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「フォトニクス」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

光工学

イノベーションのレシピ:
外観検査を効率化するMLA技術や多種AMRの一括制御技術など、OKIが新技術を公開
OKIは、技術開発拠点であるOKI蕨システムセンター(埼玉県蕨市)で、研究開発中の先端技術や取り組みを紹介する「OKI OPEN LAB 2024」を開催した。(2024/3/15)

EE Exclusive:
半導体業界 2024年の注目技術
本稿では、EE Times Japan編集部が注目する、半導体業界の2024年の注目技術/トレンドをまとめる。(2024/2/29)

パワー製品は25億ドル規模に:
化合物半導体基板市場、年平均17%成長で29年に33億ドル規模へ
市場調査会社のYole Groupによると、化合物半導体の基板市場は2023年から2029年までの間、年平均17%の成長が期待されている。2029年には33億米ドル規模の市場に成長する見込みだという。(2024/2/20)

組み込み開発ニュース:
光電融合デバイス実現に向けNEDOプロにNTTなどが採択、光チップレット技術ほか
NTTは、「IOWN(アイオン)」として推進する光電融合技術を採用した半導体開発について、「NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の採択を受けたと発表した。今後、政府の支援などを受けながら、光電融合デバイスの早期実現を目指していく。(2024/1/31)

バンドエンジニアリングの適用拡大:
ナノ半導体間界面で「エネルギー共鳴現象」を発見
理化学研究所(理研)と筑波大学、東京大学、慶應義塾大学らの共同研究グループは、異なる次元性を持つナノ半導体間の界面で、バンドエネルギー共鳴により励起子移動が増強する現象を発見した。(2023/12/25)

半導体市場動向に注目集まる:
2023年の「バズり記事」ランキング トップ10
EE Times Japanが運営するX(Twitter)で「バズった記事ランキング トップ10」をお届けします! 2023年は、どんな記事に注目が集まったのでしょうか。(2023/12/25)

ハイテク分野の「主役」に:
PR:欧州の半導体産業とeモビリティ発展を支える、ポーランドの重要な役割
交通の電動化が加速する中、欧州半導体法などの追い風も受け、ポーランドにおける半導体およびeモビリティ産業の発展が勢いづいている。本稿では、eモビリティ分野における包括的バリューチェーンの存在や半導体分野での潜在力、高度人材が集まる整備された環境、そして外資企業の進出を支援する施策など、ハイテク分野の「主役」となる可能性を秘めた同国の取り組みと魅力を紹介する。(2023/12/11)

電子機器の設計を手掛けるJabilに:
Intelがシリコンフォトニクス光モジュールのビジネスを売却
Intelが、シリコンフォトニクスベースのプラガブル光トランシーバー事業を売却する。今後は、電子機器の設計と販売を手掛ける米Jabilが、将来世代品の開発も含めて同事業を引き継ぐ。(2023/11/2)

電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
半導体メーカーは「巨大になるか、ニッチになるか、さもなくば消えるか」
「半導体を製造するビジネス」を続けるのは並大抵のことではないと、あらためて思います。(2023/9/25)

組み込み開発ニュース:
NTTが光電融合デバイスの専門企業を設立「自動車やスマホにも光通信を広げる」
NTTグループで光電融合デバイスを手掛けるNTTイノベーティブデバイスが同社設立の背景や事業方針などについて説明。光電融合デバイスの適用領域を通信からコンピューティングに広げることで、早期に年間売上高1000億円の突破を目指す。(2023/9/7)

組み込み開発ニュース:
キーサイトCEOが来日会見「日本はグローバルのイノベーションのハブとなり得る」
キーサイト・テクノロジーはプライベートイベント「Keysight World 2023: Tech Days Tokyo」の開催に合わせて、米国本社 プレジデント兼CEOのサティッシュ・ダナセカラン氏の来日会見を行った。(2023/8/30)

光インターコネクトへの期待:
AIの潜在能力を引き出すシリコンフォトニクス
AI(人工知能)の世界では、より高効率かつ高速でデータを処理すべく、シリコンフォトニクス技術に注目が集まっている。(2023/8/29)

製造ITニュース:
IOWNで何ができるか、ロボットの遠隔操作などNTTコムウェアがユースケースを紹介
NTTコムウェアは、光ベース技術によるネットワーク構想「IOWN」で何ができるかを検討する「IOWNテストベッド」で取り組んできたユースケースの成果を発表した。(2023/8/25)

