ウエハー出荷面積、販売額とも2021年は過去最高 : 半導体デバイスの需要拡大を反映
2021年の半導体用シリコンウエハー世界市場は、出荷面積が141億6500万平方インチ、販売額が126億1700万米ドルとなり、いずれも過去最高値を記録した。SEMIが発表した。
SEMIは2022年2月8日(米国時間)、2021年における世界の半導体用シリコンウエハー市場について発表した。出荷面積は141億6500万平方インチ、販売額は126億1700万米ドルとなり、いずれも過去最高値を記録した。
2021年は半導体デバイスの広範な需要拡大もあり、半導体用シリコンウエハーの出荷面積は2020年に比べ14%増加した。販売額も2020年に比べ13%の増加となった。この結果、販売額は過去最高額であった2007年(121億2900万米ドル)を上回る規模となった。
半導体用シリコンウエハー市場(太陽電池用は含まない)の推移 出所:SEMI
SEMI SMG会長でShin-Etsu Handotai America技術TS副会長を務めるNeil Weaver氏は、「近代経済が強くシリコンウエハーに依存していることを反映し、シリコンウエハーの出荷面積および、出荷額は前年比で大きく成長した。シリコンウエハーは私たちの生活や仕事の形を方向付けるデジタル化や新技術のエンジンとなっている」とコメントした。
今回発表した数値は、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウエハー業界の分析結果に基づいたデータ。ウエハーメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウエハー、エピタキシャルウエハーを含むポリッシュドウエハーおよび、ノンポリッシュドウエハーを対象に集計したものである。
半導体市場シェアで中国が台湾超え?SIAの報告を冷静に見る
半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)が2022年1月10日(米国時間)に発表したレポートによると、中国は現在、世界半導体売上高全体において台湾を上回るシェアを獲得し、欧州や日本にも迫る勢いを見せているという。ただし、この主張の根拠としてSIAは2020年当時のデータを用いている。
デンソーがTSMC熊本工場に400億円出資
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(以下、JASM)に対して、デンソーが約3.5億米ドル(約400億円)の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10%超の株式を取得することになる。
Intel、Tower Semiconductorを54億ドルで買収へ
Intelは2022年2月15日(米国時間)、ファウンドリー事業を展開するTower Semiconductor(以下、Tower)を54億米ドルで買収すると発表した。Intelは、「この買収により、われわれははファウンドリーサービスと生産能力の世界的な主要プロバイダーになるあゆみを加速し、業界で最も広範な差別化技術のポートフォリオを提供することができるようになる」としている。
2050年までの世界半導体市場予測 第3弾 〜30年後もスイートスポットは28nmか
収束のメドが立たない半導体不足。本稿では、特に足りないのは28nmの半導体であることを以下で論じる。さらに本稿の最後に、1年前にも行った「2050年までの世界半導体市場予測」を再び試みたい。
TSMC、2022年の設備投資を440億ドルに増額へ
TSMCは再度、設備投資を増額する計画だ。同社は今後数年間で最大20%の需要増が見込めると考えており、この需要に対応するため、2022年中に440億米ドルもの投資を計画している。
ファブ装置投資額、3年連続成長し最高額更新へ
SEMIは、世界の半導体前工程装置(ファブ装置)投資額が3年連続成長し、2022年は過去最高額を更新するとの予測を発表した。2022年の投資額は2021年に比べ10%増加し、980億米ドルを超える見通しである。
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