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Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況 ―― 電子版2019年1月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年1月号を発行致しました。今回のCover Storyでは、「メモリ不況を引き起こしたのは、Intel 10nmプロセスの遅れではないか」とする仮説のもと、データやIntelの設計サイクルを用いて検証しています。その他、2018年12月に開催された「SEMICON Japan 2018」のレポート記事なども掲載しました。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。

» 2019年01月15日 06時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

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2019年1月号の内容

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Cover Story

Intel 10nmプロセスの遅れが引き起こしたメモリ不況

　2018年、メモリ市場の成長に暗雲が立ち込め、メモリ不況が避けられない事態となった。アナリストらは、メモリの過剰供給による価格の下落を要因として指摘しているが、どうも腑に落ちない。そこで筆者は、Intelの10nmプロセスの遅れという点から、メモリ不況の要因を探ることにした。

Interview

アンテナを高く張れ！半導体製造装置材料業界がスーパーサイクルを勝ち抜くために

　野村証券アナリストの和田木哲哉氏と、半導体製造装置／材料の業界団体SEMIの日本代表（SEMIジャパン社長）を務める浜島雅彦氏に、これからの半導体市況、そして、半導体製造装置／材料業界に求められることなどを聞いた。

News Digest

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電子版バックナンバー
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサスエレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
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“通常とは違う過程で登場”したNVIDIA GPU「Turing」は何が新しいのか ―― 電子版2018年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年10月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年9月に開催された「GTC Japan 2018」のリポートとして「「Turing」は何が新しいのか」をお届けします。その他、IDTの買収を発表したルネサスエレクトロニクスの社長インタビュー記事、東京大学などが発表した「量子計算に応用可能な電子状態を作り出す」技術などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス＆ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、“日本の半導体工場”の現状および、今後の方向性について考察する「これからどうなる？日本の半導体工場」です。その他、Raspberry Pi財団の創設者で、Raspberry Piの開発者でもあるEben Upton氏のインタビュー記事、中国製カーオーディオに搭載されるチップ分解記事などを掲載。ぜひ、ご覧ください！
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「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2018年7月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「日系大手電機メーカー8社の今後を占う」。各社の過去の業績を振り返りながら、今後の見通しを解説します。その他、EOL（生産中止）半導体のベンダーであるRochesterの日本責任者のインタビュー記事、「ポスト京」向けたCPUに関する記事などを掲載しています。