研究者はいかにして障壁を超えてきたか:
ガリウム発見からGaNパワーIC商用化まで、GaN半導体の略史
パワーエレクトロニクス市場での存在感を高めているGaNデバイスだが、少し前まで、極めて不完全な結晶だからという理由で、半導体としては使い物にならないと見なされていた。科学者とエンジニアたちはどのようにしてその壁を乗り越えたのか。本稿ではGaNテクノロジーの起源を紹介する。(2023/8/16)

光伝送技術を知る(22) 光伝送技術の新しい潮流と動向(3):
CXL/UCIeから考える光インターコネクト技術
「ChatGPT」などのAI技術に後押しされ、データセンターは拡張の一途をたどるとされている。その際、光技術はどうあるべきなのか。今回は、チップレット間のインターコネクト技術である「CXL」や「UCIe」に着目し、ここから求められるであろう光インターコネクトの姿を探る。(2023/8/7)

iPhoneでの採用も:
GaAs/InP系化合物半導体、民生用途が市場を加速へ
フランスの市場調査会社Yole Groupは2023年7月、ガリウムヒ素(GaAs)およびインジウムリン(InP)系化合物半導体に関する市場分析を発表した。同社は民生アプリケーションへの採用拡大が両市場の成長を加速するとしている。(2023/7/18)

今後数年で主流になる可能性:
チップレットは「ムーアの法則」を救うのか?
微細化による「ムーアの法則」がスローダウンする中で注目が集まるチップレット技術。本稿ではそのメリットや課題、業界の最新動向を紹介する。(2023/7/5)

製造ITニュース:
NTT、富士通の光伝送プラットフォームを次期光コアネットワーク検証機に採用
富士通の光伝送プラットフォーム「1FINITY Ultra Optical System」を、日本電信電話が次期光コアネットワーク構築向け検証機として採用した。光1波当たり1.2TB秒の大容量伝送や、800GB秒での長距離伝送用途に適している。(2023/6/30)

「ヨタバイト時代」も見据え:
次世代データセンターで期待される光電融合技術
データ消費量が増加の一途をたどるデータセンターでは、次世代の技術として、光電融合技術への注目度が高まっている。(2023/6/26)

国家安全保障の向上に向け:
GF、米国防大手と半導体製造強化などで提携
2023年6月12日、GlobalFoundriesと米国の防衛/航空宇宙大手Lockheed Martinが、米国の半導体製造とイノベーション進化および、国防システムの米国内サプライチェーンの安全性、信頼性、回復力向上に向け戦略的パートナーシップを締結すると発表した。(2023/6/14)

組み込み採用事例:
光配線用シリコンフォトニクスチップ向け量子ドットレーザー6万個を出荷
QDレーザは、アイオーコアより量子ドットレーザー6万個を量産受注し、2023年5月から出荷を開始する。量子ドットレーザーは、光配線用シリコンフォトニクスチップ「IOCore」に搭載する。(2023/5/17)

CAEニュース:
光学設計解析ソフトウェアの取り扱いを開始し、幅広いニーズに対応可能に
LightBridgeは、Ansysの光学設計解析ソフトウェア「Ansys Zemax」「Ansys Speos」について、日本のユーザー向けの取り扱いを開始した。提供可能なソフトが増えたことで、より高度で幅広いニーズに対応できるようになる。(2023/4/18)

100Gbpsの高速/大容量、低遅延 NTT東西が全区間光通信「APN IOWN1.0」商用化へ
NTT東日本、NTT西日本は3月3日、IOWN構想の実現に向けた商用サービス「APN IOWN1.0」の商用化を発表した。100Gbpsの高速/大容量通信を低遅延、ゆらぎなく提供するもので、3月16日に販売を始める。(2023/3/3)

「評価」と「改善」の2本柱:
持続可能性を追求、次世代半導体開発進めるimec
ベルギーの研究機関imecの持続可能半導体技術/システムプログラム担当マネジャーであるCedric Rolin氏は、米国EE Timesの取材に応じ、「われわれは次世代集積回路開発に当たり、環境的に持続可能な世界半導体製造プロセス実現に向けて注力している」と述べた。(2023/2/21)

「最適の候補」と主張:
CHIPS法の資金を狙う米最大のMEMSファウンドリー
米国のCHIPS法による、520億米ドルの補助金は2023年に公布が開始する予定だ。米国のMEMSファウンドリーであるAtomicaも、この補助金獲得を目指しているという。(2023/1/27)

