FinFETプロセスをめぐる技術開発は競争激化へ：プロセス技術（1/2 ページ）

FinFETプロセスを採用したチップは、既に100種類以上がテープアウトされているという。以前は、プロセス技術ではIntelが突出していたが、現在はTSMCやSamsung ElectronicsなどのファウンドリもIntelとの差を縮めてきていて、接戦が繰り広げられている。

[Rick Merritt，EE Times]

　EDAツールベンダーであるSynopsysによると、FinFETプロセス技術を適用したチップは、製造中または製造予定のものを合わせて100種類以上がテープアウトされているという。16nm FinFETプロセスをターゲットにしたARMのCPUコア「Cortex-A72」もその1つだ。

　Synopsysの設計ソリューション「Galaxy Design Platform」は、既にテープアウトして製造が予定されているFinFET適用チップのうち、全体の90％で採用されているという。同社は、最大のライバルであるCadence Design Systemsが次世代物理設計ツール「Innovus」を発表した同じ日に、今回の発表を行った。Cadence Design SystemsによるとInnovusは、FinFET/プレーナ型プロセス適用チップの製造スピードを大幅に高められるという。

接戦が続くプロセス技術の世界

　こうしたことから、プロセス技術の世界ではTSMCとSamsung Electronicsが、Intelとの差を縮めようと接戦を繰り広げていることが分かる。Intelは既に、数カ月間にわたって14nmプロセス適用チップを製造しているところだ。

　SynopsysでGalaxy Design Platform担当プロダクトマーケティングディレクタを務めるMary Ann White氏は、「Huaweiの半導体子会社であるHiSilicon Technologiesは2015年2月、TSMCの16nmプロセス適用のクアッドコアCortex-A72をテープアウトした。また、同工場では16nmプロセス適用のCortex-A57チップの製造も手掛けていて、既にシステムに搭載した状態での出荷を開始している」と述べている。

　Synopsysによると、AchronixやGlobal Unichip、Marvell Technology Group、Netronome、NVIDIA、Samsungなども、TSMCやGLOBALFOUNDRIES、Intel、Samsungの工場においてFinFETプロセス適用チップをテープアウトしているという。こうしたチップのターゲットとなる市場は、民生機器や無線、グラフィックス、プロセッサ、ネットワークデバイスなどに至るまで幅広い。