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SiC素材を同時に40枚加工、放電スライス装置：専用の高周波電源を開発

三菱電機は、「SEMICON Japan 2017」で、SiC（炭化ケイ素）インゴッドをウエハースライス加工するためのマルチワイヤー放電スライス加工機を紹介した。

» 2017年12月25日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

加工による素材ロスを低減、収量が向上

　三菱電機は、「SEMICON Japan 2017」（2017年12月13〜15日、東京ビッグサイト）で、SiC（炭化ケイ素）インゴッドをウエハースライス加工するためのマルチワイヤー放電スライス加工機を紹介した。2018年春にも製品化の予定である。

SiCのスライス加工例と、加工に用いたマルチワイヤー放電スライス加工機のイメージ

　同社は、部品加工から極めて高い精度が要求される金型加工まで、さまざまなニーズに対応するワイヤー放電加工機を用意している。今回は、これらの技術をベースに、SiCのスライス加工に適した専用の高周波電源を開発し搭載した。GaN（窒化ガリウム）素材への対応も可能である。

　新製品は、直径0.1mmの細線ワイヤー電極を用いて、高硬度のSiCインゴッドを最大40カ所まで同時にスライス加工することが可能である。各ワイヤー電極への給電部はそれぞれ電気的に独立した構造となっており、同時に均一なエネルギーで加工することができるという。

　4インチの単結晶SiCをスライスする場合、その加工時間は約10時間。加工による素材ロスは180μmと少なく、従来の接触式加工に比べると収量が増える。ワイヤーコストも安価で、排液処理なども不要だという。

日本企業にとって「中国は脅威ではなくチャンス」
SEMI Chinaのプレジデントを務めるLung Chu氏は、2017年12月13～15日に開催された「SEMICON Japan 2017」の基調講演で、中国の半導体市場について講演。中国は、まだ「脅威」ではなく、むしろ大きなビジネスチャンスだと強調した。
水素の炎を可視化、漏れを検知、流量を計測
パナソニックは、「SEMICON Japan 2017」の特別展「WORLD OF IOT」で、水素エネルギー社会の「安全と安心」を支える水素デバイスソリューションとして、開発中の3製品を紹介した。
遠隔操作も可能なハンドラーで開発評価を自動化
アドバンテストは「SEMICON Japan 2017」で、開発評価のためにデバイスをテストソケットに搬送するハンドラー「M4171」を展示した。これまで1個ずつ手でテストソケットに移す作業や、温度切り替えなどを自動化できるようになる。
ミニマルファブ構想、本格実用化に動き出す
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SiCインゴットのスライス加工、完全自動化へ
ディスコは、「SEMICON Japan 2017」で、KABRAプロセスによるSiCインゴッドスライス工程を全自動化した装置などを実機展示した。
熱圧着プロセスを10分の1に短縮、新しい実装技術
日立化成は「SEMICON Japan 2017」（2017年12月13～15日、東京ビッグサイト）で、TCB（Thermal Compression Bonding：熱圧着）プロセスにかかる時間を最大10分の1に短縮する実装技術を提案した。