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光工学

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福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引
今回から、2021年8月にオンラインで開催された「Hot Chips」の技術講座より、「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D(チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術)」の講演内容を紹介する。(2021/10/18)

医療機器ニュース:
埋め込み型医療機器の位置を非接触で目視確認できる技術を開発
古河電気工業は、フォトニクスの技術を用いて、体外から埋め込み型医療機器の位置を目視で確認できる技術「Tellumino」を開発した。薬剤注入のための皮下埋め込み型ポートの穿刺位置が、LEDにより示される。(2021/10/11)

革新的技術がもたらすパラダイムシフト:
PR:800Gネットワーク実現へ、驚異の進化を遂げるプラガブル光トランシーバー動向
データ需要の急速な増加に合わせ、高速通信技術の採用が加速。同時に、帯域幅に対する需要が高まり、ネットワーク事業者はネットワークインフラの急速な拡張と変革を推進していますが、より迅速かつ効率的な拡張をするのに苦労しています。本稿では、変革の重要な鍵である次世代のプラガブルコヒーレント光トランシーバーについて、その可能性や必要となるテストアプローチなどを解説します。(2021/10/6)

光伝送技術を知る(18) 光トランシーバー徹底解説(12):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(7) 〜CPOの最新動向
次世代光インタフェースモジュールとして注目を集めているCo-packaged Optics (CPO)について解説する。CPOはOptical Internetworking Forum(OIF)に舞台を移し議論されている。(2021/10/1)

CAEニュース:
Ansys、光学イメージングシステムシミュレーションのZemaxを買収
Ansysは、Zemaxの正式買収契約を締結した。今回の買収により、複雑な光学、フォトニクスに対応した製品をシミュレーションする、包括的なエンドツーエンドのソリューション提供が可能になるという。(2021/9/24)

3Dプリンタニュース:
マイクロスケール3DプリンタでCOVID-19検査用の高精細モデルを作製
カリフォルニア大学バークレー校が、BMFのマイクロスケール3Dプリンティングシステムを用いて新型コロナウイルス感染症(COVID-19)検査用のモデルを作製した。3Dプリンタ「microArch S140」によって50μmのチャンネル造形に成功し、同一モデルに8本のチャンネルを収めることができた。(2021/9/17)

超低損失の窒化ケイ素導波路を利用:
XanaduとImec、フォトニック量子プロセッサを共同開発へ
フォトニック量子コンピューティングを専門とするXanaduは、超低損失の窒化ケイ素導波路をベースとした次世代フォトニック量子ビットの開発に向けて、ベルギーの研究開発センターであるImecと提携すると発表した。(2021/9/2)

組み込み開発ニュース:
光通信用の次世代大容量集積デバイスを共同開発へ
古河電気工業と富士通オプティカルコンポーネンツは、光通信用の次世代大容量集積デバイスの製品開発で連携する。また、アジア地域において、両社の製品を組み合わせたトランシーバーソリューションを提供する。(2021/8/23)

古河電工とFOCが強み生かす:
次世代の大容量光通信用デバイス開発で2社が連携
古河電気工業と富士通オプティカルコンポーネンツは、次世代の大容量光通信に向けた集積デバイス開発を、連携して行うことで合意した。(2021/8/2)

モノづくり最前線レポート:
インテルが半導体プロセスノードを再定義、2024年にはオングストローム世代へ
インテル日本法人が、米国本社が2021年7月26日(現地時間)にオンライン配信したWebキャスト「Intel Accelerated」で発表した先端半導体製造プロセスやパッケージング技術について説明した。(2021/7/30)

光伝送技術を知る(17) 光トランシーバー徹底解説(11):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(6) 〜電気と光のインタフェース
今回はCPOモジュールの大きな議論となる電気と光の実装インタフェースを述べる。また、2021年2月上旬にCPO CollaborationからJDFの成果として3.2T CPOの要求仕様が公開されたので紹介する。(2021/7/19)

VLSIシンポジウム2021:
「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文
2021年6月13〜19日に開催されるLSI関連の国際学会「VLSIシンポジウム2021」。「VLSI Circuitsシンポジウム」の注目論文を紹介する。これらの注目論文は、VLSIシンポジウム委員会が2021年4月に行った記者会見で紹介したものとなっている。(2021/6/8)

