• 関連の記事

「EUV(極端紫外線)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

Extreme Ultra-Violet

湯之上隆のナノフォーカス(51):
「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで
半導体メモリの国際学会「International Memory Workshop2022(以下IMW2022)」から、筆者が注目した2つの論文を紹介する。Micron Technologyとキオクシアの論文で、いずれも3D NAND型フラッシュメモリに関する発表である。(2022/6/15)

電子ブックレット(FA):
TSMC国内工場は12/16nmプロセスに/車載電池の新生産設備設置
MONOistに掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2022年1〜3月に公開した工場関係のニュース(26本)をぎゅっとまとめたブックレットの軽い説明文「工場ニュースまとめ――2022年1〜3月」をお送りします。(2022/6/6)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
深刻化する、半導体を作るための装置を作るための半導体が足りない問題
半導体不足は、現在も解消への見通しが不透明な状況ですが、うまく解消されるよう、業界/政府の取り組みが進むことを願います。(2022/5/30)

半導体装置の納品に遅れ:
「半導体不足は2024年まで続く可能性」、Intel CEO
IntelのCEO(最高経営責任者)であるPat Gelsinger氏は、自動車から高性能兵器までさまざまな製品の生産を制限している、2年に及ぶ半導体不足が、2024年いっぱいまで続くことを確信している。(2022/5/27)

CXLメモリについても言及:
Micron、2022年末までに232層3D NANDを製造開始
Micron Technology(以下、Micron)の幹部は5月12日(米国時間)、投資家向け説明会「Mircon Investor Day 2022」で、2022年末までに第6世代の232層3D(3次元)NAND型フラッシュメモリの製造を開始する計画など、同社の展望について語った。(2022/5/24)

Applied Materialsが発表:
さらなる微細化に向けたEUV/GAA向け技術
Applied Materialsの3D GAA(3次元Gate-All-Around)トランジスタ技術とEUV(極端紫外線)リソグラフィソリューションの最新ポートフォリオは、ムーアの法則による2D(2次元)スケーリングの限界に対処するために設計された。EUVによる2Dスケーリングの拡張を熱望する半導体メーカーのために電力効率と性能、面積、コスト、市場投入までの期間(PPACt:Power efficiency, Performance, Area, Cost, and time to market)を改善することを目指している。(2022/5/16)

2022年Q1の決算を発表:
2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC
TSMCは、チップの需要が鈍化するかもしれないという懸念にもかかわらず、生産能力拡大のため2022年に400億米ドル以上を投入する計画をあらためて公表した。(2022/4/15)

技術革新のペースを加速:
Intel、オレゴンの製造施設「D1X」を30億ドルで拡張
2022年4月11日(米国時間)、Intelは米国オレゴン州ヒルズボロの先端技術に基づく製造施設「D1X」に、30億米ドルを投じて拡張した新棟「Mod3」を開設したと発表した。これは、同社が半導体プロセス技術でのリーダーシップを奪還するための投資の一環だ。(2022/4/14)

大山聡の業界スコープ(52):
半導体業界における中国との付き合い方を「いま」考える重要性
中国と日本はどのように付き合うべきなのか。特に日系企業は今、何を考えるべきなのか。中国との付き合い方、考え方について、整理してみたい。(2022/4/12)

製造マネジメントニュース:
ニコンは2025年度に売上高7000億円へ、光学/EUV関連部品が成長けん引
ニコンは2022年4月7日、2030年に向けた2022年度から2025年度にかけての中期経営計画を発表した。主要事業の安定化や成長事業の拡大、ソリューション提供力の強化などを通じて、2025年までに7500億円の売り上げ達成を目指す。(2022/4/8)

レンズの供給難が原因か:
ASML、「半導体不足は今後2年間続く」と警鐘鳴らす
半導体製造に非常に重要となるEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の唯一のメーカーであるオランダのASMLは、半導体不足は少なくとも今後2年間続くと予想している。この警鐘は、ASMLが同社にとって不可欠なレンズの供給を、ドイツの光学機器メーカーCarl Zeiss(以下、Zeiss)などのサプライヤーに依存していることに起因するといわれている。Zeissもまた、サプライチェーンの問題による影響を受けている。(2022/3/30)

