スマートフォンビュー - EE Times Japan 2025年3月の記事

2025年3月31日の記事

ニュース

シャープ、三重工場をアオイ電子に一部売却　半導体後工程拠点に

03月31日 20時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

東北大学ら、テラヘルツ光で光ダイオード効果を観測

03月31日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

兼松が半導体ウエハー商社E＆Mを買収

03月31日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

「発明は必要の母」　現代に通じるカシオ創業者の発明哲学

03月31日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

特集

AIでも存在感が急浮上「RISC-V」の現在地

03月31日 12時00分Anton Shilov，EE Times

インタビュー

エレクトロニクス産業は「日本に追い風」業界全体で底上げ目指す段階に

03月31日 11時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

特集

AIブームで脚光を浴びるHBM　販売台数は2035年に15倍に

03月31日 10時30分Majeed Ahmad，EE Times

ニュース

非圧縮8K映像システム向けの伝送ユニットを開発、NICTら

03月31日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月28日の記事

ニュース

大容量データと暗号鍵を光ファイバー1心で長距離伝送、KDDI総合研ら

03月28日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

Rapidus、半導体設計支援のQuest Globalと提携で顧客獲得へ

03月28日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

東北大、太陽電池用SnS薄膜の最適組成を解明

03月28日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

「業界唯一」のPSA レベル4認証マイコンも　InfineonのエッジAI向け戦略

03月28日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

高強度テラヘルツ波を連続発生させる装置を開発、福井大とNICT

03月28日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月27日の記事

ニュース

ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発

03月27日 17時33分永山準，EE Times Japan

連載

Micronの四半期業績、前四半期比は減収も営業利益率は20％超を維持

03月27日 15時00分福田昭，EE Times Japan

ニュース

ロームが高精度電流センスアンプICを開発、車載48Vシステムに対応

03月27日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏

03月27日 11時30分Alan Patterson，EE Times

ニュース

層厚を制御した多層構造の人工強磁性細線を作製

03月27日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

半導体前工程装置投資は6年連続成長へ、25年は1100億ドル　SEMI予測

03月27日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年3月26日の記事

特集

欧州では「業界の再構築が必要」、通信業界リーダーら

03月26日 15時30分Pablo Valerio，EE Times

ニュース

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場

03月26日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も

03月26日 11時30分EE Times

ニュース

ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証

03月26日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC

03月26日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年3月25日の記事

ニュース

銅系抵抗材料の「EFCR」シリーズで3製品を追加

03月25日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

「第2の量子革命」　商用化が近づく量子センサー

03月25日 13時30分Majeed Ahmad，EE Times

ニュース

AI光コンピューティング向け光半導体技術を開発

03月25日 12時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

データを読み込ませるだけでエッジAIが実現　開発ツールを強化するルネサス

03月25日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

表面実装パワーデバイスの高周波特性を手軽に計測

03月25日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TDKが「業界最小級」品で交流電源に参入、5年後50億円目指す

