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IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い：電子ブックレット

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IBM Researchが開発したEUV（極端紫外線）リソグラフィとSiGe（シリコンゲルマニウム）チャネルを使用する7nmプロセス試作チップを紹介する。

» 2015年08月09日 12時00分公開

[EE Times Japan]

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IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い

　アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、IBM Researchが開発したEUV（極端紫外線）リソグラフィとSiGe（シリコンゲルマニウム）チャネルを使用する7nmプロセス試作チップを紹介する。

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IBMが7nm試作チップを発表、Intelに迫る勢い

IBM Researchが、EUV（極端紫外線）リソグラフィとSiGe（シリコンゲルマニウム）チャネルを使用した7nmプロセス試作チップを発表した。IBM Researchはここ最近、最先端プロセスの研究開発成果の発表に力を入れていて、7nmプロセスの技術開発に自信を示してきたIntelに迫る勢いを見せている。

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