湯之上隆のナノフォーカス(48):
メモリ不況は当分来ない? 〜懸念はIntelのEUVと基板不足、そして戦争
筆者は世界半導体市場統計(WSTS)のデータを徹底的に分析してみた。その結果、「メモリ不況は当分来ない」という結論を得るに至った。そこで本稿では、その分析結果を説明したい。(2022/3/17)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
ロシアのウクライナ侵攻が半導体市場に与える影響は
ロシアのウクライナ侵攻によって、半導体価格や供給に影響懸念が高まっている。(2022/3/1)

チップレットの3D実装などが成長の鍵に:
Intel、TSMCを活用しつつ「リーダーシップを取り戻す」
Intelが、かつてのライバルであったTSMCへの依存度を高めている。売上高を増加させ、最終的に製造規模と半導体プロセス技術分野において世界リーダーとしての優位性を取り戻していきたい考えのようだ。(2022/2/22)

工場ニュース:
EUV露光用フォトマスクブランクスの生産能力を増強、現在の約2倍に
AGCのグループ会社AGCエレクトロニクスで、EUV露光用フォトマスクブランクスの生産能力を増強する。2023年1月から生産を開始し、2024年にAGCグループのEUVマスクブランクス生産能力を現在の約2倍に高める。(2022/2/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
停滞するIntel、差を縮めるAMD
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2022年1月末〜2月1日に行われたIntelとAMDの決算発表から、両社の動きを読み解いてみる。(2022/2/14)

激化するTSMCとの競争:
Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始
Samsung Electronicsは、世界初となるGAA(gate-all-around)プロセスを採用したチップの商業生産を2022年後半に開始する予定だと発表した。この新しいプロセスは、TSMCが最大の優位性を持つ5nmノードで用いられるFinFET技術に優るトランジスタ密度面の利点を備えているという。(2022/2/4)

ベルリン工場火災の影響は軽微:
ASML、2022年の売上高は前年比20%増を見込む
ASMLは、半導体メーカーがムーアの法則を継続していく上で使用するEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の、唯一のサプライヤーである。同社は、自社のベルリン工場で最近発生した火災によるダメージを払拭することができたとして、2022年の売上高が約20%増加するとの見方を示している。(2022/1/27)

優れた安定性や応答性を実現:
PR:航空宇宙用の圧力センサーが超微細化時代の半導体製造プロセスを支える
Druckは、圧力センシングと校正技術で世界市場をリードする。測定精度が高く安定性にも優れる同社の圧力センサーは、微細化が進む半導体製造工程でも、ガス流量を高精度に制御するためのMFC(マスフローコントローラ)や圧力コントローラに採用されている。顧客の要求に応えるため、新たな圧力センサーの用途開発にも取り組む。(2022/1/26)

ラムリサーチ:
HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ
メモリ技術は市場の要求に応じて、より高密度かつ高性能、そして新素材や3D構造、高アスペクト比(HAR)エッチング、EUV(極端紫外線)リソグラフィへと向かっている。本稿では、これらの方向性を見据えた、Lam Researchの開発内容を紹介する。(2022/1/18)

予備調査の結果を発表:
ASMLのベルリン工場火災、EUV装置用の部品製造エリアに一部影響
ASMLは2022年1月7日(オランダ時間)、同社ベルリン工場で同2日夜に発生した火災に関する予備調査の結果を発表した。同社は、EUV(極端紫外線)露光装置用のウエハークランプの製造エリアが一部、火災の影響を受けたなどとしている。(2022/1/12)

福田昭のストレージ通信(208):
Micronの四半期業績、前年比の売上高が33%増、利益が3倍と好調
今回は、Micron Technologyの2022会計年度第1四半期(2021年9月〜11月期)の業績を紹介する。(2022/1/6)

供給難と投資過熱に翻弄された1年:
2021年の半導体業界を振り返る
EE Times Japanに掲載した記事で、2021年を振り返ってみました。(2021/12/28)

湯之上隆のナノフォーカス(45):
半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い? 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力
半導体製造装置と材料の分野において、日本は非常に高いシェアを持っている。これはなぜなのか。欧米メーカーのシェアが高い分野と比較し、分析してみると、興味深い結果が得られた。(2021/12/14)

アプライド マテリアルズ ブログ:
先端ロジック/メモリチップのパターニングには計測技術のブレークスルーが必要
米国の大手半導体製造装置メーカーであるアプライド マテリアルズ(Applied Materials)のブログの抄訳を紹介する本連載。今回は、半導体の微細化が進展する中で求められている計測技術のブレークスルーについて紹介する。(2021/12/3)