可能性は無限大:
拡大するエッジAI市場
AI(人工知能)は当初、データセンターやクラウドを対象としていたが、近年ネットワークエッジへの移行が急速に進んでいる。ネットワークエッジでは、エンドユーザーの近くでローカルに迅速かつ重要な決定を行う必要がある。(2021/6/3)

光子1個を検出可能な技術:
ガイガーモードのLiDARで市場けん引を狙うArgo AI
米国ペンシルバニア州ピッツバーグに拠点を置く自動運転車の開発メーカーArgo AIは、2021年5月、比較的珍しい技術であるガイガーモード(Geiger-mode)センシングをベースとした同社のLiDARについて、一部の詳細を明らかにした。2021年末までには、この新型LiDARを、同社が隊列走行試験で使用する全ての自動車(約200台)に搭載する予定だという。(2021/5/31)

自動車や産業ロボットなど視野に:
エプソン、ICチップ型LiDARを開発する米社に出資
セイコーエプソンと子会社のエプソンクロスインベストメントは2021年5月、ICチップ型LiDARを開発、販売する米国SiLC Technologiesに出資した。(2021/5/27)

NTTと富士通が戦略的業務提携を発表 先端技術の3分野で共同開発へ
NTTと富士通は、「持続可能な未来型デジタル社会の実現」を目的とした戦略的業務提携に合意した。両社の強みを生かせる3つの技術分野で共同研究を進める。(2021/4/27)

ドコモの丸山氏、5G時代におけるドコモの事業とその先の6Gについて語る
NTTドコモ 代表取締役副社長の丸山誠治氏が、オンラインで開催された「docomo Open House 2021」で「5G時代到来と持続的成長へのドコモの挑戦」と題して講演した。同社の事業概要を語るとともに、6Gの展開について示した。(2021/2/10)

ウェアラブルニュース:
富士通スピンオフのQDレーザがロービジョン用アイウェアを量産、価格も大幅低減
QDレーザが、オンラインで会見を開き東証マザーズへの上場に向けて同社の事業展開を説明した。2006年の創業からレーザーデバイス事業を中核としてきた同社だが、株式上場で調達した資金を活用して、極めて視力の低いロービジョンの補助に有効な「RETISSAシリーズ」の量産と低価格化を実現してレーザーアイウェア事業を拡大させる方針だ。(2021/2/5)

光伝送技術を知る(14) 光トランシーバー徹底解説(8):
光トランシーバーのForm Factorの新動向(3) 〜FacebookやMicrosoftが主導するCPO
2000年以降データセンターを支えてきたSFP、QSFPなどのFront Panel Pluggable光トランシーバーから根本的に変革し、次世代の主流になるかもしれないCPOを解説する。(2020/11/16)

NVIDIA Ampere A100をしのぐ?:
推論を加速する光コンピューティングプロセッサ
米国のLightmatterは、2020年8月16日〜18日にバーチャルで開催された「Hot Chips 32」でテストチップを発表した。同社は米マサチューセッツ工科大学(MIT)のスピンアウト企業で、AI(人工知能)アクセラレーション向けオプティカルコンピューティングプロセッサの開発を手掛ける。(2020/8/28)

光伝送技術を知る(12) 光トランシーバー徹底解説(6):
光トランシーバーForm Factorの新動向(1) 〜“Beyond 400G”の議論が活発に
今回は、“Beyond 400G”に向けた議論とともに、Pluggableにおける3つの問題点を紹介する。(2020/8/27)

CNTをシリコン上に直接形成:
高効率で狭線幅のCNT光源デバイスを実現
慶應義塾大学は、シリコン光集積回路上でインライン動作し、通信波長帯の光のみで駆動する「カーボンナノチューブ(CNT)光源デバイス」を開発した。(2020/8/20)

5Gアンテナ計測システム向け:
30GHz送受信用光デバイスを開発、京セミ
京都セミコンダクター(京セミ)は2020年7月、波長850nmを用いた超高速30GHz送受信用光デバイスを開発したと発表した(2020/7/30)

取引額は27億ユーロ:
ams、Osramの買収を完了
光学センサーなどを手掛けるオーストリアamsは2020年7月9日(現地時間)、ドイツの照明メーカーOsram Licht(オスラム・リヒト、以下Osram)の買収を完了したと発表した。amsはOsramの全株式の69%(自己株式を除く)を保有することになる。(2020/7/17)