複雑化するチップ設計に対応:
半導体の設計、今後は「マルチフィジックス」解析が鍵に
先端プロセスノードへの移行や、チップレット、3D(3次元) ICなどの技術が台頭する中、シミュレーションの世界にはどのような変化が起きているのか。Ansysの半導体・エレクトロニクス・光学ビジネス担当ゼネラルマネジャー、John Lee氏に話を聞いた。(2022/12/27)

100%米国資本のファウンドリー:
TSMCに「相手にされない」企業を狙う、SkyWaterの戦略
米国のファウンドリーであるSkyWater Technology(以下、SkyWater)のCEO(最高経営責任者)を務めるThomas Sonderman氏は、数十億米ドル規模の重い設備投資を顧客に移行して、コストの大部分を担ってもらうという新しいタイプの半導体ファウンドリーを構築している。(2022/12/2)

地方へ最高峰の医療提供を:
IOWNで、120kmの遠隔でも”普段通り”の手術を実現
NTTは2022年11月15日、遠隔手術の実現に向け、国産の手術支援ロボット「hinotori サージカルロボットシステム」(以下、hinotori)を提供するメディカロイドと共同実証を開始したと発表した。NTTの「IOWN オールフォトニクス・ネットワーク」(以下、APN)と接続し、低遅延でゆらぎの少ない通信を活用することで、医師不足が深刻化する地方でも専門医の手術を受けられる環境作りを目指す。実証環境は2022年11月16〜18日に開催される「NTT R&D フォーラム ―Road to IOWN 2022」で展示された。(2022/11/29)

シリコン光集積回路のみで動作:
産総研、光ニューラルネットワーク演算技術を開発
産業技術総合研究所(産総研)は、シリコン光集積回路のみを用いて機械学習の演算を行う「ニューラルネットワーク演算技術」を日本電信電話と共同開発し、その動作を確認した。光伝搬だけで演算できるため、遅延時間や消費電力が極めて小さい。(2022/7/4)

光磁気効果で新たな機能性を開拓:
ダイヤモンド結晶中の磁化を極めて高速に検出
筑波大学や北陸先端科学技術大学院大学は、NV(窒素−空孔)センターを導入したダイヤモンド単結晶に超短光パルスを照射し、10兆分の1秒で瞬く結晶中の磁化を検出することに成功した。(2022/6/20)

複雑なレーザーの搭載を容易に:
レーザーを統合したシリコンフォトニクスプラットフォーム
OpenLightが2022年6月6日(米国時間)、レーザーを統合した「世界初」(同社)のオープンなシリコンフォトニクスプラットフォームを発表した。(2022/6/16)

次世代のインターコネクト:
米新興企業、光I/OチップレットでNVIDIAと協業へ
米国カリフォルニア州に拠点を置く新興企業Ayar Labsは、同社のチップ間光通信技術を中心としたエコシステムを構築するという。NVIDIAとの協業により、光I/O技術を適用した次世代アーキテクチャの開発に取り組んでいるところだ。(2022/6/10)

車載電子部品:
光通信で車載ネットワークを50Gbps以上に、自動運転システムが変わる
古河電工は、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」(2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜)において、開発中の車載光通信を紹介した。(2022/5/31)

ロボットや自動運転車に向け:
“真の4Dセンサー”を実現するSiLCのFMCW LiDAR
SiLC Technologiesは、コヒーレントなビジョンとチップスケールの統合をより広範な市場に提供できるよう、「Eyeonic Vision Sensor(以下、Eyeonicセンサー)」を発表した。Eyeonicセンサーは、二重偏波の強度に関する情報を提供しながら、マルチユーザーによる干渉や環境からの干渉に対する耐性を実現することで、LiDARの性能を新たなレベルに引き上げるものである。(2022/4/19)

光伝送技術を知る(20) 光伝送技術の新しい潮流(1):
コロナ下の研究停滞がようやく始動、光技術の新潮流が見えてきた
今回から、新シリーズとして、光技術や光モジュール開発の動向をお伝えしていく。コロナの影響で停滞していた研究開発もようやく少しずつ再開されているので、それらの成果発表も随時紹介していきたい。(2022/3/22)

データセンター分野に向けて:
GFがシリコンフォトニクスプロセス「GF Fotonix」を発表
GlobalFoundries(GF)は2022年3月7日(米国時間)、次世代シリコンフォトニクスプラットフォームとして「GF Fotonix」を発表した。主にデータセンター向けソリューションを対象としたプロセスで、300GHz帯RF CMOSと光学コンポーネントを同一チップ上に集積する、300mmウエハー対応のモノリシックプラットフォームとなる。(2022/3/10)