03月25日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年3月24日の記事

ニュース

SiC MOSFETベースのIPM、高エネルギー効率を実現

03月24日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

今度はAmpereに食指が動いたソフトバンク

03月24日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

3.6G～4.0GHz帯対応GaN電力増幅器モジュール三菱電機

03月24日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月21日の記事

ニュース

ソフトバンクGがAI半導体設計のAmpereを65億ドルで買収へ

03月21日 16時09分永山準，EE Times Japan

特集

「古くて非効率なMEMS製造が変わる」　米新興が1300万ドル調達

03月21日 13時30分Nitin Dahad，EE Times

まとめ

2025年3月期第3四半期国内半導体商社業績まとめ

03月21日 12時00分EE Times Japan

連載

2035年が節目となる海外のモビリティー（自動車）向け環境規制

03月21日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

1チップで停電時にも回転数を記録　ADIのマルチターンセンサー

03月21日 10時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ

03月21日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年3月19日の記事

まとめ

チップレット集積の鍵は「三位一体」 ―― 電子版2025年3月号

03月19日 12時30分EE Times Japan/EDN Japan

特集

Lip-Bu Tan新CEOは「Intelを再建する強力な選択」とアナリスト

03月19日 11時30分Alan Patterson，EE Times

ニュース

驚きのサイズ！ TIの極小マイコンは性能や実装面積を最適化

03月19日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

動く物体を高精度で深度測定、処理も内蔵 onsemi初のiToFセンサー

03月19日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年3月18日の記事

ニュース

ロームがAI機能搭載マイコンを開発、学習と推論を単体で完結

03月18日 17時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

金属製の細胞向けフィルター、村田製作所が量産

03月18日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

環境と安全の二大課題を解決するモビリティーの電動化

03月18日 11時30分福田昭，EE Times Japan

特集

米国製造業は拡大が続くも減速傾向に　関税政策で逆風か

03月18日 10時30分EE Times

ニュース

スマホに高度なAIモデルを実装できる？　アナログメモリスタの抵抗制御技術

03月18日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月17日の記事

コラム

世界マイコン市場ランキングで「史上初の1位」になったInfineon

03月17日 16時35分永山準，EE Times Japan

ニュース

テラヘルツ波パルスを室温で高速、高感度で検出が可能に

03月17日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり

03月17日 11時30分清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan

ニュース

「RZ/V2」世代最後の切り札、ルネサスがビジョンAI用の主力MPUを初公開

03月17日 09時30分永山準，EE Times Japan

2025年3月14日の記事

まとめ

2025年3月期第3四半期国内半導体装置メーカー業績まとめ

03月14日 12時00分EE Times Japan

特集

TSMCが米国に1000億ドル追加投資　「政権の威力」とトランプ氏

03月14日 11時30分Alan Patterson，EE Times

ニュース

ゾーンSDVアーキテクチャを進化させる車載MCU

03月14日 10時45分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個

03月14日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月13日の記事

特集

Intel新CEOにCadence出身のLip-Bu Tan氏　分割案にはブレーキか

03月13日 18時30分Sally Ward-Foxton，EE Times

ニュース

SiC CMOSパワーモジュールでモーター駆動　損失を10分の1に

03月13日 16時00分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

「詳しい人」を見つけると、質問せずにはいられない

03月13日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

急転直下で破綻したeFabless　原因はオープンソース「ただ乗り」問題か

03月13日 11時30分大原雄介，EE Times Japan

ニュース

テラヘルツ帯の無線通信で長距離、大容量伝送に成功

03月13日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「世界最小」ゴマ粒並みの32ビットMCUをTIが開発

03月13日 09時00分永山準，EE Times Japan

2025年3月12日の記事

ニュース

Matter対応ワイヤレスSoCを発売、高い演算性能を実現

03月12日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

特集

富岳を継承　富士通次世代プロセッサ「MONAKA」の詳細を聞く

03月12日 13時30分浅井涼，EE Times Japan

連載

25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ

03月12日 11時30分大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan

ニュース

embedded world 2025開幕、Altera CEOが語るエッジAIの展望

03月12日 10時55分永山準，EE Times Japan

ニュース

組み込み開発を加速するプラットフォーム ADIが拡張版を発表

03月12日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月11日の記事

ニュース

ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム

03月11日 16時15分永山準，EE Times Japan

ニュース

一次元構造のペロブスカイト結晶で大きな光起電力

03月11日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

連載

バイオセンサの組み立て技術

03月11日 11時30分福田昭，EE Times Japan

特集

新たな訴訟も提起　ArmとQualcommの終わらない法廷闘争

03月11日 10時30分Prakash Sangam（Tantra Analyst），EE Times

ニュース

磁気センサーの磁気分解能を従来の1000倍以上に

03月11日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月10日の記事

ニュース

SK hynixがイメージセンサー事業撤退、AIメモリに集中

03月10日 19時26分永山準，EE Times Japan

ニュース

機器開発を効率化、ルネサスがプラットフォーム発表

03月10日 14時00分馬本隆綱，EE Times Japan

コラム

新型スマホ「買う買う詐欺」完結編

03月10日 12時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

電源不要で薄型軽量のARメガネを実現する新技術

03月10日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

NTNとセルラーLPWA対応の小型通信モジュール

03月10日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月7日の記事

ニュース

東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成

03月07日 10時30分永山準，EE Times Japan

特集

トランプ政権、次の標的は中国船とEU製品　サプライチェーン混乱の可能性も

03月07日 10時30分EE Times

ニュース

世界半導体市場、1月として過去最高に米州が驚異の伸び

03月07日 09時00分永山準，EE Times Japan

2025年3月6日の記事

ニュース

Infineonが車載初のRISC-Vマイコンを展開へ

03月06日 20時16分永山準，EE Times Japan

ニュース

補聴器など小型機器用PMIC、電源管理機能を1チップに集積

03月06日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

EUV初導入、Micronが「業界初」1γノードDRAMを発表

03月06日 11時30分浅井涼，EE Times Japan

ニュース

ポスト5Gチップを開発、遅延時間を50分の1に短縮

03月06日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

10億パラメータモデルがエッジで動く Armの新プラットフォーム

03月06日 09時30分村尾麻悠子，EE Times Japan

2025年3月5日の記事

ニュース

黒さびの飽和磁化を増大　希土類元素を添加

03月05日 15時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

「2030年までに50社」　サウジアラビアが半導体企業誘致に意欲

03月05日 13時30分Nitin Dahad，EE Times

連載

バイオとデジタルの融合が未来のバイオセンサを創る

03月05日 11時30分福田昭，EE Times Japan

ニュース

電源オフでも回転数記録するセンサーで、ロボットの復旧迅速に　ADI

03月05日 10時30分永山準，EE Times Japan

ニュース

光応答性と強誘電性が共存する固体有機材料メモリ応用に期待

03月05日 09時30分馬本隆綱，EE Times Japan

2025年3月4日の記事

ニュース

絶縁膜とSiC界面発光中心のエネルギー準位を解明

03月04日 13時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

1005サイズで静電容量47μFのMLCCを京セラが開発

03月04日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

TSMCが米国に1000億ドル追加投資、新たに3工場と先進パッケージング施設も2件

03月04日 09時10分永山準，EE Times Japan

2025年3月3日の記事

特集

IDMは限界なのか重要な局面迎える半導体業界

03月03日 14時30分Pablo Valerio，EE Times

コラム

「味わいをAIが解析、レーダーチャート化」で日本酒はもう難しくない

03月03日 12時30分浅井涼，EE Times Japan

特集

半導体業界 2025年の注目技術

03月03日 12時00分永山準村尾麻悠子，EE Times Japan

ニュース

「筆で描いて」作れる非破壊検査センサー

03月03日 11時30分馬本隆綱，EE Times Japan

ニュース

小型液晶反射板でミリ波5Gエリアを拡大 JDIらが開発

03月03日 10時30分馬本隆綱，EE Times Japan