半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力：湯之上隆のナノフォーカス（45）（5/6 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所）, 亀和田忠司（AZ Supply Chain Solutions），EE Times Japan]

後工程／パッケージの意思決定とモノの流れ

　後工程／パッケージに関わるプレーヤー、意思決定者および、モノの流れは、複雑だ。図11を用いて、Intelのサーバ用プロセッサを例にとり、順に説明しよう。

図11：後工程／パッケージの意思決定とモノの流れ［クリックで拡大］

　なお、後工程プロセスはOSATが行う場合もあれば、Intel社内で行う場合もある。以下では、話をシンプルにするために、OSATが後工程を行うと仮定する。

（1）まず、Intelが、どの基板にチップを乗せるか、その基板材料に何を使うかを決める。
（2）Intelに選定された、味の素ファインテクノや三菱ガス化学などの基板材料メーカーは、これまたIntelに選定されたイビデンや新光電気に、その基板材料を供給する。
（3）イビデンや新光電気は、Intelの要求仕様に従って有機基板を製造し、ASEやAmkorなどのOSATに、その基板を供給する。
（4）そのOSATでは、ディスコのダイサーなど各種後工程装置をそろえ、後工程用の材料を導入する。
（5）Intelが前工程を完了させたウエハをOSATに供給する。
（6）OSATは、後工程の各種装置や材料を使って、Intel向けの最終製品を製造する。

　このようにして、最終製品となるIntelのサーバ用プロセッサが製造される。それでは、基板材料、基板、後工程材料、後工程装置における企業別シェアおよび日本シェアは、どうなっているだろうか？

基板材料、基板、後工程材料、後工程装置のシェア

　図12に、各種の基板材料の企業別シェアを示す。ローエンド向けの汎用プリント回路基板（Printed Circuit Board、PCB）用銅箔積層板の日本シェアはほとんどなく、中国や台湾メーカーがシェアを占めている。

図12：基板材料の企業別シェアと日本シェア［クリックで拡大］ 出所：富士キメラ総研「2019エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」 2018年 売上げ金額実績、日本の材料メーカーからの情報、AZ Supply Chain Solutions

　ところが、ハイエンド向けパッケージ用銅箔積層板の日本シェアは65％以上であり、パッケージ用ビルドアップ基板とパッケージ用ソルダーレジストにおいては何と日本が100％を独占している。

　次に、図13に、世界の主な基板メーカーを示す。基板メーカーの多くがアジアに集中している。その中でも、日本のイビデンと新光電気は突出した技術を持っており、この2社がなければサーバ用プロセッサができない。要するに、イビデンと新光電気が唯一無二の存在になっている。

図13：主な基板メーカー［クリックで拡大］ 出所：AZ Supply Chain Solutions

　さらに、各種の後工程材料の企業別シェアを図14に示す。リードフレームでは、日本シェアは37％にとどまっている。しかし、封し材料のモールドで、日本は65％超のシェアを持つ。また、TSMCが米Appleの「iPhone」用に開発したInFO（Integrated Fan-Out WLP）など、FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）用のモールド材では、日本が88％を独占している。加えて、アンダーフィル材の日本のシェアは92％と、これも独占状態にある。

図14：後工程材料の企業別シェア［クリックで拡大］ 出所：IHS Markit、Yole、日本の材料メーカーからの情報

　最後に、各種の後工程装置の企業別シェアを図15に示す。ダイサーでは、日本が90％のシェアを独占している。ダイ・ボンディングの日本シェアは10％しかないが、モールディングで65％、テストで55％と、いずれも過半を超えている。

図15：後工程装置の企業別シェア［クリックで拡大］ 出所：各社発表、楽天証券、野村證券

　このように、基板材料、基板、後工程材料後および工程装置において、総じて日本シェアが高く、世界的に大きな競争力を持っていると言えよう。