NTTとNECの提携、通信安全保障との関連性は?
NTTとNECが2020年6月末に発表した資本業務提携と共同開発は、NECにとってのメリットこそ分かりやすいが、NTTはどのような恩恵を得られるのだろうか。背景には「通信安全保障」というキーワードが見え隠れする。(2020/6/30)

ソニーのCISを採用:
「11インチiPad Pro」のLiDARスキャナーを分解
Appleが2020年3月に発表した「11インチiPad Pro(以下、特に記載がなければ2020年モデルを指す)」にはLiDARスキャナーが搭載されている。Yole Developpementの一部門であるSystem Plus Consultingは、11インチiPad Proを分解し、3Dセンサーモジュールを観察している。(2020/6/9)

プレミアムコンテンツ:
Computer Weekly日本語版:量子コンピュータへの挑戦
特集は5Gによる産業の変化、量子コンピュータ時代の古典コンピュータの役割、コンフィデンシャルコンピューティングの3本。他に脳とコンピュータのインタフェース、シリコンフォトニクス、ストレージコスト削減事例などの記事をお届けする。(2020/5/24)

「これからの40年」がテーマ:
「VLSIシンポジウム2020」は初のオンライン開催に
2020年6月15〜18日(以下、特に記載がない限り全てハワイ時間)に開催される半導体デバイス/回路技術に関する国際会議「VLSIシンポジウム 2020」。本来は米国・ハワイで開催される予定だったが、新型コロナウイルス感染症(COVID-19)の影響で、初のオンライン開催となる。VLSIシンポジウム委員会は2020年5月20日、記者説明会をオンラインで開催し、概要を説明した。(2020/5/22)

国内外の企業や大学も利用可能:
シリコンフォトニクスデバイスの試作体制を構築
産業技術総合研究所(産総研)電子光技術研究部門とTIA推進センターは、シリコンフォトニクスデバイスの試作体制を構築した。国内外の民間企業や大学もこれらの設計製造環境を利用することができる。(2020/3/2)

光回路の搭載も目指す:
パッケージング技術開発の40億円プロジェクト、EUで始動
欧州は、オプティクスやフォトニクスなどの、複雑なシステムや最先端パッケージングに対する需要の高まりを受け、製造およびパッケージング関連の価値連鎖を維持しながら活性化させることができるのだろうか。EUの「Applause」プロジェクトは、フォトニクスやオプティクス、エレクトロニクス向けに低コスト製造を実現するための最先端パッケージング技術を提供するという、欧州の野心を示している。(2019/12/18)

現行技術の寿命はあと5〜6年?
限界にきたネットワークの救世主はシリコンフォトニクス
データセンター内の帯域幅は増加し続けているが、現行技術ではあと5〜6年で限界に達する可能性がある。シリコンフォトニクスは、ネットワークにさらなる高速化を約束する。(2019/11/8)

10Tbpsの大容量光接続を可能に:
NEDOら、小型の16波長多重光回路チップを開発
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は共同で、小型の16波長多重光回路チップを開発した。1波長当たり32Gビット/秒という高密度信号伝送での動作を確認した。(2019/9/27)

「収益構造の多様化」を強調:
ams、48億米ドルで再びOsramに買収を提案
近年、半導体産業ではM&A(合併買収)の情勢が過熱している。センサー開発を手がけるオーストリアのamsは2019年8月11日(現地時間)、48億米ドル(約43億ユーロ)でOsramに買収を提案したことを明らかにした。(2019/8/21)

光伝送技術を知る(7) 光トランシーバー徹底解説(1):
「光トランシーバー」は光伝送技術の凝縮
今回から、光トランシーバーについて解説する。データセンター、コンピュータや工場内ネットワークで使用される80km程度以下の中短距離光リンクを中心に、ストレージ、ワイヤレスやアクセス通信ネットワークなど、多様なアプリケーションで使用されている光トランシーバーを紹介する。(2019/7/30)

約17億円を調達:
グラフェンデバイスの量産を目指す、英新興企業
英国の新興企業であるParagrafは、グラフェンベースのセンサーを市場に投入すべく、1280万英ポンド(約17億1420万円)の資金を調達した。Paragrafは、さまざまな種類の基板上にグラフェンを用いることで、グラフェンデバイスの量産を実現することを目標としている。(2019/7/18)

