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「フォトニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

光工学

シリコン光集積回路のみで動作:
産総研、光ニューラルネットワーク演算技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、シリコン光集積回路のみを用いて機械学習の演算を行う「ニューラルネットワーク演算技術」を日本電信電話と共同開発し、その動作を確認した。光伝搬だけで演算できるため、遅延時間や消費電力が極めて小さい。(2022/7/4)

光磁気効果で新たな機能性を開拓:
ダイヤモンド結晶中の磁化を極めて高速に検出
筑波大学や北陸先端科学技術大学院大学は、NV(窒素−空孔)センターを導入したダイヤモンド単結晶に超短光パルスを照射し、10兆分の1秒で瞬く結晶中の磁化を検出することに成功した。(2022/6/20)

複雑なレーザーの搭載を容易に:
レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム
OpenLightが2022年6月6日(米国時間)、レーザーを統合した「世界初」(同社)のオープンなシリコンフォトニクスプラットフォームを発表した。(2022/6/16)

次世代のインターコネクト:
米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ
米国カリフォルニア州に拠点を置く新興企業Ayar Labsは、同社のチップ間光通信技術を中心としたエコシステムを構築するという。NVIDIAとの協業により、光I/O技術を適用した次世代アーキテクチャの開発に取り組んでいるところだ。(2022/6/10)

車載電子部品:
光通信で車載ネットワークを50Gbps以上に、自動運転システムが変わる
古河電工は、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」(2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜)において、開発中の車載光通信を紹介した。(2022/5/31)

ロボットや自動運転車に向け:
“真の4Dセンサー”を実現するSiLCのFMCW LiDAR
SiLC Technologiesは、コヒーレントなビジョンとチップスケールの統合をより広範な市場に提供できるよう、「Eyeonic Vision Sensor(以下、Eyeonicセンサー)」を発表した。Eyeonicセンサーは、二重偏波の強度に関する情報を提供しながら、マルチユーザーによる干渉や環境からの干渉に対する耐性を実現することで、LiDARの性能を新たなレベルに引き上げるものである。(2022/4/19)

光伝送技術を知る(20) 光伝送技術の新しい潮流(1):
コロナ下の研究停滞がようやく始動、光技術の新潮流が見えてきた
今回から、新シリーズとして、光技術や光モジュール開発の動向をお伝えしていく。コロナの影響で停滞していた研究開発もようやく少しずつ再開されているので、それらの成果発表も随時紹介していきたい。(2022/3/22)

データセンター分野に向けて:
GFがシリコンフォトニクスプロセス「GF Fotonix」を発表
GlobalFoundries(GF)は2022年3月7日(米国時間)、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。(2022/3/10)

Marvell Technologyが開発:
クラウドに最適化したシリコンフォトニクスプラットフォーム
Marvell Technology(以下、Marvell)は、クラウドに最適化した最新のシリコンフォトニクスプラットフォーム「400G DR4」の生産体制が整ったことを明らかにした。400G DR4は、増大する帯域幅の需要と人工知能や機械学習に依存した高度なアプリケーションに対応するように設計されている。(2022/3/10)

CAEニュース:
シミュレーションソリューションの最新版「Ansys 2022 R1」の注目ポイント
アンシス・ジャパンは、シミュレーションソリューションの最新バージョン「Ansys 2022 R1」のリリースに伴いオンライン記者説明会を開催。Ansysのビジネスアップデートと、Ansys 2022 R1の主要な新機能/機能強化ポイントについて説明した。(2022/2/16)

福田昭のデバイス通信(346) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(19):
シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ
今回は、シリコン光導波路と光ファイバを「COUPE」が高い効率で結合可能であることを示す。(2022/2/15)

CMOS技術でリング共振器を作製:
シリコンフォトニクス技術で周波数人工次元を観測
横浜国立大学と東北大学、慶應義塾大学および、東京大学らの研究グループは、光集積プラットフォーム「シリコンフォトニクス」技術を用いて、「周波数人工次元」と呼ばれるトポロジカルフォトニクス関連の光学現象を観察することに成功した。(2022/2/1)

福田昭のデバイス通信(345) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(18):
シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能
前回に続き、TSMCが考えるPE(Photonic Engine)の実現方法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」を紹介する。今回は、「COUPE」の電気的な性能をシミュレーションした結果をご報告する。(2022/1/28)

福田昭のデバイス通信(344) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(17):
低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
今回は電気信号を光信号に変換(あるいは電気信号を光信号に変換)する回路ユニット「フォトニックエンジン(PE:Photonic Engine)」の構成と、TSMCが考えるPEの実現手法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」の概念を説明する。(2022/1/25)

福田昭のデバイス通信(343) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(16):
シリコンフォトニクスへのアプローチ
今回から、「シリコンフォトニクス」に関する講演部分を紹介していく。(2022/1/21)

