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「EUV(極端紫外線)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Extreme Ultra-Violet

高NA EUV露光装置の2台目も出荷:
ASMLの24年Q2は予想比上振れ CEOは「長期成長に自信」
ASMLは2024年第2四半期(4〜6月)の業績を発表した。売上高は62億4300万ユーロで、粗利益率は51.5%だった。なお、受注高は55億6700万ユーロで、うちEUV(極端紫外線)露光装置が25億ユーロを占めた。売上高、粗利益率はいずれも事前予想を上回った。(2024/7/19)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
事実上の「GAA第1世代」は2025年? トップ3社のロードマップを読み解く
Intel、TSMC、Samsung Electronics(Samsung Foundry)というファウンドリートップ3社で、GAA(Gate-All-Around)を採用する半導体製造プロセスのロードマップが出そろった。今回は、各社のロードマップを読み解いてみたい。(2024/7/18)

湯之上隆のナノフォーカス(74):
半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか
半導体製造の前工程において、日本の半導体製造装置メーカーのシェア低下が止まらない。代わって躍進しているのが中国メーカーである。今回は、半導体製造装置のシェアの推移を分析し、中国勢が成長する背景を探る。(2024/7/10)

25年4月に試作ライン稼働へ:
Rapidusの顧客は十分にいるのか 米アナリストの見解
RapidusのCEO(最高経営責任者)である小池淳義氏は、米国EE Timesのインタビューに応じ、2025年4月に2nm世代半導体製造のパイロットラインを稼働予定であると語った。Rapidusを訪問したアナリストによると、TSMCとSamsung Electronicsの新たな競合となるRapidusには、この先まだ大きな障壁が立ちはだかっているという。(2024/7/2)

工場ニュース:
三菱ケミカルが九州に半導体フォトレジスト用感光性ポリマーの量産設備を新設
三菱ケミカルグループは、三菱ケミカル九州事業所福岡地区に、ArFおよびEUVフォトレジスト用リソマックスの量産設備を新設する。ArF用は生産能力が2倍以上になり、EUV用は初の量産開始となる。(2024/6/27)

Intelが詳細を発表:
「Intel 3」は転換点となるか ファウンドリー事業の正念場
Intelが、半導体製造プロセスノード「Intel 3」の詳細を発表した。2021年に製造戦略を刷新したIntelにとって、Intel 3はファウンドリービジネスにおける転換点になるのだろうか。(2024/6/26)

ASMLがimecのイベントで公表:
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置 2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数(NA)が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。(2024/6/18)

専門家は「Intelとの比較は困難」:
TSMCの「A16」は先端プロセス競争を変えるのか
業界のアナリストたちによれば、TSMCが2024年4月に発表した1.6nm世代の最新プロセス「A16」は、半導体製造プロセスにおける競争を変えるかもしれないという。(2024/6/6)

工場ニュース:
三井化学が次世代EUV露光用CNTペリクルの生産設備を山口県の工場に設置
三井化学は、EUV露光用カーボンナノチューブ(CNT)ペリクルの生産設備を岩国大竹工場(山口県和木町)に設置する。(2024/5/31)

電子ブックレット(FA):
半導体関連産業工場ニュースまとめ
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、半導体関連の工場ニュースをまとめた「半導体関連産業工場ニュースまとめ」をお送りします。(2024/5/23)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
Intelの命運を託されたファウンドリー事業 24年Q1決算から読み解く
2024年4月に、IntelとAMDの決算(2024年第1四半期)が相次いで発表され、両社とも発表後に株価が大幅に下落した。理由はなぜなのか。そして、Intelの“危うい”業績から見て取れるのは、Intelの今後の成長の鍵を握っているのはIntel Foundryだということだ。(2024/5/17)

湯之上隆のナノフォーカス(72):
NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。(2024/5/7)

プロセスノードに加えて新技術も売り込む! Intelが半導体の「受託生産」で使う“武器”【後編】
Intelが半導体の受託生産(ファウンドリー)事業「Intel Foundry」を本格的に始動した。同社はプロセスノードだけでなく、新技術も合わせて売り込むという。(2024/4/26)

