富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ：設計期間の短縮やマルチソース化に貢献

富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）が、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュールを開発する。2025年12月に合意を発表した。

[永山準，EE Times Japan]

　富士電機とRobert Bosch（ロバ―ト・ボッシュ／以下、ボッシュ）は2025年12月、電動車（xEV）向けで互換性のある炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール開発で合意したと発表した。

パッケージ外寸や端子位置などに機械的な互換性

外形寸法や端子位置に機械的な互換性を持たせた富士電機のSiCパワー半導体モジュール［クリックで拡大］出所：富士電機

　ハイブリッド車（HEV）や電気自動車（EV）などxEVの普及が進む中、そのインバーターシステムの小型／軽量化および航続距離の延伸の実現に向け、SiCパワー半導体を採用したパワーモジュールへの期待も高まっている。

　富士電機のxEV向けSiCパワー半導体モジュールは、独自のパッケージング技術を採用し、高電力密度による小型／高効率なインバーターシステムの実現に貢献。搭載するチップサイズや枚数を柔軟に変更することで、自動車メーカーの幅広い電力要件や回路構成に対応できるとしている。

　両社は今後、パッケージの外形寸法や端子位置などに機械的な互換性を持たせたSiCパワー半導体モジュールの提供に向けた開発を行う。これによって、顧客はいずれのモジュールも機械的な作業なくインバーターシステムに組み込め、設計期間の短縮および調達先のマルチソース化が実現できる。

用途に応じて複数のモジュールを組み合わせて使用できる［クリックで拡大］出所：富士電機

　さらに両社は、SiCパワー半導体モジュールをインバーターシステムに組み込む際の冷却器設計や各種端子接合に関するユーザーアプリケーション技術について共同で開発し、顧客に対する技術サポートを行う予定だという。

　ボッシュは発表文の中で「駆動系の電動化は、高電力密度、信頼性、インバーターへの円滑な統合を兼ね備えた革新的なパワーモジュールの需要をけん引している。同時に、自動車メーカーは複数のサプライヤーからこれらのモジュールを調達することで、サプライチェーンの安全性を確保したいと考えている」と、両社の協業の背景を説明。同社の最新世代パワーモジュール「PM6.0」および、さまざまなな機能強化を導入する「PM6.2」について紹介している。

ボッシュのPM6.0モジュール（左）とPM6.2モジュール（右）［クリックで拡大］出所：Robert Bosch

　ボッシュのパワー半導体／モジュール事業部門シニアバイスプレジデント兼ゼネラルマネジャーであるRalf Bornefeld氏は「現在の急速な自動車生産において、部品レベルでの技術パラメーターの一貫性は重要だ。市場投入までの時間を短縮し、エンジニアリングの労力を削減するためには、パッケージ寸法、接続レイアウト、冷却インタフェースの相違を可能な限り小さく抑える必要がある」とコメントしている。