WORLD OF IOT内では、SEMIが2015年10月に初めて戦略的パートナー協定を締結したFlexTech Allianceに関連する展示も行われていた。FlexTech Allianceは、2008年に設立されたFlexible Hybrid Electronics(FHE)産業を促進する団体である。FHEとは、従来のIC構造とプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせた製造技術を指す。
ここまで、WORLD OF IOTに関する展示の一部を紹介してきた。SEMIジャパン代表の中村修氏は、冒頭で挙げたインタビューで「日本の半導体業界の将来は明るい」とも語る。IoTの拡大により、200mmファブの需要拡大が予想されるからだ。IoTでは、少量多品種の製造需要が加速し、生産能力の高さと製品構成の多様性が求められる。日本は200mmファブでは世界最大の生産能力を持ち、少量多品種製造に向く製品ラインがそろっていると指摘する。IoTで市場はどのように変化するのか、今後も注目である。
「地図はここに」 40周年SEMICONが魅せる世界
マイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)は、2016年の開催で40周年を迎える。主催者であるSEMIジャパンの代表を務める中村修氏に、その見どころなどについて聞いた。
半導体産業のイノベーションには“多様性”が必要
インテル社長の江田麻季子氏は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)の開催に向けて行われた記者会見で、半導体産業の人材育成について講演を行った。
フォトレジスト不要で直接パターニング、VUVユニット
ウシオ電機は、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、フォトレジストが不要で直接パターニングができる真空紫外平行光ユニットなどを展示している。
アドバンテスト、IoTデバイスに向けたテスト装置
アドバンテストは、高速ミックスドシグナルICテストなど、主要な分野におけるIoT(モノのインターネット)デバイスに向けたテストソリューションを「SEMICON Japan 2016」で紹介した。
銅配線プロセスとメタルハードマスクで新技術
アルバックは、「SEMICON Japan 2016」(2016年12月14〜16日/東京ビッグサイト)で、マルチチャンバー型スパッタリング装置として、メインプラットフォーム向け「ENTRON-EX W300」や、小規模量産ライン向け「MLX-3000N」などを紹介する。