パナと日本IBMが半導体製造装置分野で協業：後工程装置の価値を高めるソフトを開発

[竹本達哉，EE Times Japan]

　パナソニックと日本IBMが、半導体製造装置分野で協業する。パナソニックが製造、販売するプラズマダイサーなどの半導体後工程製造装置の価値を高めるソフトウェアなどをパナソニックと日本IBMで共同開発し、パナソニックが製造装置ともに提供する。

写真右から、日本アイ・ビー・エム専務執行役員武藤和博氏、同社社長山口明夫氏、パナソニック専務執行役員樋口泰行氏、同社コネクテッドソリューションズ社上席副社長青田広幸氏

　協業では、まず、プラズマダイサーに向けたレシピ自動生成ソフトウェアと、プラズマクリーナー用の故障／予兆管理（Fault Detection and Classification／FDC）ソフトウェアを開発に着手。その後、協業の枠組みをパナソニックが手掛ける半導体後工程製造装置全般へと広げ、10年後半導体後工程製造装置事業として売上高250億円規模を目指すという。

　両社は2019年10月15日に記者会見を開催。パナソニック専務でコネクテッドソリューションズ社社長を務める樋口泰行氏は、「IBMは、半導体製造プロセスに対する先進の分析技術を有している。プラズマダイサーなどの先端の半導体装置とIBMの分析技術を組み合わせて、新しい価値を日本で創出し世界に発信していきたい」と協業の狙いを語る。

　IBMは、半導体製造市場に向けて、高度プロセス制御（Advanced Process Control／APC）や、FDCなどのデータ解析システムや製造実行システム（Manufacturing Execution System／MES）を開発、販売している。そうしたデータ解析システムなどの開発ノウハウを生かして、パナソニック製半導体製造装置の価値を高めるソフトウェアなどの開発を狙う。

パナソニックの製造装置技術／プロセス技術と、日本IBMのシステムソリューション力／データ分析技術を掛け合わせて、半導体製造分野に対しより高い価値の提供を目指す 出典：パナソニック

　協業第1弾として取り組むプラズマダイサーに向けたレシピ自動生成ソフトウェアは、これまで数週間かかっていた、プラズマダイサーの装置パラメーターの最適化を1〜2日程度に短縮するもの。同社製プラズマダイサーは数百種に及ぶ装置パラメーターが必要で長時間を要した。だが、自動化ソフトにより所望のダイシング形状に応じて、最適なパラメーター設定を生成し、短時間で設定が終わるようになるとする。

プラズマダイサーに向けたレシピ自動生成のイメージ （クリックで拡大） 出典：パナソニック

　同じく協業第1弾として取り組むプラズマクリーナー用FDCソフトウェアは、生産中の装置稼働データを解析し、異常値を判別することで装置コンディションを自動判定するもの。メンテナンス時期を最適化し、突然の稼働停止を防止したり、装置停止時間を短縮できたりする。

プラズマクリーナー用FDCのイメージ（クリックで拡大） 出典：パナソニック

　また両社は、「協業を通じて開発した製造装置の価値を高めるシステムと、日本IBMのMESを連携することで、工場トータルでの総合設備効率（Overall Equipment Effictiveness／OEE）の最大化と高品質モノづくりの実現を目指す」としている。