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» 2020年10月06日 10時30分 公開

実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ福田昭のデバイス通信(274) 2019年度版実装技術ロードマップ(82)(2/2 ページ)

[福田昭,EE Times Japan]
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基板自動セットやリール・ツー・リールなどが要求される

 「プリント配線板対応力」とは、実装設備が対応すべき「プリント配線板の材料別取り扱い形態」を意味する。プリント配線板には「多層配線板」「ビルドアップ配線板・全層ビルドアップ配線板」「フレックスリジッド配線板」「フレキシブル配線板」「COF(Chip On Film)」の5種類を取り上げた。それぞれについて「技術要求」と「キャリア」を記述している。

 「技術要求」では、「デッドスペース削減」が「多層配線板」と「ビルドアップ配線板・全層ビルドアップ配線板」で挙げられる。また「基板自動セット対応」が「フレックスリジッド配線板」と「フレキシブル配線板」、「COF」の、「リール・ツー・リール対応」が「フレキシブル配線板」と「COF」の技術要求項目となっている。これらの項目について、2018年〜2028年で変化はない。

 「キャリア」では、「フレックスリジッド配線板」と「フレキシブル配線板」、「COF」がマザーボード、「フレキシブル配線板」と「COF」がリール・ツー・リールをキャリアとする。こちらも2028年まで変わらない。

実装設備が対応すべき「プリント配線板の材料別取り扱い形態」のロードマップ(2018年、2022年、2028年)。なお表中の「Real to Real」は、「Reel to Reel(リール・ツー・リール)」の誤り。出典:JEITA(クリックで拡大)

テープ、トレイ、ウエハーなどの供給方式に対応

 「部品供給方式への対応」は、実装設備が対応すべき、チップ部品や半導体パッケージなどの供給方式を指す。具体的には「チップ部品」「QFN、QFP」「FBGA(WL-CSP)」「FLGA」「FC(はんだバンプのフリップチップ)」を取り上げた。

 「チップ部品」の供給方式には、テープとバルクがある。2022年以降は、0201部品への対応が求められる。「QFN、QFP」と「FBGA(WL-CSP)」、「FLGA」の供給方式にはトレイとテープがある。2018年〜2028年で変化はない。「FC(はんだバンプのフリップチップ)」の供給方式にはウエハーとトレイ、テープがある。こちらも2018年〜2028年で変化はない。

実装設備が対応すべき「部品別の供給方式」ロードマップ(2018年、2022年、2028年)。出典:JEITA(クリックで拡大)

次回に続く

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