事業は堅調も:
経営層の再編が続くSMIC
上海に拠点を置くSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は、事業が急成長している中、数人の取締役の辞職を発表した。(2021/11/16)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IARのCEO解任に見る業界再編/FD-SOIの今後
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、2021年10月の動向から「IARのCEO解任」と「FD-SOIの今後」についてお届けする。(2021/11/11)

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に:
ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に
ASMLが、新しいEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の開発計画を発表した。EUVリソグラフィツールは今や、世界最先端の半導体市場において非常に重要な存在となっている。その分野で唯一のサプライヤーであるASMLの経営幹部によると、今回の新型装置の開発により、ムーアの法則はこの先少なくとも10年間は延長される見込みだという。(2021/11/2)

組み込み開発ニュース:
2nm以降世代に向けた半導体プロジェクトが始動、かつての国プロとの違いとは
NEDOと経済産業省、AIST、TIAの4者が「先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム」を開催。「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の中で進められる「先端半導体製造技術の開発」のキックオフに当たるイベントで、2nm世代以降のロジックICを対象とした前工程プロジェクトと、3D ICを対象とした後工程プロジェクトについての説明が行われた。(2021/11/1)

EE Exclusive:
加速する半導体投資
半導体関連の投資が止まらない。半導体不足が長引くにつれ、各国や各社の投資状況も加速している。今回は、半導体への投資を発表している国や地域、企業の投資額/内容について、まとめてみたい。(2021/10/29)

モノづくり総合版メルマガ 編集後記:
TSMC国内工場建設の前に、かつての日の丸半導体プロジェクトを総括してほしい
今度こそ失敗しないためにも、振り返りが必要だと思います(2021/10/28)

生産能力も2026年までに3.2倍へ:
Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始
Samsung Electronicsファウンドリー部門は、2021年10月6〜8日にオンラインで開催した「Samsung Foundry Forum 2021」で、半導体プロセスのロードマップと製造工場の拡張について詳細を明らかにした。Samsungは、次世代のトランジスタ技術の開発を最も積極的に進めており、TSMCやIntelに先駆けて量産を開始する計画だ。(2021/10/19)

福田昭のデバイス通信(327) imecが語る3nm以降のCMOS技術(30):
「システム・製造協調最適化(STCO)」の実現技術(後編)
本シリーズの最終回となる今回は、前回に続き「システム・製造協調最適化(STCO)」を解説する。(2021/10/11)

2021年10月末には完了予定:
JSR、EUV露光用フォトレジストの米社を子会社に
JSRは、EUV(極端紫外線)露光用のメタル系フォトレジストを手掛ける米国Inpriaの全株式を取得し、完全子会社にすることで合意した。規制当局の承認を得て、2021年10月末には手続きを完了する予定である。(2021/9/22)

製造マネジメントニュース:
JSRが米国のEUV用メタルレジストメーカーを買収、EUVフォトレジストを強化
JSRは2021年9月17日、米国の次世代EUV用メタルレジストメーカーであるInpria(インプリア)の79%分の株式を追加取得し、従来取得済みの21%と合わせて完全子会社化することを発表した。(2021/9/21)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
「ムーアの法則」は誰のため
もっと突き詰めれば、「テクノロジーは誰のため」ということになるのかもしれません。(2021/9/13)

工場ニュース:
住友化学が半導体向けフォトレジスト生産強化、大阪工場を増強し韓国に工場新設
住友化学は2021年8月31日、最先端プロセス向けフォトレジストの生産体制を強化することを発表した。大阪工場(大阪市此花区)で、液浸ArF(フッ化アルゴン)とEUV(極端紫外線)フォトレジストの製造ラインを増設する他、住友化学の100%子会社である東友ファインケムの益山工場(大韓民国全羅北道益山市)に、液浸ArFフォトレジストの製造プラントを新設する。(2021/9/3)

推論用アクセラレーターを搭載:
IBMの「Telum」プロセッサ、不正をリアルタイムで検知
IBMは、トランザクション実行中にAI処理を高速に実行するためのオンチップ・アクセラレーションを搭載したプロセッサ「IBM Telumプロセッサ」について、その詳細を「HotChips」カファレンスで発表した。(2021/8/31)

湯之上隆のナノフォーカス(41):
「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り
「半導体の微細化はもう限界ではないか?」と言われ始めて久しい。だが、相変わらず微細化は続いており、専門家たちの予測を超えて、加速している気配すらある。筆者は「ムーアの法則」も微細化も終わらないと考えている。なぜか――。それは、“人間の欲望”が、ムーアの法則を推し進める原動力となっているからだ。【修正あり】(2021/8/27)

