ファブ装置投資、2022年は過去最高の1070億米ドル：2023年も連続1000億米ドル台へ

SEMIは、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18％の増加で、2020年より3年連続の成長となる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

2023年の生産能力、月産2900万枚（200mmウエハー換算）と予測

　SEMIは2022年3月22日（米国時間）、半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額を発表した。これによると、2022年は過去最高の1070億米ドルに達すると予測した。2021年に比べ18％の増加で、2020年より3年連続の成長となる。

　今回の予測は、1426のファブ／ラインに関するデータを収録する「World Fab Forecastレポート」の最新版に基づいたもの。2022年の投資額を地域別にみると、台湾が350億米ドルで首位となる。前年に比べ56％の増加である。これに続くのが韓国で、前年比9％増の260億米ドルと予測。3位は中国で、前年比30％減の175億米ドルを見込む。欧州／中東は、過去最高となる96億米ドルと予測した。台湾や韓国、東南アジアでも、過去最高の投資額となる見通し。

半導体前工程製造装置（ファブ装置）への投資額予測 出所：SEMI

　活発な設備投資により、半導体ファブ生産能力も向上する。同レポートによれば、生産能力は2021年に7％増加し、2022年も8％の増加となる。引き続き2023年も6％の増加が見込まれている。200mmウエハー換算で2023年の生産能力は月産2900万枚と予測した。

　2022年における装置投資額の83％以上を占めるのが150のファブ／ラインにおける生産能力拡張である。2023年は122のファブ／ライン拡張が計画されているという。

　投資額を分野別にみると、その構成比率はファウンドリ関連が約50％、メモリ関連が35％である。生産能力の増加分もこの2分野が大半を占めることになる。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「全世界の半導体製造装置投資額が初めて1000億米ドルを上回るのは、半導体産業にとっても大きな歴史的マイルストーンとなる」とコメントした。

　また、SEMIのコーポレートマーケティングおよび市場情報担当副社長を務めるSanjay Malhotra氏は、「世界のファブ装置投資額は2023年も好調が予測されており、連続して1000億米ドルを上回るだろう。世界の半導体生産能力は2022年から2023年にかけて、安定した成長を見せると予測している」と述べた。