福田昭のデバイス通信(342) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(15):
シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力
今回は、3種類の放熱構造で冷却性能を比較した結果を紹介する。(2022/1/17)

福田昭のデバイス通信(341) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(14):
シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術
前回に続き、放熱技術について解説する。TSMCは同技術を「ISMC(Integrated Si Micro-Cooler)」と呼ぶ。(2022/1/12)

新興企業Lightelligenceがデモ:
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence(ライテリジェンスと発音)が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。(2022/1/7)

福田昭のデバイス通信(340) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(13):
3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術
今回からは、異種のデバイスを集積化する技術に関する講演部分を説明していく。まずは、放熱技術について解説する。(2021/12/28)

「EyeQ」で高いシェア:
Mobileyeが2022年に上場へ、Intelが車載に本腰
Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO(新規株式公開)により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。(2021/12/9)

I-PEX LIGHTPASS-EOB 100G:
高速伝送に適したアクティブ光モジュール
I-PEXは、高さ2.3mmのマイコン内蔵アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」のサンプル提供を開始する。データセンターなど、高速伝送を必要とする大型の情報機器や通信機器の光インターコネクションに適する。(2021/11/11)

組み込み開発ニュース:
高さ2.3mmの薄型アクティブ光モジュールのサンプル供給を開始
I-PEXは、シリコンフォトニクスICを備えた薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」のサンプルを2021年11月より供給開始する。大型の情報機器や通信機器の内部における高速信号の光電変換に適する。(2021/11/10)

I-PEXがサンプル出荷を開始:
マイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール
I-PEXは、アイオーコア製シリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を搭載したマイコン内蔵の薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」を開発、2021年11月よりサンプル出荷を始める。通信機器などの内部に用いる光インターコネクション用途に向ける。(2021/11/1)

福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D(チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。(2021/10/18)

医療機器ニュース:
埋め込み型医療機器の位置を非接触で目視確認できる技術を開発
古河電気工業は、フォトニクスの技術を用いて、体外から埋め込み型医療機器の位置を目視で確認できる技術「Tellumino」を開発した。薬剤注入のための皮下埋め込み型ポートの穿刺位置が、LEDにより示される。(2021/10/11)

革新的技術がもたらすパラダイムシフト:
PR:800Gネットワーク実現へ、驚異の進化を遂げるプラガブル光トランシーバー動向
データ需要の急速な増加に合わせ、高速通信技術の採用が加速。同時に、帯域幅に対する需要が高まり、ネットワーク事業者はネットワークインフラの急速な拡張と変革を推進していますが、より迅速かつ効率的な拡張をするのに苦労しています。本稿では、変革の重要な鍵である次世代のプラガブルコヒーレント光トランシーバーについて、その可能性や必要となるテストアプローチなどを解説します。(2021/10/6)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

CAEニュース:
Ansys、光学イメージングシステムシミュレーションのZemaxを買収
Ansysは、Zemaxの正式買収契約を締結した。今回の買収により、複雑な光学、フォトニクスに対応した製品をシミュレーションする、包括的なエンドツーエンドのソリューション提供が可能になるという。(2021/9/24)

3Dプリンタニュース:
マイクロスケール3DプリンタでCOVID-19検査用の高精細モデルを作製
カリフォルニア大学バークレー校が、BMFのマイクロスケール3Dプリンティングシステムを用いて新型コロナウイルス感染症(COVID-19)検査用のモデルを作製した。3Dプリンタ「microArch S140」によって50μmのチャンネル造形に成功し、同一モデルに8本のチャンネルを収めることができた。(2021/9/17)

超低損失の窒化ケイ素導波路を利用:
XanaduとImec、フォトニック量子プロセッサを共同開発へ
フォトニック量子コンピューティングを専門とするXanaduは、超低損失の窒化ケイ素導波路をベースとした次世代フォトニック量子ビットの開発に向けて、ベルギーの研究開発センターであるImecと提携すると発表した。(2021/9/2)

組み込み開発ニュース:
光通信用の次世代大容量集積デバイスを共同開発へ
古河電気工業と富士通オプティカルコンポーネンツは、光通信用の次世代大容量集積デバイスの製品開発で連携する。また、アジア地域において、両社の製品を組み合わせたトランシーバーソリューションを提供する。(2021/8/23)

古河電工とFOCが強み生かす:
次世代の大容量光通信用デバイス開発で2社が連携
古河電気工業と富士通オプティカルコンポーネンツは、次世代の大容量光通信に向けた集積デバイス開発を、連携して行うことで合意した。(2021/8/2)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

光伝送技術を知る(17) 光トランシーバー徹底解説(11):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(6) 〜電気と光のインタフェース
今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。(2021/7/19)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

可能性は無限大:
拡大するエッジAI市場
AI(人工知能)は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。(2021/6/3)

