国内車載半導体シェア3位目指し、MCU拡販を強化 : Infineon Technologies (2/2 ページ)
日本市場での車載半導体事業強化策についても、マイコンの拡販を柱に据える。「マイコンのデザインインを進めれば、顧客の開発の全体像が見えやすくなり、パワーデバイスの提案なども行いやすくなる」(神戸氏)とする。
神戸肇氏
日本での車載半導体売り上げ規模(デザインインベース)は「順調に伸びており、2001年度から2024年度まで年平均成長率で18%を達成できる見込みになっている」(神戸氏)
ただ、マイコンの売り上げ規模に限ると、「5年前から日本でのマイコンの取り扱いを開始したこともあり、現状はインフィニオン ジャパンの車載売上高の5%程度にすぎない」という状況だ。ただ、これまでの5年間は、サポート体制の立ち上げと並行した拡販だったため、「限られた顧客にのみに提案してきた」(神戸氏)という。
日本での車載半導体事業展開 (クリックで拡大) 出典:Infineon Technologies
神戸氏は「サポート体制が整い、これからは販売代理店とともに、広く車載マイコンのデザインイン活動を行う」とする。「過去のデザインイン活動の成果により、今後、2024年度ごろまで、着実に日本における車載半導体売上高は伸びる見込みになっている。日本での車載半導体シェアトップ3入りは見えつつある状況」とし、第2世代AURIXなど車載マイコンの拡販を一層進め、日本での車載半導体シェアトップ3入りをより確実なものにしていく方針だ。
PCBにパワーMOSFETを埋め込む、Infineonの車載用デバイス
Infineon Technologiesは、「electronica 2018」で、GaNパワーデバイスの量産開始を発表。さらに、車載用パワーデバイスとして、PCBにパワーMOSFETを埋め込む「Chip Embedding」の技術を開発中であることも明かした。
デンソーがInfineonの株主に、車載での協業を強化
Infineon Technologies(以下、Infineon)は2018年11月26日(ドイツ時間)、デンソーが数千万ユーロ相当のInfineonの株式購入を決定したと発表した。
Infineon、ウエハー分割技術持つ新興企業を買収
Infineon Technologiesは、ドイツの新興企業であるSiltectraを買収した。1枚のウエハーで従来の2倍のチップを形成できるという、SiC(炭化ケイ素)ウエハーの分割技術「Cold Split」の獲得が狙い。Siltectraの買収価格は、1億2400万ユーロ(約139百万米ドル)。
Infineon、300mm対応パワー半導体新工場を建設へ
Infineon Technologiesは2018年5月18日、拡大の一途にあるパワー半導体の需要に対応すべく、今後6年間で約16億ユーロ(約18億8000万米ドル)を投じ、6万m△△2△△規模の新しい工場を設立すると発表した。
Infineon、フルSiCモジュールを2018年に量産へ
Infineon Technologiesは、ドイツ・ニュルンベルクで開催中のパワー半導体の展示会「PCIM Europe 2017」(2017年5月16〜18日)で、耐圧1200VのSiC-MOSFETと、それを搭載したフルSiCモジュールの量産について発表した。SiCだけでなくGaNでも新製品を発表している。
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