Marvell Technologyが開発:
クラウドに最適化したシリコンフォトニクスプラットフォーム
Marvell Technology(以下、Marvell)は、クラウドに最適化した最新のシリコンフォトニクスプラットフォーム「400G DR4」の生産体制が整ったことを明らかにした。400G DR4は、増大する帯域幅の需要と人工知能や機械学習に依存した高度なアプリケーションに対応するように設計されている。(2022/3/10)

CAEニュース:
シミュレーションソリューションの最新版「Ansys 2022 R1」の注目ポイント
アンシス・ジャパンは、シミュレーションソリューションの最新バージョン「Ansys 2022 R1」のリリースに伴いオンライン記者説明会を開催。Ansysのビジネスアップデートと、Ansys 2022 R1の主要な新機能/機能強化ポイントについて説明した。(2022/2/16)

福田昭のデバイス通信(346) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(19):
シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ
今回は、シリコン光導波路と光ファイバを「COUPE」が高い効率で結合可能であることを示す。(2022/2/15)

CMOS技術でリング共振器を作製:
シリコンフォトニクス技術で周波数人工次元を観測
横浜国立大学と東北大学、慶應義塾大学および、東京大学らの研究グループは、光集積プラットフォーム「シリコンフォトニクス」技術を用いて、「周波数人工次元」と呼ばれるトポロジカルフォトニクス関連の光学現象を観察することに成功した。(2022/2/1)

福田昭のデバイス通信(345) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(18):
シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能
前回に続き、TSMCが考えるPE(Photonic Engine)の実現方法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」を紹介する。今回は、「COUPE」の電気的な性能をシミュレーションした結果をご報告する。(2022/1/28)

福田昭のデバイス通信(344) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(17):
低損失の高速光電変換ユニット「COUPE」の概念
今回は電気信号を光信号に変換(あるいは電気信号を光信号に変換)する回路ユニット「フォトニックエンジン(PE:Photonic Engine)」の構成と、TSMCが考えるPEの実現手法「COUPE(COmpact Universal Photonic Engine)」の概念を説明する。(2022/1/25)

福田昭のデバイス通信(343) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(16):
シリコンフォトニクスへのアプローチ
今回から、「シリコンフォトニクス」に関する講演部分を紹介していく。(2022/1/21)

福田昭のデバイス通信(342) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(15):
シリコンダイを直接水冷する次世代放熱技術の実力
今回は、3種類の放熱構造で冷却性能を比較した結果を紹介する。(2022/1/17)

福田昭のデバイス通信(341) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(14):
シリコンダイを直接水冷する「SoIC」向けの放熱技術
前回に続き、放熱技術について解説する。TSMCは同技術を「ISMC(Integrated Si Micro-Cooler)」と呼ぶ。(2022/1/12)

新興企業Lightelligenceがデモ:
イジング問題をGPUの100倍の速さで解く光チップ
光コンピューティングを手掛ける米の新興企業Lightelligence(ライテリジェンスと発音)が、シリコンフォトニクスアクセラレーターのデモを披露した。一般的なGPU搭載システムに対し、イジングモデルを100倍以上の速さで解くことが可能だという。(2022/1/7)

福田昭のデバイス通信(340) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(13):
3次元積層モジュール「SoIC」の高性能化を支援する高放熱技術
今回からは、異種のデバイスを集積化する技術に関する講演部分を説明していく。まずは、放熱技術について解説する。(2021/12/28)

「EyeQ」で高いシェア:
Mobileyeが2022年に上場へ、Intelが車載に本腰
Intelは、自動運転事業部門のMobileyeをスピンオフし、2022年のどこかのタイミングで上場する計画だ。複数のアナリストによると、MobileyeのIPO(新規株式公開)により、Intelは車載用チップの領域にさらに投資できるようになるという。(2021/12/9)

I-PEX LIGHTPASS-EOB 100G:
高速伝送に適したアクティブ光モジュール
I-PEXは、高さ2.3mmのマイコン内蔵アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」のサンプル提供を開始する。データセンターなど、高速伝送を必要とする大型の情報機器や通信機器の光インターコネクションに適する。(2021/11/11)

組み込み開発ニュース:
高さ2.3mmの薄型アクティブ光モジュールのサンプル供給を開始
I-PEXは、シリコンフォトニクスICを備えた薄型アクティブ光モジュール「LIGHTPASS-EOB 100G」のサンプルを2021年11月より供給開始する。大型の情報機器や通信機器の内部における高速信号の光電変換に適する。(2021/11/10)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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