは1α(アルファ)nm世代(10nmプロセス)を適用するDRAMの生産から開始する。量産開始は2021年後半を見込んでいる。(2021/2/4)

コロナ禍で勝機を見いだす分野も:
半導体業界 2021年に注目すべき10の動向
2021年の半導体/エレクトロニクス業界において、注目しておきたい10の動向を挙げる。(2021/1/29)

強い半導体需要が後押し:
EUV出荷は100台を突破、コロナ下でも増収増益のASML
オランダASMLは2021年1月21日(現地時間)、2020年第4四半期および通期の業績を発表した。2020年第4四半期の売上高は43億ユーロ(約5400億円)で純利益は14億ユーロ(約1756億円)。2020年通期の売上高は、140億ユーロ(約1兆7560億円)で純利益は36億ユーロ(約4516億円)で、2019年に比べ増収増益となった。(2021/1/21)

電動化:
電動化に全振りのGM、全車種の電動化とともに物流向けEVサービスへ参入
GMの会長兼CEOであるメアリー・バーラ氏は2021年1月12日(現地時間)、オンラインで開催中の「CES 2021」(2021年1月11〜14日)の基調講演に登壇し、現在が「歴史的にも社会的に変曲点にある」ということを訴えた。(2021/1/14)

福田昭のデバイス通信(295) Intelが語るオンチップの多層配線技術(16):
自己組織化単分子(SAM)膜を使った選択成長プロセス
今回は、自己組織化単分子(SAM)膜を使った選択成長の工程を説明する。(2021/1/12)

2021年、再び来るか半導体ブーム リモートワークと巣ごもり需要が牽引
コロナ禍は生活だけでなく産業構造にもさまざまな変化をもたらしている。その1つが、自宅でのリモートワークやゲームなどのエンターテインメントの拡大にともなう、半導体需要の盛り上がりだ。(2021/1/11)

大山聡の業界スコープ(38):
2021年の半導体市況を占う ―― 2桁成長は可能か
今回は、まだCOVID-19の感染拡大が続く2021年の半導体市況をどのようにみるべきか、分析してみたい。(2021/1/6)

福田昭のデバイス通信(294) Intelが語るオンチップの多層配線技術(15):
ビアの位置ずれ不良を救う選択成長技術
今回から、基板表面の一部だけを選んで薄膜を堆積(成長)させる技術(「選択デポジション(selective deposition)」あるいは「選択成長(selective growth)」)と、選択成長技術がビアの位置ずれ不良に応用できることを説明する。(2021/1/6)

福田昭のデバイス通信(293) Intelが語るオンチップの多層配線技術(14):
EUVリソグラフィを補完する自己組織化リソグラフィ
今回は、自己組織化リソグラフィがEUV(極端紫外線)リソグラフィの弱点を補完する技術であることを説明する。(2020/12/25)

福田昭のデバイス通信(292) Intelが語るオンチップの多層配線技術(13):
自己組織化リソグラフィによる微細な配線パターンの形成
前回に続き、「自己組織化リソグラフィ(DSAリソグラフィ)」について解説する。(2020/12/22)

福田昭のデバイス通信(291) Intelが語るオンチップの多層配線技術(12):
露光技術の微細化限界を突破する自己組織化技術
今回から、ArF液浸技術やEUV(極端紫外線)技術などの露光技術の微細化限界を超える、あるいはこれらの露光技術を延命させる次世代のリソグラフィ技術「自己組織化リソグラフィ」をご紹介する。(2020/12/18)

湯之上隆のナノフォーカス(33):
TSMCとSamsungのEUV争奪戦の行方 〜“逆転劇”はあり得るか?
2020年、ASMLのEUV(極端紫外線)露光装置は大ブレークした。この最先端装置をめぐり、争奪戦を繰り広げているのがTSMCとSamsung Electronicsだ。2社の争奪戦の行方について考察した。(2020/12/10)

米中対立が続く中:
NANDで競合猛追を狙う中国YMTCの野心
中国の新興企業であるYangtze Memory Technologies Corp(YMTC)は、今後数年間で競合先にライセンス供与する可能性が高いNAND型フラッシュメモリ技術で、Samsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)をリードする構えだ。YMTCの元代理チェアマンであるCharles Kau氏が明らかにした。(2020/11/30)

Apple、M1チップ製造をSamsungにも発注か TSMCだけでは不足
現在のTSMCの生産能力では新しいMacに使われているM1チップの製造が間に合わない可能性があるという。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(32):
Samsung会長逝去、浮かび上がった半導体業界“3偉人”の意外な共通点
Samsung Electronicsの李健熙(イ・ゴンヒ)会長が2020年10月25日に死去した。同氏の経歴をあらためて調べていた筆者は、半導体業界の“3人の偉人”に関する、意外な共通点を見つけた。その共通点を語りつつ、Samsungの現状と課題を解説したい。(2020/11/19)

湯之上隆のナノフォーカス(31):
Lam Researchが打ち立てた金字塔、“1年間メンテナンスフリー”のドライエッチング装置
Lam Researchが「365日メンテナンスフリー」と銘打ったドライエッチング装置「Sense.i」を開発した。Sense.iは何がすごいのか。その特長と、Sense.iがもたらすであろう製造装置分野への影響、さらになぜLam Researchがこのような装置を開発できるに至ったかを解説する。【訂正あり】(2020/10/14)

湯之上隆のナノフォーカス(30):
「米国に売られたケンカ」は買うしかない? 絶体絶命のHuaweiに残された手段とは
Huaweiを取り巻く状況が、ますます厳しくなっている。米国による輸出規制の厳格化により、プロセッサだけでなく、CMOSイメージセンサーやメモリ、そしてパネルまでも調達が難しくなる可能性が出てきた。Huaweiが生き残る手段はあるのだろうか。(2020/9/15)

富士経済が市場調査:
半導体用材料、2024年に約405億米ドル規模へ
富士経済は、半導体用材料の世界市場を発表した。2019年の329億5000万米ドルに対し、2024年は405億3000万米ドルと予測した。(2020/9/4)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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