「ムーアの法則」は終わらない 〜そこに“人間の欲望”がある限り：湯之上隆のナノフォーカス（41）（2/6 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan]

EUVについての予測調査

　「微細化の限界はhp何nmか」の調査からはちょっと脇道にそれるが、2007年当時、開発が困難を極めていたEUVについて、筆者はA〜Zの関係者たちに、「EUVの量産機はできないのではないか？」という質問をした。その結果を図4に示す。

図4：2007年の調査「EUVの量産機はできないのではないか」の結果 出典：筆者の調査による（クリックで拡大）

　ここで、例えば半導体メーカーのリソグラフィ技術者やリソに関係する製造装置や材料メーカーの技術者と、リソ以外の技術者、例えば半導体メーカーのインテグレーション技術者やリソ以外の製造装置や材料関係者に分けて図4を作成した。

　すると、リソ関係者の18人のうち、過半を超える10人が「Yes（つまりEUV量産機はできない）」と回答している（図4-1）。その反面、リソ以外の関係者10人のうち7人が「No（つまりEUV量産機はできる）」と回答しているのである（図4-2）。この対比が実に面白い。

　リソ関係者は、EUV開発の困難さを、いやというほど知っているために「量産機なんかできっこない」と思ってしまうのだろう。ところが、リソ以外の関係者は、「リソ屋はいつも、できない、できないと騒いでいる」と端（はな）からリソ屋を信用していないのである。

　そして結果から言うと、2019年にTSMCが7nm+の孔にEUVを量産適用し、2020年には配線にもEUVを適用する5nmが立ち上がった。従って、リソ屋の言うことは正しくないことが証明された。つまり、リソ屋が「できない」ということは信じない方が良いということだ。

今後の微細化の見通し

　このように、半導体業界では、歴史的に微細化の限界説は常に打破されて来ており、微細化のペースはスローダウンしているものの止まってはいない。では、今後の見通しはどうなのだろうか？

　微細化については、2001年に国際半導体技術ロードマップ（International Technology Roadmap for Semiconductors、ITRS）が決められ、それに沿って微細化が進められるようになった。このロードマップに従って最先端を走っていたのがPC用プロセッサを量産していた米Intelだったために、陰では“Intel Technology Roadmap for Semiconductors”（Intelのためのロードマップ）と言われたりした。

　ところが、2016年にIntelが10nmの立ち上げに失敗したときと同じくしてITRSは終わり、その後はInternational Roadmap for Devices and Systems（IRDS）に引き継がれていくが、もう誰も「Intelのロードマップ」とは言わなくなった。

　そして、Intelに代わって微細化の最先端に躍り出たのがTSMCであり、半導体のロードマップはIRDSより、欧州のコンソーシアムimecが発表するものの方が現実に近いような気がしている。

　そのように筆者は、半導体の微細化を観察しているが、2020年12月にオンデマンドで開催された半導体の国際学会IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2020におけるimecのSri Samavedam氏によるプレナリートークが素晴らしく良くまとまっていたので、そのスライドを基に2030年までの微細化を展望してみたい。

ロジックCMOSの進化と微細化

　1990年から2030年までのCMOSの進化と微細化の実績および予測を図5に示す。この図1枚で、微細化の過去、現在、未来が一望できる。筆者にとっては感動的な図であった。

図5：ロジックのCMOS技術の進化 出典：Sri Samavedam（imec）, “Future Logic Scaling: Towards Atomic Channels and Deconstructed Chips”, IEDM2020, Plenaryに筆者が加筆（クリックで拡大）

　2000年代中旬までは、IBMのRobert H. Dennard氏が提唱したスケーリング則による微細化が順調に進んでいった。つまり、2年で70％の微細化を行い、トランジスタの動作速度、消費電力、集積度を向上させることができていた。

　しかし、2003年頃からゲート長の微細化がスローダウンした。この辺りから、微細化しても、トランジスタの動作速度は向上しなくなってしまった。そのため、ブースター技術として、Cu/Low-k配線、歪みSi（Strain Si）、High-k/Metalゲート、FinFETsなどを導入することになった。

　また、図5の中で“Dense Metal Pichi”と書かれている最も微細な配線（M1）のスケーリングは、時々スローダウンしながらも続いてきている。

　そして、2016年にIntelが10nmの立ち上げに失敗して以降、微細化をけん引する主役はTSMCに移行した。この図に、2018年以降にTSMCが量産した、または今後量産すると予測されるテクノロジーノードを書き込んでみた。

　imecのロードマップとTSMCの量産を比べてみると、EUVの適用時期は一致しているが、CMOSにGate All Around（GAA）構造のNanosheetsを使う時期が異なる。imecは3nmを想定しているが、現在リスク生産に入ったTSMCはFinFETであり、Nanosheetsを採用するのは2nmからだと思われる。

　いずれにしても、2030年まで、ゲート長も微細配線M1も、スケーリングが止まることは無い。この図によれば、今後10年間は、スローダウンすらしない。むしろ、1nmで2D channelsと呼ばれる新しいCMOS構造が採用された場合、ゲート長の微細化は一気に進むことになっている。