Q2の売上総利益率を0.5ポイント引き下げるか:
TSMC、24年Q1は増収増益 地震の影響は「最小限にとどまる」
TSMCは2024年第1四半期(1〜3月期)の決算を発表した。売上高は前年同期比16.5%増の5926億4000万ニュー台湾ドル、純利益は同8.9%増の2254億9000万ニュー台湾ドルで、増収増益だった。(2024/4/22)

ASMLの出荷発表から4カ月:
Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進
Intelは2024年4月19日(米国時間)、高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了したと発表した。装置は、米国オレゴン州ヒルズボロの「Fab D1X」に設置されていて、「Intelの将来のプロセスロードマップの生産に向けて現在、校正段階に入っている」という。(2024/4/19)

EUVリソグラフィの仕組みも:
重量はクジラ級! 超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開
Intelが高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置のプロトタイプ「TWINSCAN EXE:5000」の組み立てを完了し、その設置の様子や装置の概要、EUVリソグラフィの仕組みなどを説明する動画を公開した。(2024/4/19)

生産能力拡大を継続:
ASMLの24年1Qは減収減益も、「23年と同程度」の通期予想に変更なし
ASMLは、2024年第1四半期(1〜3月)の業績を発表した。売上高は52億9000万ユーロ、純利益は12億2400万ユーロで、いずれも前年同期比で減少した。(2024/4/19)

第1期の投資金額は約830億円:
信越化学が国内に新生産拠点、半導体露光材料事業の拡大に向け
信越化学工業は2024年4月9日、半導体露光材料の拡大に向け、同事業で4番目となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設すると発表した。敷地面積は約15万平方メートルで、2026年までの完成を目指す。投資総額は約830億円を見込んでいる。(2024/4/10)

工場ニュース:
信越化学が群馬県伊勢崎市に半導体露光材料の新工場建設、約830億円を投資
信越化学工業は、半導体露光材料事業で4番目の拠点となる新工場を群馬県伊勢崎市に建設することを発表した。(2024/4/10)

TSMC工場設備は8割復旧 台湾地震、半導体の世界最大手
【台北=矢板明夫】台湾東部沖を震源とする3日の地震で、台湾各地に生産拠点を持つ半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は工場設備の復旧率が8割を超えたことを明らかにした。最先端品である回路線幅3ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の半導体を生産する南部・台南の工場は同日夜までに完全復旧する見通しだと説明した。(2024/4/5)

最大5900億円の追加支援が決定:
Rapidusへの政府支援は累計9200億円に、後工程プロジェクトも発進
Rapidusは2024年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)に提案し、採択された先端半導体前工程のプロジェクトの2024年計画/予算が承認され、また、新たに提案していた先端半導体後工程のプロジェクトが採択されたと発表した。追加の支援額は、前工程プロジェクトが最大5365億円、後工程プロジェクトが最大535億円だ。(2024/4/3)

工場ニュース:
Rapidusに追加で5900億円の支援、EUV露光機の導入やクリーンルームなどの稼働に
Rapidusは、NEDOから2024年度の予算と計画の承認を受けたことを発表した。これによるRapidusへの追加支援額は5900億円になるという。(2024/4/3)

材料技術:
DNPが2nm世代のEUVリソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発を本格的に開始
DNPは、半導体製造の最先端プロセスのEUV(Extreme Ultra-Violet、極端紫外線)リソグラフィに対応した、2ナノメートル(nm:10-9m)世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に開始したと発表した。(2024/3/29)

2nm世代のロジック半導体向け:
EUV用フォトマスク製造プロセス開発、DNPが加速
大日本印刷(DNP)は、EUV(極端紫外線)リソグラフィに対応する、2nm世代のロジック半導体向けフォトマスク製造プロセスの開発を本格的に始めた。2025年度までに開発を終えて、2027年度には量産を始める予定。(2024/3/28)

