村田製作所は、「つながるをより簡単・コンパクトに」をコンセプトにしたセンサーネット向けWi-Fiモジュールを開発し、ESEC2011に出展した。
村田製作所は、「つながるをより簡単・コンパクトに」をコンセプトにしたセンサーネット向けWi-Fiモジュールを開発し、組み込み機器の総合展示会「第14回組込みシステム開発技術展(ESEC2011、2011年5月11日〜13日)」に出展した(図1)。
同社のWi-Fiモジュールは、ベースバンド処理プロセッサとRFトランシーバICなどを1つにまとめたもの。プロセッサには、Intelからスピンアウトしたベンチャー企業であるGainSpanの品種を採用した(関連記事1、関連記事2)。GainSpanのプロセッサには、ARMのプロセッサコアが2つ載っている。1つはTCP/IPスタック処理などを担当するアプリケーションプロセッサ、もう1つはMAC層処理やベースバンド処理などを担当する無線処理用プロセッサである。
「TCP/IPスタック処理や、サプリカントと呼ぶ認証処理をWi-Fiモジュールが担当するため、ホスト側の構成や処理内容を変えずに、無線通信機能を機器に組み込める」(村田製作所のブース担当者)という。
ESEC2011の会場では、Wi-Fiモジュールと肌水分計を組み合わせたデモを見せていた(図2)。肌の水分の度合いをセンサーで測定し、インターネット上の管理サーバに日々情報を蓄積するサービスを想定したデモである。測定したデータをPCのディスプレーで確認したり、日々の履歴をiPadのディスプレーで確認するといった利用シーンを紹介していた(図3)。
図1に示したWi-Fiモジュールは、現在サンプル品を提供中で、2011年夏には量産予定だという。「当社の強みは、Wi-Fiモジュールのみならず、ソフトウェアの開発も自社で進めていること。顧客の要望を聞きながら、さまざまなアプリケーションを提案していきたい」(担当者)。
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