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» 2021年05月17日 09時30分 公開

MediaTek、ミドルハイエンドスマホ向け5G対応SoC1億800万画素カメラにも対応

MediaTekは、5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォン向けSoC「Dimensity 5G」シリーズとして、ミドル−ハイエンドモデルに向けた新製品「Dimensity 900」を発表した。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

6nmプロセスを採用、CPU8コアやGPU4コア、APUなどを集積

 MediaTekは2021年5月、5G(第5世代移動通信)対応のスマートフォン向けSoC「Dimensity 5G」シリーズとして、ミドル−ハイエンドモデルに向けた新製品「Dimensity 900」を発表した。

Dimensity 900の外観

 Dimensity 900は、6nmプロセスで製造する。キャリアアグリゲーション機能を備えた5G NRサブ6GHzモデムを内蔵し、最大120MHzの帯域幅をサポートする。CPUは8コア構成で、動作周波数が最大2.4GHzの「Arm Cortex-A78」を2コアと、最大2GHz動作の「Arm Cortex-A55」を6コア内蔵した。LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージもサポートしている。

 また、GPUとして「Arm Mari G68」を4コア搭載した他、独自のAI処理ユニット(APU)なども集積している。これにより、少ない電力消費でAIアプリケーションや4K HDR映像を処理することができるという。

 Dimensity 900は、5Gおよび第6世代のWi-Fi規格「Wi-Fi 6」接続が可能な他、Bluetooth 5.2やGNSSにも対応する。さらに、120HzフルHD+ディスプレイや108MP(1億800万画素)メインカメラなどもサポートしている。

 なお、Dimensity 900は2021年第2四半期(4〜6月)に発売されるスマートフォンに搭載される予定だという。

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