早ければ2024年末にも製造開始:
Samsung、米国新工場建設で3つの州と交渉
Samsung Electronicsが、米国内に170億米ドル規模の半導体工場を建設すべく、3つの州との間で交渉を進めているという。早ければ2024年末にも製造を開始するとみられる。世界第2位の半導体メーカーである同社は、「米国から十分な助成金を得られない場合は、本社を置いている韓国に新工場を設立する可能性もある」と述べている。(2021/8/24)

大山聡の業界スコープ(44):
日本の半導体産業を復興させるために ―― 経産省「半導体・デジタル産業戦略」を読み解く
2021年6月、経産省は「半導体・デジタル産業戦略」を公表した。経産省がどのようなことを半導体産業界に呼び掛けているのか。それに対して現状の半導体業界はどうなのか、私見を織り交ぜて分析してみたい。(2021/8/17)

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
IntelがIDM 2.0を掲げざるを得なかった理由
エレクトロニクス/組み込み業界の動向をウオッチする連載。今回は、Intelが7月のオンラインイベントで掲げた「IDM 2.0」の背景についてお届けする。(2021/8/16)

ラビ振動は従来比約10倍高速に:
大規模集積量子コンピュータ向けに集積構造を考案
産業技術総合研究所(産総研)は、シリコンスピン量子ビット素子を用いた大規模集積量子コンピュータ向けの新しい集積構造を考案した。従来構造に比べ、ラビ振動(スピンの操作速度)が約10倍高速となり、製造ばらつき耐性も大幅に改善できるという。(2021/8/12)

パッケージング技術の最新情報も:
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
Intelは2021年7月26日(米国時間)、半導体プロセスとパッケージング技術の最新情報を説明するウェブキャスト「Intel Accelerated」を開催した。これを受けて、同社の日本法人インテルは7月28日に、Intel Acceleratedの内容を日本のメディア向けに説明するオンライン説明会を実施。インテル 執行役員常務 技術本部本部長である土岐 英秋氏が説明した。(2021/8/3)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

Intel、nmではない新命名法でのロードマップを発表 次は「Intel 7」に
Intelがnm(ナノメートル)命名法をやめ、第12世代Alder Lakeは「Intel 7」になる。ゲルシンガーCEOがプロセッサのロードマップを発表した。Intel 7の4世代先の「Intel 20A」では新たなトランジスタアーキテクチャ「RibbonFET」を採用する。(2021/7/27)

Intel 7からIntel 18Aまで:
2025年までに「1.8nm相当」に――Intelが半導体生産のロードマップを説明
Intelが半導体生産のロードマップを説明するイベントを開催した。2022年には7nmプロセスの製品が、2024年には新技術を取り入れた製品が登場する見通しだ。(2021/7/27)

車載では当面不足が続くが:
半導体市場、2024年には過剰供給に陥るリスクも
TSMCのチェアマンであるMark Liu氏は、米放送局CBSのジャーナリストであるLeslie Stahl氏の取材に対し、「世界的な半導体不足は、2022年も続くだろう」と述べた。Liu氏のこのコメントから、「需要に対応すべく新たな生産能力を急速に拡大させているという現在の状況は、半導体価格の上昇や、最終的に過剰供給などを発生させる可能性がある」という問題が提起されている。(2021/7/20)

DRAM量産に初めてEUV装置採用:
SK hynix、EUV露光による1αnm世代DRAM量産を開始
SK hynixは2021年7月12日(韓国時間)、EUV(極端紫外線)露光装置を使用した初めてのDRAM量産を開始したと発表した。10nmプロセス技術の第4世代である「1α(アルファ)nm世代」の8Gビット LPDDR4 モバイルDRAMで、同年後半からスマートフォンメーカー向けに提供する予定だ。(2021/7/13)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
あれから2年後の「7月1日」、感じた2つの懸念
あの時の衝撃は、忘れがたいものがあります。(2021/7/5)


サービス終了のお知らせ

この度「質問!ITmedia」は、誠に勝手ながら2020年9月30日(水)をもちまして、サービスを終了することといたしました。長きに渡るご愛顧に御礼申し上げます。これまでご利用いただいてまいりました皆様にはご不便をおかけいたしますが、ご理解のほどお願い申し上げます。≫「質問!ITmedia」サービス終了のお知らせ

にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

RSSフィード

公式SNS

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.