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» 2021年06月30日 10時30分 公開

三井金属、キャリア付極薄銅箔の生産能力を増強高周波回路基板の需要増に対応

三井金属鉱業は2021年6月、パッケージ基板用キャリア付極薄銅箔(はく)「MicroThin」の生産能力を増強したと発表した。上尾事業所(埼玉県上尾市)の生産能力を50万平方メートル増強し、月産200万平方メートル体制に引き上げた。

[馬本隆綱,EE Times Japan]

MicroThin、上尾事業所で月産200万m2体制に

 三井金属鉱業は2021年6月、パッケージ基板用キャリア付極薄銅箔(はく)「MicroThin」の生産能力を増強したと発表した。上尾事業所(埼玉県上尾市)の生産能力を50万m2増強し、月産200万m2体制に引き上げた。

 MicroThinは、微細回路形成に適した1.5〜5μmの銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品。樹脂基板との密着性に優れた「MT-FE」や、サブ6GHz帯やミリ波帯を利用する高周波回路基板などに向けた「MT-GN」などを用意している。

 MicroThinは既に、パッケージ基板やスマートフォン用マザーボードなどに採用されているが、5G(第5世代移動通信)システムの本格普及などによって、需要がさらに増加しているという。そこで同社は、MicroThinの供給能力を増強するため、製造拠点として主力の上尾事業所に加え、マレーシア工場への生産移管を進めてきた。

MicroThinの外観

 今回の上尾事業所における生産体制の強化は、MicroThinの中でも「MT-GN」など、ハイエンド製品の需要増に対応するのが狙い。スマート工場化や技術革新によって生産性向上を図ったという。

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