生成AIや自動車向けがけん引:
先端/注目半導体デバイス、2029年に59兆円台へ
富士キメラ総研は、先端/注目半導体デバイスなどの世界市場を調査し、2029年までの予測を発表した。先端/注目半導体デバイス15品目の世界市場は、2023年見込みの40兆2187億円に対し、2029年は59兆7292億円規模に達すると予測した。(2024/3/21)

移動度はシリコンの10倍:
半導体業界を変える? SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造
米ジョージア工科大学と中国天津大学の研究チームは、グラフェンを用いた機能性半導体の作成に成功したと発表した。SiCの結晶面で成長する単層のグラフェン(エピタキシャルグラフェン)を用いたものだ。(2024/3/12)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開
合計約2000ページというボリュームの文書に、2棟のファブを有する構築予定の拠点の姿が詳細に記載されています。(2024/3/11)

製造マネジメントニュース:
エレクトロニクス先端材料の世界市場、半導体関連は2024年にプラス成長に
富士キメラ総研は、エレクトロニクス先端材料の世界市場に関する調査結果を発表した。2023年の在庫調整を経て、2024年から2025年にかけては、2022年の販売規模に戻る予想だ。(2024/3/8)

JAXA、太陽観測衛星「SOLAR-C」プロジェクトチーム発足 28年度打ち上げ目指す
JAXAは1日、次期太陽観測衛星「SOLAR-C」のプロジェクトチームを発足した。太陽の活動周期の極大期付近にあたる2028年度の打ち上げを目指す。(2024/3/1)

IntelがAI時代を見据えた半導体の「受託生産」ロードマップを発表 2030年までに世界第2位を目指す
Intelが、半導体の受託生産(ファウンドリー)サービスに関するイベントを開催した。その中で、(2024/2/23)

湯之上隆のナノフォーカス(70):
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML 背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV(極端紫外線)露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。(2024/2/20)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
1台3億8000万ドル、重量は150トン――明かされる高NA EUV露光装置のスケール
写真や数値で示されるその規模に圧倒されました。(2024/2/15)

大山聡の業界スコープ(74):
パワーデバイスは対象になる? ならない? ―― 米国の対中規制のこれまでと今後
今回は、米国による中国に対する規制(対中規制)について、これまでの経緯を踏まえながら、実際に行われている内容を整理し、今後の見通しについて考えてみたい。(2024/2/16)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
『事前情報』通りに公式発表された、TSMC熊本第二工場
物議を醸した『事前情報』通りの発表となりました。(2024/2/13)

製造マネジメントニュース:
AGCの2023年通期業績は減収減益、塩ビ販売価格下落や製造原価の悪化が影響
AGCは2023年12月期通期(1〜12月)決算と2024年12月期通期業績の見通しを発表した。2023年通期の売上高は前年同期比0.8%減の2兆193億円で、営業利益は同29.6%減の1288億円となった。塩化ビニールの販売価格の下落やライフサイエンスセグメントの受託売上減少、製造原価の悪化などで減収減益を記録した。(2024/2/9)

次世代半導体の量産に向け:
トッパンフォトマスクとIBM、2nm向けEUVフォトマスクを共同開発へ
トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2nmロジック半導体プロセスノードに対応する「EUVフォトマスク」を共同開発する。契約期間は2024年2月より5年間。両社はアルバニー・ナノテク・コンプレックスの研究所(米国ニューヨーク州)と、トッパンフォトマスクの朝霞工場(埼玉県新座市)で研究開発を行う。(2024/2/8)

両社の狙いを掘り下げる:
Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと
IntelとUMCが12nmプロセスの開発/製造で戦略的提携を発表した。両社はこの協業によって何を得るのだろうか。本稿では、この半導体製造パートナーシップの動機について掘り下げていく。(2024/2/1)

24年通期は23年と同程度を見込む:
ASMLの23年通期は増収増益、純利益39%増 初の高NA EUVも出荷
ASMLの2023年通期業績は、売上高が前年比30%増の276億ユーロ、純利益が同39%増の78億ユーロ、粗利益率は51.3%だった。また、受注残は390億ユーロとなった。(2024/1/24)

