TI、IO-Link関連製品などFA向け事業を強化：リファレンス設計も拡充

Texas Instruments（テキサス・インスツルメンツ／TI）は2017年11月13日、都内でFA（ファクトリーオートメーション）向け事業に関する説明会を開催した。

[竹本達哉，EE Times Japan]

スマートファクトリー化に対し

　Texas Instruments（テキサス・インスツルメンツ／以下、TI）は2017年11月13日、都内でファクトリーオートメーション（FA）分野に向け事業に関する記者説明会を開催し、「業界最小」（TI）をうたうIO-LinkトランシーバーICなどを発表した。

Miro Adzan氏

　TIの産業向け事業は、2016年実績で全社売上高133億7000万米ドルのうち、33％を占める。その主力事業である産業向けの中でも、スマートファクトリー化という世界的な流れを受けて、FA分野を成長領域の1つに掲げ事業強化を進めている。TIのファクトリ・オートメーション＆コントロール部門を率いるMiro Adzan氏は、「TIの産業分野での強みは、豊富なアナログと組み込みプロセッサの品ぞろえと、幅広いアプリケーションに対する専門知識、2000種以上を数えるリファレンスデザインにある。現状、FA分野では、個々の顧客ごとに要件が異なる傾向が強くなり、製品寿命も短くなっている。リアルタイム制御や予防保全、システム間の互換性確保なども求められている。こうしたFA分野のトレンドに対し、TIの強みがより生きてくる」と語る。

Miro Adzan氏が示したFA分野のトレンド （クリックで拡大） 出典：日本テキサス・インスツルメンツ

　また、Adzan氏は「現状、FAアーキテクチャは、5つの層からなる階層状になっていて、上位層に判断を委ねる形のアーキテクチャになっている。しかし、今後は、生産現場、ローカルの装置が自律的に判断を行うサイバーフィジカルシステム（CPS）ベースのアーキテクチャに変わってくる。新たなアーキテクチャではより多くのセンサーが必要になり、スマートなローカルプロセッシング、リアルタイム要件を満たした通信技術、標準化／互換性、スケーラビリティがより求められるようになる。そうしたニーズを満たす、製品、リファレンスデザインを提供していく」との方針を示す。

IO-Link関連製品を強化

　スマートファクトリー、将来のFA分野に向けて、強化を進めている製品の1つが、「産業界のUSBといえる標準的なインタフェースとなっている」（Adzan氏）というIO-Link向けの製品だ。既に13種のIO-Link関連リファレンスデザインを提供している他、「今後も、製品、リファレンスデザインを拡充していく」という。

サージ保護機能内蔵IO-LinkトランシーバーIC「TIOL111」の概要。TIOL111と互換性を持つデジタルアプトプットスイッチ「TIOS101」もラインアップする （クリックで拡大） 出典：日本テキサス・インスツルメンツ

　記者説明会では、このほど発表した、IO-Link向け新製品「TIOL111」をアピール。TIOL111は、IO-LinkトランシーバーICで、2.5×3mmという小型サイズながらサージ保護機能を内蔵し、従来品に比べ、基板実装面積を20〜30％縮小できるICとなっている。TIでは、このTIOL111と、測温抵抗体（RTD）センサー、アナログフロントエンドICを組み合わせたリファレンスデザイン「TIDA-01335」も開発、提供している。

「TIOL111」とマイコン、RTDセンサーを組み合わせた超小型温度センサーのリファレンスデザイン （クリックで拡大） 出典：日本テキサス・インスツルメンツ

　「産業用ネットワークについては、IO-Link以外にもサポートしていく」（Adzan氏）とし、イーサネットベースの産業用ネットワーク向けマイクロプロセッサ「Sitara」やBluetoothなどのワイヤレス向けICを拡充、展開するとした。