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NASA、金星探査ローバー用ICの開発に着手：電子ブックレット

EE Times Japanに掲載した記事を読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、NASAが開発に着手した金星探査ローバー用ICについて紹介します。基盤技術開発を任されたのは、なんと米国のベンチャー企業でした。

» 2015年09月23日 12時00分公開

[EE Times Japan]

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NASA、金星探査ローバー用ICの開発に着手

　アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、NASAが開発に着手した金星探査ローバー用ICについて紹介します。500℃環境でも壊れない半導体を実現する基盤技術開発を任されたのは、米国のベンチャー企業です。

　なお、PDFではなく、Webで閲覧する場合は、こちらをクリックしてください。

NASA、金星探査ローバー用ICの開発に着手

金星探査を計画する米航空宇宙局（NASA）は、金星の地表温度500℃に耐えられる半導体の準備に着手した。半導体にとってもかなり過酷な500℃環境でも壊れない半導体を実現する基盤技術開発を任されたのは、米国のベンチャー企業だ。

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