DRAMの大手メーカーであるエルピーダメモリは2011年3月16日、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電で操業を停止していた秋田エルピーダメモリでの生産を順次再開していると発表した。
DRAMの大手メーカーであるエルピーダメモリは2011年3月16日、3月11日に発生した東北地方太平洋沖地震に伴う停電で操業を停止していた秋田エルピーダメモリでの生産を順次再開していると発表した。3月16日になって、電力の供給が段階的に復旧した。
秋田エルピーダメモリは、MCP(Multi Chip Package)やPoP(Package on Package)、SiP(System in Package)、TSV(Through Silicon Via)などの技術を適用したパッケージ品の組み立てを担う生産拠点である。今回の地震や停電によって同社に人的な被害や装置などへのダメージは無いと言う。
なおエルピーダによれば、同社のDRAM製品のパッケージ組み立てとテストは全体の9割を海外で行っており、今回の秋田エルピーダメモリでの操業停止による事業への影響は軽微にとどまる。
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