SSDをクルマに載せる：福田昭のストレージ通信（39） Micronが考えるメモリシステムの将来（3）（2/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

温度変化がNANDフラッシュのしきい電圧をずらす

　SSDの使用温度範囲をクルマ向けに拡張するときは、NANDフラッシュメモリのしきい電圧（Vt）が温度によって変動することに留意しなければならない。温度が上昇すると、データ消去時のしきい電圧が室温に比べて下がる。温度が下降すると、データ書き込み時のしきい電圧が室温に比べて上がる。このほか高温では、蓄積した電荷の離脱が起こる。

　NANDフラッシュメモリのデータ書き込み（プログラム）動作では、書き込み電圧をステップ状に少しずつ上げていき、しきい電圧の変化をモニターすることで正確にしきい電圧を制御する。温度が変化するとステップごとのしきい電圧の変化量が増減し、プログラム時間を変動させる。

温度変化がNANDフラッシュメモリのしきい電圧に与える影響（左）とプログラム動作（右） （クリックで拡大）出典：Micron Technology

SSDのさまざまな外形寸法と熱設計

　ところで、SSDにはいくつもの規格化された外形寸法（フォームファクタ）が存在する。SSDが実用化され始めたころは、2.5インチHDDのフォームファクタを採用することが多かった。HDDの置き換え、すなわち、HDDと同じフォームファクタであることを重視したからだ。

　その後、SSDの高い性能を生かした独自のフォームファクタが登場した。PCIe拡張ボード、SATAとSAS、PCIeを包含した汎用規格「U.2」、独自の小型カード規格「M.2」などである。

SSDおよびフラッシュストレージの主なフォームファクタ（クリックで拡大） 出典：Micron Technology

（次回に続く）

⇒「福田昭のストレージ通信」連載バックナンバー一覧