光子1個を検出可能な技術:
ガイガーモードのLiDARで市場けん引を狙うArgo AI
米国ペンシルバニア州ピッツバーグに拠点を置く自動運転車の開発メーカーArgo AIは、2021年5月、比較的珍しい技術であるガイガーモード(Geiger-mode)センシングをベースとした同社のLiDARについて、一部の詳細を明らかにした。2021年末までには、この新型LiDARを、同社が隊列走行試験で使用する全ての自動車(約200台)に搭載する予定だという。(2021/5/31)

自動車や産業ロボットなど視野に:
エプソン、ICチップ型LiDARを開発する米社に出資
セイコーエプソンと子会社のエプソンクロスインベストメントは2021年5月、ICチップ型LiDARを開発、販売する米国SiLC Technologiesに出資した。(2021/5/27)

NTTと富士通が戦略的業務提携を発表 先端技術の3分野で共同開発へ
NTTと富士通は、「持続可能な未来型デジタル社会の実現」を目的とした戦略的業務提携に合意した。両社の強みを生かせる3つの技術分野で共同研究を進める。(2021/4/27)

ドコモの丸山氏、5G時代におけるドコモの事業とその先の6Gについて語る
NTTドコモ 代表取締役副社長の丸山誠治氏が、オンラインで開催された「docomo Open House 2021」で「5G時代到来と持続的成長へのドコモの挑戦」と題して講演した。同社の事業概要を語るとともに、6Gの展開について示した。(2021/2/10)

ウェアラブルニュース:
富士通スピンオフのQDレーザがロービジョン用アイウェアを量産、価格も大幅低減
QDレーザが、オンラインで会見を開き東証マザーズへの上場に向けて同社の事業展開を説明した。2006年の創業からレーザーデバイス事業を中核としてきた同社だが、株式上場で調達した資金を活用して、極めて視力の低いロービジョンの補助に有効な「RETISSAシリーズ」の量産と低価格化を実現してレーザーアイウェア事業を拡大させる方針だ。(2021/2/5)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(3) 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。(2020/11/16)

NVIDIA Ampere A100をしのぐ?:
推論を加速する光コンピューティングプロセッサ
米国のLightmatterは、2020年8月16日〜18日にバーチャルで開催された「Hot Chips 32」でテストチップを発表した。同社は米マサチューセッツ工科大学(MIT)のスピンアウト企業で、AI(人工知能)アクセラレーション向けオプティカルコンピューティングプロセッサの開発を手掛ける。(2020/8/28)

光伝送技術を知る(12) 光トランシーバー徹底解説(6):
光トランシーバーForm Factorの新動向(1) 〜“Beyond 400G”の議論が活発に
今回は、“Beyond 400G”に向けた議論とともに、Pluggableにおける3つの問題点を紹介する。(2020/8/27)

CNTをシリコン上に直接形成:
高効率で狭線幅のCNT光源デバイスを実現
慶應義塾大学は、シリコン光集積回路上でインライン動作し、通信波長帯の光のみで駆動する「カーボンナノチューブ(CNT)光源デバイス」を開発した。(2020/8/20)

5Gアンテナ計測システム向け:
30GHz送受信用光デバイスを開発、京セミ
京都セミコンダクター(京セミ)は2020年7月、波長850nmを用いた超高速30GHz送受信用光デバイスを開発したと発表した(2020/7/30)

取引額は27億ユーロ:
ams、Osramの買収を完了
光学センサーなどを手掛けるオーストリアamsは2020年7月9日(現地時間)、ドイツの照明メーカーOsram Licht(オスラム・リヒト、以下Osram)の買収を完了したと発表した。amsはOsramの全株式の69%(自己株式を除く)を保有することになる。(2020/7/17)

NTTとNECの提携、通信安全保障との関連性は?
NTTとNECが2020年6月末に発表した資本業務提携と共同開発は、NECにとってのメリットこそ分かりやすいが、NTTはどのような恩恵を得られるのだろうか。背景には「通信安全保障」というキーワードが見え隠れする。(2020/6/30)

ソニーのCISを採用:
「11インチiPad Pro」のLiDARスキャナーを分解
Appleが2020年3月に発表した「11インチiPad Pro(以下、特に記載がなければ2020年モデルを指す)」にはLiDARスキャナーが搭載されている。Yole Developpementの一部門であるSystem Plus Consultingは、11インチiPad Proを分解し、3Dセンサーモジュールを観察している。(2020/6/9)

プレミアムコンテンツ:
Computer Weekly日本語版:量子コンピュータへの挑戦
特集は5Gによる産業の変化、量子コンピュータ時代の古典コンピュータの役割、コンフィデンシャルコンピューティングの3本。他に脳とコンピュータのインタフェース、シリコンフォトニクス、ストレージコスト削減事例などの記事をお届けする。(2020/5/24)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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