ADIと独First Sensorが協業:
自律センシング技術の市場投入を加速するLiDAR製品
アナログ・デバイセズは、センサーシステムなどを手掛ける独First Sensorと協業する。両社の持つデバイスの相互接続を最適化したLiDARソリューションを共同開発し、自律輸送システム市場へ提供する。(2019/7/16)

5G用スモールセル基地局向け:
4波長多重光受信チップを5mm角以下で実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)、沖電気工業(OKI)は、40Gビット/秒の光信号に対応する超小型4波長多重光受信チップを開発し、受信動作を実証した。(2019/7/9)

組み込み開発ニュース:
インテルがFPGA部門とネットワーク部門を統合、CPU不足は第3四半期に解消か
インテルは2019年6月20日、東京都内で記者会見を開催し、同社の2019年第2四半期の状況と、FPGA製品およびネットワーク製品部門の戦略について説明した。(2019/6/21)

光伝送技術を知る(5):
データセンターを支える光伝送技術 〜エッジデータセンター編
今回は、データセンターの新しいトレンドとして注目されている「エッジデータセンター」について解説する。(2019/4/8)

人間の脳を再現する?
量子コンピューティング技術で実現する「量子AI」は何をもたらすのか?
機械学習が、量子コンピュータの重要な用途になるかもしれない。研究者や開発者が、量子コンピュータを使った、より「人間的な」AI(人工知能)の実現の鍵を探しているからだ。課題とメリットは何だろうか。(2019/4/8)

COBO規格Class Aサイズに準拠:
NEDOら、オンボード光モジュールで400Gbps実現
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)は、外形寸法が34×36×8mmと極めて小さいオンボード光モジュールを用いて、400Gビット/秒(bps)の伝送速度を実現した。(2019/3/7)

5Gスモールセル基地局装置向け:
NEDOら、フォトダイオードの小型高感度を両立
新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)と光電子融合基盤技術研究所(PETRA)および、沖電気工業(OKI)は、1600nm波長帯の光に対して、受光感度21.8A/Wを達成したシリコンベースの「フォトダイオード」を開発した。(2019/3/5)

データセンターの革新に向け:
Intelは「データの移動・保存・処理」で貢献
Intelの日本法人であるインテルは2018年12月17日、都内で開催した記者説明会で2018年の活動の振り返りと今後の展望について説明した。(2018/12/20)

組み込み開発ニュース:
AIに“全方位”で挑むインテル、GPUや専用プロセッサとどう戦うか
インテルは2018年12月17日、東京都内で記者説明会を開催し、2018年における同社の活動の振り返りと2019年以降の展望について説明した。本稿では、説明会で示された内容の中でAI(人工知能)やB2Bコンピューティングに関するトピックを中心に紹介する。(2018/12/18)

組み込み開発ニュース:
トポロジカルな電磁波伝送を可能にする蜂の巣構造の回路を開発
NIMSは、直角や鋭角の経路でも電磁波が散乱せずに伝送できる「蜂の巣状トポロジカルLC回路」を作製した。コンパクトな電磁回路の設計が可能となり、デバイスの小型化・高集積化が期待できる。(2018/12/6)

福田昭のデバイス通信(167) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(27):
化合物レーザーをシリコンにモノリシック集積する試み(後編)
本シリーズ最終回となる今回は、量子井戸半導体レーザーについて解説する。試作したレーザーのテスト結果の他、課題などを紹介する。(2018/10/16)

福田昭のデバイス通信(166) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(26):
化合物レーザーをシリコンにモノリシック集積する試み(前編)
本シリーズも、いよいよ最終章となる。最後は、シリコン基板に、化合物半導体レーザーをモノリシックに集積する試みを、前後編にわたって解説する。(2018/10/12)

福田昭のデバイス通信(165) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(25):
光送受信システムのリンクバジェット計算事例
今回は、光送受信システムのリンクバジェットを計算した事例を説明する。(2018/10/4)

インテル・プレスセミナー:
データ中心のコンピューティング新時代においてIntelが強みを発揮できる理由
インテルは、東京都内で「インテル・プレスセミナー」を開催。爆発的に増加するデータ量、そしてデータを中心とした変革が進む中、インテルのデータセンターテクノロジーの優位性はどこにあるのか。(2018/9/28)

福田昭のデバイス通信(164) imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術(24):
光変調器を駆動する高速CMOS回路の試作事例
今回は、光変調器を高速で駆動する電気回路、すなわちシリコンCMOSのドライバ回路を試作した事例を説明する。(2018/9/26)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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