中国が新たに半導体ファンド立ち上げへ、5兆円規模か：米との貿易摩擦で投資が加速

中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回るとみられる。

[Dylan McGrath，EE Times]

　中国政府が支援する投資会社が、国内の半導体産業の強化に向けて第2回資金調達ファンドを近く開設するという。調達額は、当初の予定を大きく上回る、470億米ドル（約5兆円）に上るともみられている。

　Wall Street Journalは、匿名筋からの情報として、「中国国家IC産業投資基金（CICIIF：China Integrated Circuit Industry Investment Fund）は、特に最先端プロセッサとGPUの設計および製造能力を国として高めることに同ファンドで調達した資金を充てる考えだ」と報じた。同ファンドの規模は、当初は190億〜320億米ドル（約2兆〜3.5兆円）と予想されると報じられていたが、中国と米国間の貿易摩擦の激化を受けて増加される可能性があるという。

　中国と米国はそれぞれ、数十億米ドル相当の製品に関税を課していて、両国間で貿易摩擦が激化している。こうした状況を受けて、中国の半導体産業に対する政府の資金提供は目立って増加している。米国は、「中国政府の半導体産業に対する支援は反競争的行為だ」と主張している。

　中国政府は近年、中国の大規模エレクトロニクス市場への供給を支援するために、国内の半導体産業を創出する取り組みを強化してきたが、今後10年間で1610億米ドルを投じて、その取り組みをさらに進める計画だという。中国は現在、毎年1000億米ドル以上の半導体を輸入している。

　Wall Street Journalの報道によると、CICIIFは近く、2014年に開設され約220億米ドルの資金調達を行ったのと同様のファンドを立ち上げる計画だという。

　米国の市場調査会社であるInternational Business Strategies（IBS）のCEO（最高経営責任者）を務めるHandel Jones氏は、「米国との最近の貿易摩擦によって、中国では国内の半導体産業を緊急に強化する必要性が高まっている」と述べている。米国は2018年4月、中国の通信事業者であるZTEに対する輸出禁止措置を講じた。これにより、半導体メーカーをはじめとする米国企業は、Qualcommなど米国の半導体ベンダーの主要顧客であるZTEへのデバイスの販売ができなくなった。

　Jones氏は、EE Timesに対して、「中国はより強固な設計とIP（Intellectual Property）エコシステムの構築に向けて、設計能力を国内に集約する必要に迫られている」と語った。ただし、同氏によると、中国のファブレス半導体ベンダーであるHiSiliconのアプリケーションプロセッサ「Kirin」は、既に世界市場での競争力を持っているという。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

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