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FPD最前線 ―― 電子版2月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年2月号を発行致しました。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、薄型パネルディスプレイ（FPD）市場の最新トレンドをまとめた「FPD最前線」をお送りします。

» 2020年02月14日 07時00分公開

[EE Times Japan/EDN Japan]

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年2月号

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2020年2月号の主な収録コンテンツ

EE Exclusive
- FPD最前線～加速する中国、失速する韓国はどこに舵を切る？～
Interview
- 売上高3000億円達成が目前に迫った太陽誘電の2020年戦略
Opinion
- 「CES 2020」で感じた10の所感
Tech News ＆ Trends
- スマホの電池が5日もつ、新型リチウム-硫黄電池　……など3本
Tear Down
- 2チップを同時開発するHuawei ―― 2019年新チップ解剖総括で見えてくるメーカー間の差
Wired, Weird
- IGBTやCMOS ICを使った回路に隠れた“落とし穴”
電子部品“徹底”活用講座
- 接点部品（1）―― スイッチの基本と安全規格
News Digest
- 1月のEE Times Japan記事ランキングトップ10

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⇒「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」バックナンバー

2020年に注目すべき10の技術 ―― 電子版1月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2020年1月号。今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）では、2020年、エレクトロニクス業界の市況回復を担う技術、今後の開発動向や成長が注目される技術を、10個取り上げた「2020年に注目すべき10の技術」をお送りする。
2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入 ―― 電子版12月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年12月号を発行致しました!! 今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、半導体業界の2019年を振り返り、2020年を展望する「2019年は転換の年、2020年は“半導体不足”の時代に突入」です。
「RISC-V」の現在地 ―― 電子版2019年11月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年11月号を発行いたしました！　今号の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、RISC-V協会主催による「RISC-V Day Tokyo 2019」から探る「『RISC-V』の現在地」です。その他、半導体市場動向分析記事「ようやく回復期に入った半導体市場」などを収録しています。
Huaweiを手放せなかったArm ―― 電子版2019年10月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年10月号を発行致しました。今回の電子版限定先行公開記事（EE Exclusive）は、「Huaweiを手放せなかったArm」です。他にも、ラズパイの産業利用時に知っておきたいメリット／デメリットを紹介する記事などを掲載しています。
拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術 ―― 電子版2019年9月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年9月号を発行致しました。今回の電子版先行公開記事（EE Exclusive）は、「拡大基調が見え始めたMRAM、鍵はエコシステムと製造技術」です。他にも、Micron Technology幹部インタビュー記事などを掲載しています。
優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感―― 電子版2019年8月号
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2019年8月号を発行致しました。今回のCover Storyは、「最先端プロセスでも歴然の差！　チップ面積は半導体メーカーの実力を映す鏡」です。他にも、電子版先行公開記事「優良顧客かライバルか、ハイパースケーラーの存在感」などを掲載しています。