メディア

「かつてない印刷解像度」実現する3Dプリント新興企業：半導体製造やディスプレイ向け（2/2 ページ）

» 2022年02月25日 11時30分公開

半導体パッケージングの課題を解決

　半導体パッケージングにおける主要な課題として再配線層がある。再配線層は、幅広いツールや長期の生産サイクル、複数のサプライヤー、材料の制限などを含む、22段階の複雑な製造プロセスが必要となる。Galliker氏は、「当社のプロセスでは、これをわずか2段階で完了できる」と主張している。「まず、われわれのプリント技術『NanoDrip』によるプリンティングを行い、次に、オーブン硬化を行う。これによって新規の生産にも即座に固定費で対応可能となり、同時に新材料を使うことで性能も向上する」と述べている。

　Scronaのビジネスモデルは、研究機関、プリントヘッドメーカーのほか、半導体やディスプレイ向けのTier1装置ベンダーに、プリントヘッド技術のIP（Intellectual Property）を提供することを目的としている。Galliker氏は、「われわれのコアナレッジは、プリントヘッド技術のIPだ。顧客はこれを自社の機器に搭載することになる」と述べている。同社は現在、Silicon Austria Labs（SAL）とスイス連邦材料科学技術研究所と共同で、市場参入に向けた初期段階の取り組みを進めている。

　Galliker氏は、「われわれの3Dプリント技術は、大量生産の製造業向けに投入することができる。われわれの目標は、1つのアプリケーションに集中することではない。パートナーやインテグレーターと協力して、さまざまな市場にこれを提供していく」と述べている。

このプリントヘッドは、大きなノズルアレイからの同時プリントを可能にし、サブマイクロメートルの解像度で数千個のノズルにまで拡張できる［クリックで拡大］出所：Scrona

　Scronaは最初の量産用プリントヘッドを、約2年後に発売する予定だ。同社は、ディスプレイ市場、特にマイクロLEDとOLED（有機ELディスプレイ）がもう1つの主要なユーザーになると予想している。

　同社の技術は従来のインクジェット技術に比べ、プリント解像度が100倍、噴射回数が10倍の高速プリントが可能だとしている。さらに、液滴が小さいため乾燥が速く、3Dプリントではナノメートル単位の膜厚制御が可能となっている。また、MEMSプリントヘッドはカスタマイズが可能で、動的にプログラムすることができる。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

原文へのリンク

東北大、3Dプリント技術で固体蓄電デバイスを製造
東北大学は、3Dプリンティング技術を用い、固体蓄電デバイスを製造することに成功した。ウェアラブル／フレキシブルデバイスに搭載可能な電源を実現するための基盤技術として注目される。
システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術
今回は、フロントエンド3Dとバックエンド3Dを解説する他、TSMCが「CSYS（Complementary Systems, SoCs and Chiplets integration、シーシス）」と呼ぶソリューションを紹介する。
偏光板と部材フィルム市場、2022年は6億6040万m2
矢野経済研究所は、ディスプレイに用いられる偏光板と部材フィルムの世界市場（生産面積）を調査した。2022年の生産面積は6億6040万m2と予測した。2021年に比べて6.2％の増加になる。
マイクロLEDディスプレイの市場拡大はまだ先
マイクロLEDディスプレイは、OLED（有機ELディスプレイ）、LCD（液晶ディスプレイ）、量子ドットベースのディスプレイの潜在的な代替技術として派手に宣伝されているが、市場調査グループのIDTechExは警鐘を鳴らしている。同社のレポートは、ディスプレイ市場で他の技術に置き換わることに焦点を当てるとともに、新たな市場を創出することも考察している。
JOLED、印刷方式で有機ELディスプレイを量産
JOLEDは、千葉事業所（千葉県茂原市）の量産ラインで製造した有機ELディスプレイ「OLEDIO」の出荷を始めた。同社によれば、印刷方式による有機ELディスプレイの量産は世界でも初めてという。
スマホディスプレイ、LCDからOLEDへの移行が加速
タッチディスプレイは常にスマートフォン体験の中心になるもので、画面の使用時間は通話時間やデータ消費量よりも重要なユーザー測定基準になっている。多くの人にとってスマートフォンのディスプレイはデジタル世界への“主要な窓口”であるため、ディスプレイの品質（視覚的な品質とタッチ体験の両方）がスマートフォンの価値の中核であるのはもっともなことだ。