工場は2025年に試作ライン稼働予定:
Rapidusが千歳市に事務所新設、地元企業との面談や採用業務など
Rapidusが北海道千歳市に千歳事務所を開設した。北海道における窓口として、地元企業との面談や総務/採用関連の業務を行っていく。(2024/1/23)

クラウドからエッジまで取り組む「AIコンティニュアム」を推進:
PR:「あらゆる環境でAIを」 インテルの“スケーラブルプロセッサ”は何が違う?
「AI Everywhere」を掲げ、生成AIに代表されるAIの利活用を支援するさまざまなソリューションを展開するのがインテルだ。2023年12月に記者会見を開き、新たに提供を開始した「第5世代インテル Xeonスケーラブルプロセッサ」をはじめとする製品群や、今後のロードマップを明らかにした。(2024/1/22)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
「その工場は本当に建つのか?」 半導体製造への投資ラッシュで見えてきた課題
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウォッチする連載。今回は、2023年を通して相次いだ半導体製造への投資を振り返り、そこから見えてきた2つの大きな課題について考察する。(2024/1/16)

FAニュース:
High-NA EUV露光向け機能を搭載した高精度電子線計測システムを発売
日立ハイテクは、高精度電子線計測システム「GT2000」を発売した。High-NA EUV露光向けに低ダメージ高精度計測機能、超高速多点計測機能を搭載したほか、測長値差の極小化を図っている。(2024/1/15)

Intel、Samsungの動きにも注目:
2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信
TSMCは2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、半導体製造プロセスのロードマップについて言及した。同社は2030年までに、1nm世代での製造を開始する予定で、それまでに技術面や財務面での課題を解決できると自信を見せた。(2024/1/9)

EE Exclusive:
「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発
「More than Moore」を進める技術の一つとされる先進パッケージングの開発が加速している。本稿では、Intel、TSMC、Samsung Electronicsのパッケージング技術動向を解説する。(2024/1/11)

材料技術:
リンテックが次世代半導体の微細回路形成で必要な防塵材料の要素技術を開発
リンテックは、次世代半導体の微細回路形成に不可欠な防塵材料であるEUV露光機用ペリクルの要素技術を開発した。今後は、特に半導体関連分野での用途展開に焦点を当て、2025年度までに新たに約50億円を投資して、第1次量産体制の整備を進める。(2024/1/5)

ラピダスで「敗者復活戦」 日本の半導体は再興するのか
日本の半導体が凋落してからおよそ30年、官民が2022年に立ち上げたラピダスに、業界の栄枯盛衰を目の当たりにした技術者が集結した。彼らはムーアの法則に陰りが出てきた今こそ復興のラストチャンスと見て「敗者復活戦」に挑む。(2023/12/28)

材料技術:
DNPが3nm相当のEUVリソグラフィ向けフォトマスクを開発
大日本印刷は、3nmに相当する、極端紫外線リソグラフィ向けのフォトマスク製造プロセスを開発した。2024年下期には、マルチ電子ビームマスク描画装置を増設し、稼働を開始する見込みだ。(2023/12/26)

半導体市場動向に注目集まる:
2023年の「バズり記事」ランキング トップ10
EE Times Japanが運営するX(Twitter)で「バズった記事ランキング トップ10」をお届けします! 2023年は、どんな記事に注目が集まったのでしょうか。(2023/12/25)

量産への導入はIntel 18Aより後の世代:
ASML、初の高NA EUV露光装置をIntelに出荷
ASMLは2023年12月22日、初の高NA(開口数)EUV(極端紫外線)露光装置をIntelに出荷すると発表した。開口数(NA)が0.55の高NA EUV露光装置のプロトタイプ「Twinscan EXE:5000」とみられる。(2023/12/22)

EE Exclusive:
2023年の半導体業界を振り返る〜市況回復の兆し、業界再編を狙う動きも
本稿では、2023年後半となる7〜12月の出来事を、EE Times Japanの記事とともに振り返る。(2023/12/29)


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