TSMCは、設備投資の予算を、2014年に比べて11.5〜20%増となる115億〜120億米ドルに引き上げている。最先端プロセスを適用したチップのニーズに応えるためだ。同社は、16nm FinFETの量産開始を2015年第2四半期に予定している。
TSMCは、2015年第1四半期の売上高を2210億〜2240億ニュー台湾ドルと予測している。これは、前年同期比で約50%増となる数値だ。Maybank Kim EngのアナリストであるWarren Lau氏は、「TSMCの2015年の売上高は前年比で十数%伸びる可能性があるが、そこがピークとなり、2015年後半は成長が緩やかになる」との見方を示した。
さらに、チップ製造メーカーの重要な成長要因であったスマートフォン市場にも陰りが見え始めている。米国の市場調査会社であるIDCは、スマートフォン世界市場の2015年の成長率は12%で、2014年の26%から低下すると予測している。
【翻訳:青山麻由子、編集:EE Times Japan】
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